Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa PCB Wave Soldering Solder Bar, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang PCB pad treatment ay isang mahalagang pre-process para sa pagtiyak ng first-pass na SMT soldering yield. Ang pag-activate gamit ang Jia Jinyuan flux ay maaaring epektibong matunaw ang mga tansong oksido sa ibabaw, pigilan ang muling oksihenasyon, at mapabuti ang kakayahang mabasa at kumalat ang solder paste. Nagpapakita ito ng matatag at maaasahang pagganap, lalo na sa pag-alis ng mga layer ng oxide sa mga pad surface ng mga OSP board at mga pangmatagalang nakaimbak na PCB.
Nai-publish: 2023-02-14Ang paghihinang ng circuit board ay nahaharap sa maraming hamon ng mataas na pagiging maaasahan, mahusay na pitch, at mga bahaging sensitibo sa init sa medikal, komunikasyon, at bagong sektor ng enerhiya. Batay sa praktikal na karanasan sa linya ng produksyon, ang papel na ito ay nakatuon sa mga pangunahing proseso tulad ng seleksyon ng solder paste, stencil aperture na disenyo, reflow profile optimization, at BGA rework, na nagbibigay-diin sa solder joint wettability, void rate control, at cold solder joint identification method. Ang lahat ng mga parameter ay hinango mula sa sinusukat na data mula sa Jia Jinyuan production lines, nang walang theoretical deduction.
Nai-publish: 2023-01-22Para sa paghihinang ng mga gold-plated na board, kinakailangan na balansehin ang kapal ng pad gold layer na may pagtutugma ng aktibidad ng flux upang maiwasan ang black pad, cold solder joints, at labis na paglaki ng IMC. Nakamit ng gold-plated board soldering solution Ni Jia Jinyuan ang soldering defect rate na mas mababa sa 0.3% sa aerospace modules at medical equipment, na ang susi ay nakasalalay sa collaborative na pagpapatupad ng seleksyon ng solder paste, reflow profile gradient control, at oxygen content na ≤100ppm sa ilalim ng nitrogen atmosphere.
Nai-publish: 2022-11-25Upang matugunan ang mga isyu ng malalaking pagbabagu-bago sa dami ng deposition ng solder paste at madalas na malamig na solder joints at solder bridge sa panahon ng high-density na PCB solder paste printing, ang papel na ito ay nagmumungkahi ng isang solder paste na paraan ng pagkontrol ng volume batay sa sinusukat na data ng production line, na may stencil aperture optimization, dynamic na pagkakalibrate ng squeegee pressure, at temperatura control ng solder paste na mga bahagi nito. Nakatuon ito sa paglutas sa hamon ng pagkakapare-pareho ng deposition ng solder paste para sa 0.4mm pitch QFN at 0201 na mga bahagi, na makabuluhang binabawasan ang proporsyon ng mga abnormal na batch kung saan ang ani ng first-pass ng SPI ay mas mababa sa 92%.
Nai-publish: 2022-08-17
Kung ang solder paste ay hindi wastong napili o hindi ganap na nililinis sa panahon ng paghihinang ng PCB, ang mga natitirang halide ions at moisture ay kikilos nang sama-sama upang mag-trigger ng electrochemical migration, na humahantong sa kaagnasan ng mga copper circuit sa PCB, nabawasan ang insulation resistance, at malubhang nakompromiso ang pangmatagalang pagiging maaasahan, na may malaking panganib sa pagkabigo lalo na sa mataas na kahalumigmigan na kapaligiran.
Nai-publish: 2022-07-23Ang PCB pad treatment ay isang mahalagang hakbang sa mga linya ng produksyon ng SMT upang matiyak ang first-pass yield at line yield. Para sa mga karaniwang isyu gaya ng pad oxidation, kontaminasyon ng fingerprint, at flux residue, dapat makumpleto ang naka-target na pre-treatment bago ang pag-print ng solder paste; kung hindi man, ang mga depekto gaya ng cold solder joints, tombstoning, at solder bridging ay mataas ang posibilidad na mangyari. Ipinapakita ng pag-verify ng production line ng JiaJinYuan na ang standardized na PCB pad treatment ay maaaring mabawasan ang soldering defect rate ng OSP boards mula 3200 PPM hanggang sa ibaba ng 450 PPM.
Nai-publish: 2022-05-11Ang mga ENIG na gold-plated na PCB board sa mga linya ng produksyon ng SMT ay kadalasang dumaranas ng malamig na solder joints at mahinang pagkabasa dahil sa nickel layer oxidation, abnormal na kapal ng gold layer, o hindi tugmang aktibidad ng solder paste. Ang pagkakatugma ng solder paste ay dapat isaalang-alang ang parehong intermetallic compound growth window ng ENIG solder paste at ang kondisyon ng ibabaw ng PCB, na may pangunahing kontrol sa halaga ng flux acid, aktibong saklaw ng temperatura, at metal powder sphericity sa solder paste upang maiwasan ang labis na pagkalusaw ng metallographic o hindi sapat na pagbuo ng IMC.
Nai-publish: 2022-03-14Upang matugunan ang isyu ng warpage na madaling mangyari sa manipis na mga PCB board sa panahon ng paghihinang ng solder paste, ang papel na ito ay nagsisimula sa mga rheological na katangian, nilalaman ng metal, thixotropic index ng solder paste at ang pag-uugali ng pagkasumpungin ng flux, nagmumungkahi ng isang pagpipilian at pamamaraan ng koordinasyon ng proseso na inangkop sa manipis na board na solder paste, at binibigyang-diin ang mga praktikal na epekto ng low-stress na pinong pag-paste ng temperatura ng pag-iimprenta ng pinong pag-paste ng pag-iimprenta ng window at daluyan ng pag-print. warpage.
Nai-publish: 2021-09-06Kapag manu-mano ang paghihinang at pag-aayos ng mga lumang PCB, ang mga na-oxidized na solder pad ay nagdudulot ng mahinang tinning at madalas na malamig na mga joint ng solder. Ang high-activity solder wire ay makabuluhang nagpapabuti sa first-pass soldering success rate sa pamamagitan ng mas malakas na oxide film penetration at mas mababang temperatura ng basa, at ito ay angkop lalo na para sa manu-manong paghihinang rework na mga senaryo ng mga board ng komunikasyon at pang-industriyang control motherboard na nasa serbisyo nang higit sa 8 taon.
Nai-publish: 2021-06-22In multilayer PCB stack soldering, solder paste selection direktang nakakaapekto sa solder joint reliability at yield. Kinakailangang komprehensibong isaalang-alang ang gradient ng melting point, pagtutugma ng thixotropy, at mga katangian ng flux residue ng mga stacked solder paste. Lalo na kapag ang 0.3mm pitch BGA at fine-pitch na QFN ay magkakasama, dapat pumili ng isang dual-temperature-zone compatible solder paste, na may reflow peak temperature ng main solder paste na hindi bababa sa 25°C na mas mataas kaysa sa pinagbabatayan na stacked solder paste, upang maiwasan ang malamig na solder joints o solder ball na dulot ng pangalawang reflow.
Nai-publish: 2021-04-30Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.