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PCB焊盤處理是確保SMT焊接一次通過良率的關鍵前工序。以嘉金源助焊劑活化，可有效溶解銅表面氧化物，抑制再氧化，提高焊膏的潤濕和鋪展能力。它表現出穩定可靠的性能，特別是在去除OSP板和長期存放的PCB焊盤表面的氧化層方面。
發表： 2023-02-14電路板焊接面臨醫療,通訊,新能源等領域高可靠性,細間距,熱敏感元件的多重挑戰。本文基於實際生產線經驗,重點討論焊膏選擇,鋼網孔徑設計,回流溫度曲線優化和BGA返修等關鍵工藝,強調焊點潤濕性,空洞率控制和冷焊點識別方法。所有參數均來自嘉金源生產線實測數據,未經理論推導。
發表： 2023-01-22對於焊接鍍金板，需要平衡焊盤金層的厚度與助焊劑的活性匹配，以避免焊盤發黑、虛焊點以及IMC過度生長。賈金源的鍍金板焊接解決方案在航太模組和醫療設備中實現了低於0.3%的焊接缺陷率，其關鍵在於錫膏選擇、回流溫度曲線梯度控制以及氮氣氣氛下氧含量≤100ppm的協同實現。
發表： 2022-11-25針對高密度PCB焊膏印刷過程中焊膏沉積量波動大、冷焊點、焊橋頻繁等問題，提出一種基於產線實測數據、以鋼網孔徑優化、刮刀壓力動態校準、焊膏黏度溫度控制為核心的焊膏量控制方法。重點解決0.4mm間距QFN和0201元件的錫膏沉積一致性挑戰，顯著降低SPI一次合格率低於92%的異常批次比例。
發表： 2022-08-17
在 PCB焊接過程中，如果焊膏選擇不當或清洗不徹底，殘留的鹵化物離子與水分共同作用，引發電化學遷移，導致PCB上的銅線路腐蝕，絕緣電阻降低，嚴重影響長期可靠性，特別是在高溫高濕環境下，失效風險顯著上升。
發表： 2022-07-23PCB焊盤處理是SMT生產線中保證一次合格率和產線良率的關鍵步驟。針對焊盤氧化、指紋污染、助焊劑殘留等常見問題，在錫膏印刷前必須完成針對性的預處理；否則，很可能出現冷焊點、立碑、焊橋等缺陷。嘉金源產線驗證表明，標準化的PCB焊盤處理可以將OSP板的焊接不良率從3200 PPM降低到450 PPM以下。
發表： 2022-05-11SMT生產線上的ENIG鍍金PCB板經常因鎳層氧化、金層厚度異常或錫膏活性不匹配而出現冷焊點和潤濕性差的問題。焊膏相容性必須同時考慮ENIG焊膏的金屬間化合物生長窗口和PCB表面狀況，重點控制焊膏中的助焊劑酸值、活性溫度範圍和金屬粉末球形度，以避免過度金相溶解或IMC形成不足。
發表： 2022-03-14針對薄板PCB板錫膏焊接時容易出現的翹曲問題，從錫膏的流變特性、金屬含量、觸變指數以及助焊劑的揮發行為出發，提出了適合薄板錫膏的選擇和工藝配合方案，並重點強調了低應力錫膏、中低溫回流窗口和微調印刷參數對抑制翹曲的實際效果。
發表： 2021-09-06手工焊接和修復舊PCB時，氧化的焊盤會導致鍍錫不良和頻繁的冷焊點。高活性焊錫絲透過更強的氧化膜穿透力和更低的潤濕溫度，顯著提高一次焊接成功率，特別適合使用8年以上的通訊板和工控主機板的手工焊接返修場景。
發表： 2021-06-22In多層PCB堆疊焊接，焊膏的選擇直接影響焊點的可靠性和良率。需要綜合考慮堆疊焊膏的熔點梯度、觸變性匹配以及助焊劑殘留特性。特別是0.3mm間距BGA和細間距QFN共存時，必須選擇雙溫區相容的錫膏，主錫膏的回流峰值溫度至少比底層堆疊錫膏高25℃，以避免二次回流造成冷焊點或焊球。
發表： 2021-04-30