Производители паяльной пасты SMT.
Компания специализируется на процессах пайки SMT и является универсальным поставщиком решений для электронной пайки.
Здесь вы можете найти знания о Припой для волновой пайки печатных плат, включая, помимо прочего, методы использования, способы установки, устранение неполадок и многое другое. Ориентирован на процессы пайки SMT. Если вы не можете найти то, что вам нужно, пожалуйста, свяжитесь с нами в любое время.
Обработка контактных площадок печатной платы — ключевой предварительный процесс для обеспечения качества пайки SMT с первого прохода. Активация флюсом Jia Jinyuan может эффективно растворять поверхностные оксиды меди, ингибировать повторное окисление и улучшать смачивающую и распределяющую способность паяльной пасты. Он демонстрирует стабильную и надежную работу, особенно при удалении оксидных слоев с поверхностей контактных площадок плат OSP и печатных плат, хранившихся в течение длительного времени.
Опубликовано: 2023-02-14Пайка печатных плат сталкивается с множеством проблем, связанных с высокой надежностью, малым шагом и термочувствительностью компонентов в медицине, связи и новой энергетике. В этой статье, основанной на практическом опыте производственной линии, основное внимание уделяется таким ключевым процессам, как выбор паяльной пасты, проектирование отверстий трафарета, оптимизация профиля оплавления и доработка BGA, при этом особое внимание уделяется смачиваемости паяных соединений, контролю количества пустот и методам идентификации холодных паяных соединений. Все параметры получены на основе данных измерений на производственных линиях Jia Jinyuan без теоретических выводов.
Опубликовано: 2023-01-22При пайке позолоченных плат необходимо сбалансировать толщину золотого слоя контактной площадки с соответствием активности флюса во избежание почернения контактной площадки, холодных паяных соединений и чрезмерного роста IMC. Решение для пайки позолоченных плат от Jia Jinyuan позволило достичь уровня дефектов пайки ниже 0,3% в аэрокосмических модулях и медицинском оборудовании, причем ключевым моментом является совместный выбор паяльной пасты, контроль градиента профиля оплавления и содержание кислорода ≤100 PPM в атмосфере азота.
Опубликовано: 2022-11-25Для решения проблем, связанных с большими колебаниями объема нанесения паяльной пасты и частыми холодными паяными соединениями и паяными мостиками во время печати паяльной пастой на печатных платах высокой плотности, в этой статье предлагается метод контроля объема паяльной пасты, основанный на измеренных данных производственной линии, с оптимизацией апертуры трафарета, динамической калибровкой давления ракеля и температурным контролем вязкости паяльной пасты в качестве основных компонентов. Основное внимание уделяется решению проблемы однородности нанесения паяльной пасты для компонентов QFN и 0201 с шагом 0,4 мм, что значительно снижает долю ненормальных партий, в которых выход SPI при первом проходе ниже 92%.
Опубликовано: 2022-08-17
Если паяльная паста неправильно выбрана или не полностью очищена во время пайки печатной платы, остаточные галогенид-ионы и влага будут действовать вместе, вызывая электрохимическую миграцию, что приводит к коррозии медных цепей на печатной плате, снижению сопротивления изоляции и серьезному снижению долгосрочной надежности, при этом риск отказа значительно возрастает, особенно в условиях высокой температуры и высокой влажности.
Опубликовано: 2022-07-23Обработка прокладок печатных плат является ключевым этапом в производственных линиях SMT, обеспечивающим выход продукции при первом проходе и производительность линии. При распространенных проблемах, таких как окисление контактных площадок, загрязнение отпечатков пальцев и остатки флюса, перед печатью паяльной пасты необходимо выполнить целенаправленную предварительную обработку; в противном случае весьма вероятны возникновение таких дефектов, как соединения холодной пайкой, образование надгробий и перемычек припоя. Проверка производственной линии, проведенная компанией JiaJinYuan, показывает, что стандартизированная обработка площадок печатных плат может снизить процент дефектов пайки плат OSP с 3200 PPM до менее 450 PPM.
Опубликовано: 2022-05-11Позолоченные печатные платы ENIG на производственных линиях SMT часто страдают от холодных паяных соединений и плохой смачиваемости из-за окисления слоя никеля, аномальной толщины слоя золота или несоответствующей активности паяльной пасты. Совместимость паяльной пасты должна учитывать как окно роста интерметаллических соединений паяльной пасты ENIG, так и состояние поверхности печатной платы, с ключевым контролем над кислотным числом флюса, диапазоном активных температур и сферичностью металлического порошка в паяльной пасте, чтобы избежать чрезмерного металлографического растворения или недостаточного образования IMC.
Опубликовано: 2022-03-14Чтобы решить проблему коробления, которая легко возникает на тонких печатных платах во время пайки паяльной пастой, в этой статье рассматриваются реологические свойства, содержание металла, индекс тиксотропности паяльной пасты и поведение флюса при испарении, предлагается схема выбора и координации процесса, адаптированная для паяльной пасты для тонких плат, и подчеркивается практическое влияние паяльной пасты с низким напряжением, средне-низкотемпературного окна оплавления и точной настройки параметров печати для подавления коробления.
Опубликовано: 2021-09-06При ручной пайке и ремонте старых печатных плат окисленные площадки припоя приводят к плохому лужению и частым соединениям холодной пайки. Высокоактивная припойная проволока значительно повышает вероятность успешной пайки с первого прохода за счет более сильного проникновения оксидной пленки и более низкой температуры смачивания и особенно подходит для сценариев ручной пайки коммуникационных плат и материнских плат промышленного управления, находящихся в эксплуатации более 8 лет.
Опубликовано: 2021-06-22In Пайка многослойных печатных плат, выбор паяльной пасты напрямую влияет на надежность и ресурс паяного соединения. Необходимо всесторонне учитывать градиент температуры плавления, согласование тиксотропии и характеристики остатков флюса наложенных друг на друга паяльных паст. Особенно при сосуществовании BGA с шагом 0,3 мм и QFN с мелким шагом необходимо выбирать паяльную пасту, совместимую с двумя температурными зонами, с пиковой температурой оплавления основной паяльной пасты как минимум на 25 ° C выше, чем у нижележащей паяльной пасты, наложенной друг на друга, чтобы избежать холодных паяных соединений или образования шариков припоя, вызванных вторичным оплавлением.
Опубликовано: 2021-04-30Наша техническая команда всегда готова предоставить профессиональные консультации по выбору паяльного материала и технологические решения SMT.