SMT 솔더 페이스트 제조업체.
SMT 납땜 프로세스에 중점을 둔 원스톱 전자 납땜 솔루션 제공업체입니다.
여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 PCB 웨이브 솔더링 솔더 바, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
PCB 패드 처리는 1차 통과 SMT 납땜 수율을 보장하기 위한 핵심 사전 공정입니다. Jia Jinyuan 플럭스를 사용한 활성화는 구리 표면 산화물을 효과적으로 용해시키고 재산화를 억제하며 솔더 페이스트의 습윤 및 퍼짐 능력을 향상시킬 수 있습니다. 특히 OSP 보드 및 장기간 보관된 PCB의 패드 표면에 있는 산화층을 제거하는 데 있어 안정적이고 신뢰할 수 있는 성능을 보여줍니다.
게시된 날짜: 2023-02-14회로 기판 납땜은 의료, 통신 및 신에너지 부문에서 높은 신뢰성, 미세 피치 및 열에 민감한 부품이라는 여러 가지 과제에 직면해 있습니다. 실제 생산 라인 경험을 바탕으로 이 문서는 솔더 페이스트 선택, 스텐실 조리개 설계, 리플로우 프로파일 최적화, BGA 재작업과 같은 핵심 프로세스에 중점을 두고 솔더 조인트 습윤성, 보이드율 제어 및 콜드 솔더 조인트 식별 방법을 강조합니다. 모든 매개변수는 이론적 추론 없이 Jia Jinyuan 생산 라인의 측정 데이터에서 파생됩니다.
게시된 날짜: 2023-01-22금도금 보드를 납땜하는 경우 블랙 패드, 콜드 솔더 조인트 및 과도한 IMC 성장을 피하기 위해 패드 금층의 두께와 플럭스의 활동 일치의 균형을 맞추는 것이 필요합니다. Jia Jinyuan의 금도금 보드 솔더링 솔루션은 항공우주 모듈 및 의료 장비에서 솔더링 결함률을 0.3% 미만으로 달성했습니다. 핵심은 솔더 페이스트 선택, 리플로우 프로파일 그라데이션 제어 및 질소 분위기에서 산소 함량 100ppm 이하의 산소 함량을 공동으로 구현하는 데 있습니다.
게시된 날짜: 2022-11-25고밀도 PCB 솔더 페이스트 인쇄 중 솔더 페이스트 증착 볼륨의 큰 변동과 잦은 콜드 솔더 조인트 및 솔더 브리지 문제를 해결하기 위해 본 논문에서는 스텐실 개구 최적화, 스퀴지 압력의 동적 교정 및 솔더 페이스트 점도의 온도 제어를 핵심 구성 요소로 하여 측정된 생산 라인 데이터를 기반으로 한 솔더 페이스트 볼륨 제어 방법을 제안합니다. 이는 0.4mm 피치 QFN 및 0201 부품에 대한 솔더 페이스트 증착 일관성 문제를 해결하는 데 중점을 두고 SPI 1차 통과 수율이 92% 미만인 비정상적인 배치의 비율을 크게 줄입니다.
게시된 날짜: 2022-08-17
PCB 솔더링 중에 솔더 페이스트가 부적절하게 선택되거나 불완전하게 청소되면 잔류 할로겐화물 이온과 수분이 함께 작용하여 전기화학적 마이그레이션을 유발하여 PCB의 구리 회로 부식, 절연 저항 감소 및 장기 신뢰성의 심각하게 손상되며 특히 고온 다습한 환경에서 고장 위험이 크게 증가합니다.
게시된 날짜: 2022-07-23PCB 패드 처리는 SMT 생산 라인에서 1차 통과 수율과 라인 수율을 보장하는 핵심 단계입니다. 패드 산화, 지문 오염, 플럭스 잔류물과 같은 일반적인 문제의 경우 솔더 페이스트 인쇄 전에 목표 전처리를 완료해야 합니다. 그렇지 않으면 콜드 솔더 조인트, 삭제 표시 및 솔더 브리징과 같은 결함이 발생할 가능성이 높습니다. JiaJinYuan의 생산 라인 검증은 표준화된 PCB 패드 처리가 OSP 보드의 납땜 결함률을 3200ppm에서 450ppm 미만으로 줄일 수 있음을 보여줍니다.
게시된 날짜: 2022-05-11SMT 생산 라인의 ENIG 금도금 PCB 보드는 니켈 층 산화, 비정상적인 금 층 두께 또는 일치하지 않는 솔더 페이스트 활동으로 인해 콜드 솔더 조인트 및 열악한 습윤성 문제를 겪는 경우가 많습니다. 솔더 페이스트 호환성은 ENIG 솔더 페이스트의 금속간 화합물 성장 창과 PCB 표면 상태를 모두 고려해야 하며, 과도한 금속 조직학적 용해 또는 불충분한 IMC 형성을 방지하기 위해 솔더 페이스트의 플럭스 산값, 활성 온도 범위 및 금속 분말 구형도에 대한 핵심 제어를 수행해야 합니다.
게시된 날짜: 2022-03-14솔더 페이스트 솔더링 중 얇은 PCB 보드에서 쉽게 발생하는 뒤틀림 문제를 해결하기 위해 본 논문은 솔더 페이스트의 유변학적 특성, 금속 함량, 요변성 지수 및 플럭스의 휘발 거동에서 시작하여 얇은 보드 솔더 페이스트에 적합한 선택 및 공정 조정 방식을 제안하고 뒤틀림 억제에 대한 저응력 솔더 페이스트, 중저온 리플로우 창 및 인쇄 매개변수 미세 조정의 실제 효과를 강조합니다.
게시된 날짜: 2021-09-06오래된 PCB를 수동으로 납땜하고 수리할 때 산화된 납땜 패드로 인해 주석 도금이 불량해지고 납땜 접합이 자주 냉각됩니다. 고활성 솔더 와이어는 강력한 산화막 침투와 낮은 습윤 온도를 통해 1차 납땜 성공률을 크게 향상시키며, 특히 8년 이상 서비스 중인 통신 보드 및 산업용 제어 마더보드의 수동 납땜 재작업 시나리오에 적합합니다.
게시된 날짜: 2021-06-22In 다층 PCB 스택 솔더링, 솔더 페이스트 선택은 솔더 조인트 신뢰성과 수율에 직접적인 영향을 미칩니다. 적층된 솔더 페이스트의 융점 구배, 요변성 매칭, 플럭스 잔류물 특성을 종합적으로 고려해야 합니다. 특히 0.3mm 피치 BGA와 미세 피치 QFN이 공존하는 경우, 2차 리플로우로 인해 발생하는 콜드 솔더 조인트 또는 솔더 볼을 방지하기 위해 기본 솔더 페이스트의 리플로우 최고 온도가 기본 적층 솔더 페이스트의 온도보다 최소 25°C 높은 이중 온도 영역 호환 솔더 페이스트를 선택해야 합니다.
게시된 날짜: 2021-04-30