Fabricantes de pasta de solda SMT.
Focado em processos de soldagem SMT, um fornecedor completo de soluções de soldagem eletrônica.
Aqui você encontra conhecimento sobre Barra de solda de onda PCB, incluindo, entre outros, métodos de uso, técnicas de instalação, solução de problemas e muito mais. Focado em processos de soldagem SMT. Se você não encontrar o que precisa, entre em contato conosco a qualquer momento.
O tratamento da almofada PCB é um pré-processo fundamental para garantir o rendimento da soldagem SMT de primeira passagem. A ativação com fluxo Jia Jinyuan pode dissolver efetivamente os óxidos de superfície de cobre, inibir a reoxidação e melhorar a capacidade de umedecimento e espalhamento da pasta de solda. Ele demonstra desempenho estável e confiável, especialmente na remoção de camadas de óxido nas superfícies de placas OSP e PCBs armazenados por longo prazo.
Publicado: 2023-02-14A soldagem de placas de circuito enfrenta vários desafios de alta confiabilidade, passo fino e componentes sensíveis ao calor nos setores médico, de comunicação e de novas energias. Com base na experiência prática em linhas de produção, este artigo se concentra em processos-chave, como seleção de pasta de solda, design de abertura de estêncil, otimização de perfil de refluxo e retrabalho BGA, enfatizando molhabilidade de juntas de solda, controle de taxa de vazios e métodos de identificação de juntas de solda fria. Todos os parâmetros são derivados de dados medidos nas linhas de produção da Jia Jinyuan, sem dedução teórica.
Publicado: 2023-01-22Para soldar placas folheadas a ouro, é necessário equilibrar a espessura da camada de ouro da almofada com a correspondência de atividade do fluxo para evitar almofada preta, juntas de solda fria e crescimento excessivo de IMC. A solução de solda de placa banhada a ouro da Jia Jinyuan alcançou uma taxa de defeitos de soldagem abaixo de 0,3% em módulos aeroespaciais e equipamentos médicos, com a chave residindo na implementação colaborativa da seleção de pasta de solda, controle de gradiente de perfil de refluxo e um teor de oxigênio ≤100ppm sob uma atmosfera de nitrogênio.
Publicado: 2022-11-25Para resolver os problemas de grandes flutuações no volume de deposição de pasta de solda e frequentes juntas de solda fria e pontes de solda durante a impressão de pasta de solda PCB de alta densidade, este artigo propõe um método de controle de volume de pasta de solda baseado em dados de linha de produção medidos, com otimização de abertura de estêncil, calibração dinâmica da pressão do rodo e controle de temperatura da viscosidade da pasta de solda como seus componentes principais. Ele se concentra em resolver o desafio da consistência de deposição da pasta de solda para componentes QFN e 0201 com passo de 0,4 mm, reduzindo significativamente a proporção de lotes anormais onde o rendimento da primeira passagem do SPI é inferior a 92%.
Publicado: 2022-08-17
Se a pasta de solda for selecionada incorretamente ou limpa de forma incompleta durante a soldagem da PCB, os íons haleto residuais e a umidade agirão juntos para desencadear a migração eletroquímica, levando à corrosão dos circuitos de cobre na PCB, à redução da resistência de isolamento e à confiabilidade severamente comprometida a longo prazo, com o risco de falha aumentando significativamente, especialmente em ambientes de alta temperatura e alta umidade.
Publicado: 2022-07-23O tratamento da almofada PCB é uma etapa fundamental nas linhas de produção SMT para garantir o rendimento na primeira passagem e o rendimento da linha. Para problemas comuns, como oxidação da almofada, contaminação de impressões digitais e resíduos de fluxo, o pré-tratamento direcionado deve ser concluído antes da impressão da pasta de solda; caso contrário, é altamente provável que ocorram defeitos como juntas de solda fria, marcas de exclusão e pontes de solda. A verificação da linha de produção por JiaJinYuan mostra que o tratamento padronizado da almofada PCB pode reduzir a taxa de defeitos de soldagem das placas OSP de 3.200 PPM para menos de 450 PPM.
Publicado: 2022-05-11As placas ENIG banhadas a ouro nas linhas de produção SMT geralmente sofrem de juntas de solda fria e baixa molhabilidade devido à oxidação da camada de níquel, espessura anormal da camada de ouro ou atividade incompatível da pasta de solda. A compatibilidade da pasta de solda deve levar em consideração tanto a janela de crescimento do composto intermetálico da pasta de solda ENIG quanto a condição da superfície da PCB, com controle chave sobre o valor ácido do fluxo, faixa de temperatura ativa e esfericidade do pó metálico na pasta de solda para evitar dissolução metalográfica excessiva ou formação insuficiente de IMC.
Publicado: 2022-03-14Para resolver o problema de empenamento que ocorre facilmente em placas PCB finas durante a soldagem de pasta de solda, este artigo parte das propriedades reológicas, conteúdo de metal, índice tixotrópico da pasta de solda e comportamento de volatilização do fluxo, propõe um esquema de seleção e coordenação de processo adaptado para pasta de solda de placa fina e enfatiza os efeitos práticos da pasta de solda de baixa tensão, janela de refluxo de temperatura média-baixa e ajuste fino dos parâmetros de impressão na supressão de empenamento.
Publicado: 2021-09-06Ao soldar e reparar manualmente PCBs antigos, as almofadas de solda oxidadas causam estanhamento deficiente e juntas de solda fria frequentes. O fio de solda de alta atividade melhora significativamente a taxa de sucesso da soldagem de primeira passagem através de uma penetração mais forte do filme de óxido e menor temperatura de umedecimento, e é especialmente adequado para cenários de retrabalho de soldagem manual de placas de comunicação e placas-mãe de controle industrial em serviço há mais de 8 anos.
Publicado: 2021-06-22In soldagem de pilha de PCB multicamadas, a seleção da pasta de solda afeta diretamente a confiabilidade e o rendimento da junta de solda. É necessário considerar de forma abrangente o gradiente do ponto de fusão, a correspondência de tixotropia e as características dos resíduos de fluxo das pastas de solda empilhadas. Especialmente quando BGA de passo de 0,3 mm e QFN de passo fino coexistem, uma pasta de solda compatível com zona de temperatura dupla deve ser selecionada, com a temperatura de pico de refluxo da pasta de solda principal pelo menos 25°C maior que a da pasta de solda empilhada subjacente, para evitar juntas de solda fria ou bolas de solda causadas por refluxo secundário.
Publicado: 2021-04-30Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.