Bar Pateri Pematerian Gelombang PCB

Tertumpu pada proses pematerian SMT, penyedia penyelesaian pematerian elektronik sehenti.

Bar Pateri Pematerian Gelombang PCB
Rumah Bar Pateri Pematerian Gelombang PCB Bar Pemterian Gelombang PCB untuk Kilang Papan, Bar Pemterian Gelombang Melalui Lubang PCB

Bar Pemterian Gelombang PCB untuk Kilang Papan, Bar Pemterian Gelombang Melalui Lubang PCB

Bar Pateri Pematerian Gelombang PCB Pengetahuan

Di sini anda boleh mencari pengetahuan tentang Bar Pateri Pematerian Gelombang PCB, termasuk tetapi tidak terhad kepada kaedah penggunaan, teknik pemasangan, penyelesaian masalah dan banyak lagi. Tertumpu pada proses pematerian SMT. Jika anda tidak menemui apa yang anda perlukan, sila hubungi kami pada bila-bila masa.

Pengaktifan Fluks untuk Rawatan Pad PCB untuk Mengeluarkan Lapisan Oksida pada Permukaan Pad

Rawatan pad PCB adalah pra-proses utama untuk memastikan hasil pematerian SMT lulus pertama. Pengaktifan dengan fluks Jia Jinyuan boleh melarutkan oksida permukaan tembaga dengan berkesan, menghalang pengoksidaan semula, dan meningkatkan keupayaan membasahkan dan merebak pes pateri. Ia menunjukkan prestasi yang stabil dan boleh dipercayai, terutamanya dalam mengeluarkan lapisan oksida pada permukaan pad papan OSP dan PCB tersimpan jangka panjang.

Diterbitkan: 2023-02-14

Perkara Utama Penyolderan Papan Litar untuk PCB Perubatan, Komunikasi dan Tenaga Baharu

Pematerian papan litar menghadapi pelbagai cabaran kebolehpercayaan yang tinggi, nada halus dan komponen sensitif haba dalam sektor perubatan, komunikasi dan tenaga baharu. Berdasarkan pengalaman barisan pengeluaran praktikal, kertas kerja ini memfokuskan pada proses utama seperti pemilihan tampal pateri, reka bentuk apertur stensil, pengoptimuman profil aliran semula dan kerja semula BGA, menekankan kebolehbasahan sendi pateri, kawalan kadar lompang dan kaedah pengenalan sendi pateri sejuk. Semua parameter diperoleh daripada data yang diukur daripada barisan pengeluaran Jia Jinyuan, tanpa potongan teori.

Diterbitkan: 2023-01-22

Memateri Pad Bersalut Emas pada PCB Bersalut Emas untuk Pemasangan SMT Produk Kebolehpercayaan Tinggi

Untuk memateri papan bersalut emas, adalah perlu untuk mengimbangi ketebalan lapisan emas pad dengan pemadanan aktiviti fluks untuk mengelakkan pad hitam, sambungan pateri sejuk dan pertumbuhan IMC yang berlebihan. Penyelesaian pematerian papan bersalut emas Jia Jinyuan telah mencapai kadar kecacatan pematerian di bawah 0.3% dalam modul aeroangkasa dan peralatan perubatan, dengan kunci utama terletak pada pelaksanaan kolaboratif pemilihan tampal pateri, kawalan kecerunan profil aliran semula, dan kandungan oksigen ≤100ppm di bawah atmosfera nitrogen.

Diterbitkan: 2022-11-25

Kaedah Kawalan Jumlah Salutan Tampalan Pateri Pengeluaran PCB Berketumpatan Tinggi

Untuk menangani isu turun naik yang besar dalam volum pemendapan tampal pateri dan sambungan pateri sejuk yang kerap dan jambatan pateri semasa pencetakan tampal pateri PCB berketumpatan tinggi, kertas kerja ini mencadangkan kaedah kawalan volum tampal pateri berdasarkan data saluran pengeluaran yang diukur, dengan pengoptimuman apertur stensil, penentukuran dinamik tekanan squeegee dan kawalan suhu sebagai komponen tampal paterinya. Ia menumpukan pada menyelesaikan cabaran ketekalan pemendapan tampal pateri untuk komponen 0.4mm pic QFN dan 0201, dengan ketara mengurangkan perkadaran kelompok tidak normal di mana hasil laluan pertama SPI adalah di bawah 92%.

Diterbitkan: 2022-08-17
Adakah tampal pateri akan menghakis papan PCB? Apakah kebolehpercayaan jangka panjang?

Adakah tampal pateri akan menghakis papan PCB? Apakah kebolehpercayaan jangka panjang?

Jika pes pateri dipilih secara tidak betul atau tidak dibersihkan sepenuhnya semasa pematerian PCB, baki ion halida dan lembapan akan bertindak bersama untuk mencetuskan migrasi elektrokimia, yang membawa kepada pengaratan litar kuprum pada PCB, rintangan penebat berkurangan dan kebolehpercayaan jangka panjang terjejas teruk, dengan risiko kegagalan meningkat dengan ketara terutamanya dalam persekitaran suhu tinggi.

Diterbitkan: 2022-07-23

Rawatan Pad PCB: Meningkatkan Kebolehpaterian melalui Pra-rawatan Pengoksidaan dan Pencemaran Pad PCB

Rawatan pad PCB adalah langkah utama dalam barisan pengeluaran SMT untuk memastikan hasil laluan pertama dan hasil talian. Untuk isu biasa seperti pengoksidaan pad, pencemaran cap jari dan sisa fluks, pra-rawatan yang disasarkan mesti diselesaikan sebelum cetakan tampal pateri; jika tidak, kecacatan seperti sambungan pateri sejuk, batu nisan dan penyambung pateri berkemungkinan besar berlaku. Pengesahan barisan pengeluaran oleh JiaJinYuan menunjukkan bahawa rawatan pad PCB piawai boleh mengurangkan kadar kecacatan pematerian papan OSP daripada 3200 PPM kepada di bawah 450 PPM.

Diterbitkan: 2022-05-11

Perkara Utama untuk Keserasian Pemterian Tampal Pateri dengan Papan PCB Bersalut Emas ENIG

Papan PCB bersalut emas ENIG dalam barisan pengeluaran SMT sering mengalami sambungan pateri sejuk dan kebolehbasahan yang lemah akibat pengoksidaan lapisan nikel, ketebalan lapisan emas yang tidak normal atau aktiviti tampal pateri yang tidak sepadan. Keserasian tampal pateri mesti mengambil kira kedua-dua tetingkap pertumbuhan sebatian antara logam pes pateri ENIG dan keadaan permukaan PCB, dengan kawalan utama ke atas nilai asid fluks, julat suhu aktif, dan sfera serbuk logam dalam pes pateri untuk mengelakkan pembubaran metalografik yang berlebihan atau pembentukan IMC yang tidak mencukupi.

Diterbitkan: 2022-03-14

Langkah-langkah Balas Tampal Pateri untuk Lekapan Pematerian Papan PCB Nipis

Untuk menangani isu letupan yang mudah berlaku pada papan PCB nipis semasa pematerian tampal pateri, makalah ini bermula daripada sifat reologi, kandungan logam, indeks thixotropic tampal pateri dan kelakuan volatilisasi fluks, mencadangkan skim penyelarasan pemilihan dan proses yang disesuaikan dengan tampal pateri papan nipis, dan menekankan kesan praktikal tampalan pematerian tekanan rendah tekanan rendah pada parameter pematerian suhu rendah tekanan rendah dan penyekat suhu rendah. warpage.

Diterbitkan: 2021-09-06

Pematerian Manual dan Pembaikan PCB Penuaan: Wayar Pateri Beraktiviti Tinggi Menyelesaikan Pad Teroksida

Apabila memateri dan membaiki PCB lama secara manual, pad pateri teroksida menyebabkan tinning yang lemah dan sambungan pateri sejuk yang kerap. Kawat pateri berkeaktifan tinggi dengan ketara meningkatkan kadar kejayaan pematerian laluan pertama melalui penembusan filem oksida yang lebih kuat dan suhu pembasahan yang lebih rendah, dan amat sesuai untuk senario kerja semula pematerian manual papan komunikasi dan papan induk kawalan industri dalam perkhidmatan selama lebih 8 tahun.

Diterbitkan: 2021-06-22

Petua Pemilihan untuk Tampal Pateri untuk Pematerian Tindanan PCB Berbilang Lapisan

In pematerian tindanan PCB berbilang lapisan, pemilihan tampal pateri secara langsung menjejaskan kebolehpercayaan dan hasil sambungan pateri. Ia adalah perlu untuk mempertimbangkan secara menyeluruh kecerunan takat lebur, padanan thixotropy, dan ciri-ciri sisa fluks bagi pes pateri yang disusun. Terutama apabila BGA pic 0.3mm dan QFN nada halus wujud bersama, pes pateri serasi dwi-suhu-zon mesti dipilih, dengan suhu puncak aliran semula pes pateri utama sekurang-kurangnya 25°C lebih tinggi daripada pes pateri bertindan asas, untuk mengelakkan sambungan pateri sejuk atau bola pateri yang disebabkan oleh pengaliran semula sekunder.

Diterbitkan: 2021-04-30

Ingin Ketahui Lebih Lanjut? Hubungi Kami

Pasukan teknikal kami sentiasa bersedia untuk memberikan nasihat pemilihan bahan pateri profesional dan penyelesaian proses SMT.