ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ PCB Wave การประสาน แถบบัดกรีรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
การรักษาแผ่น PCB เป็นขั้นตอนสำคัญก่อนเพื่อให้แน่ใจว่าได้ผลผลิตการบัดกรี SMT ในรอบแรก การกระตุ้นด้วยฟลักซ์ Jia Jinyuan สามารถละลายออกไซด์ของพื้นผิวทองแดง ยับยั้งการเกิดออกซิเดชันใหม่ และปรับปรุงความสามารถในการเปียกและการแพร่กระจายของสารบัดกรี แสดงให้เห็นถึงประสิทธิภาพที่มั่นคงและเชื่อถือได้ โดยเฉพาะอย่างยิ่งในการขจัดชั้นออกไซด์บนพื้นผิวแผ่นของบอร์ด OSP และ PCB ที่เก็บไว้ในระยะยาว
ที่ตีพิมพ์: 2023-02-14การบัดกรีแผงวงจรเผชิญกับความท้าทายหลายประการในด้านความน่าเชื่อถือสูง ระยะพิทช์ละเอียด และส่วนประกอบที่ไวต่อความร้อนในภาคการแพทย์ การสื่อสาร และพลังงานใหม่ จากประสบการณ์ในสายการผลิตจริง บทความนี้มุ่งเน้นไปที่กระบวนการสำคัญ เช่น การเลือกเพสต์บัดกรี การออกแบบรูรับแสงลายฉลุ การปรับโปรไฟล์การจัดเรียงใหม่ให้เหมาะสม และการทำงานซ้ำ BGA โดยเน้นที่ความสามารถในการเปียกของข้อต่อบัดกรี การควบคุมอัตราโมฆะ และวิธีการระบุข้อต่อบัดกรีเย็น พารามิเตอร์ทั้งหมดได้มาจากข้อมูลที่วัดได้จากสายการผลิต Jia Jinyuan โดยไม่มีการหักล้างตามทฤษฎี
ที่ตีพิมพ์: 2023-01-22สำหรับการบัดกรีบอร์ดเคลือบทอง จำเป็นต้องปรับความหนาของชั้นทองของแผ่นทองให้สมดุลกับการจับคู่กิจกรรมของฟลักซ์ เพื่อหลีกเลี่ยงแผ่นสีดำ ข้อต่อบัดกรีเย็น และการเติบโตของ IMC ที่มากเกินไป โซลูชันการบัดกรีบอร์ดเคลือบทองของ Jia Jinyuan มีอัตราข้อบกพร่องในการบัดกรีต่ำกว่า 0.3% ในโมดูลการบินและอวกาศและอุปกรณ์ทางการแพทย์ โดยหัวใจสำคัญอยู่ที่การทำงานร่วมกันในการเลือกวางบัดกรี การควบคุมการไล่ระดับโปรไฟล์การรีโฟลว์ และปริมาณออกซิเจน ≤100ppm ภายใต้บรรยากาศไนโตรเจน
ที่ตีพิมพ์: 2022-11-25เพื่อแก้ไขปัญหาความผันผวนอย่างมากของปริมาตรการสะสมของสารบัดกรีและข้อต่อบัดกรีเย็นบ่อยครั้งและสะพานบัดกรีในระหว่างการพิมพ์การบัดกรีแบบวาง PCB ความหนาแน่นสูง บทความนี้จึงเสนอวิธีการควบคุมปริมาตรของสารบัดกรีโดยอ้างอิงจากข้อมูลสายการผลิตที่วัดได้ โดยมีการเพิ่มประสิทธิภาพรูรับแสงของสเตนซิล การสอบเทียบความดันของปาดน้ำแบบไดนามิก และการควบคุมอุณหภูมิของความหนืดของสารบัดกรีเป็นส่วนประกอบหลัก โดยมุ่งเน้นไปที่การแก้ปัญหาความสม่ำเสมอของการสะสมของสารบัดกรีสำหรับส่วนประกอบ QFN ที่มีระยะพิทช์ 0.4 มม. และ 0201 ซึ่งช่วยลดสัดส่วนของแบตช์ที่ผิดปกติได้อย่างมาก โดยที่ผลผลิตของการส่งผ่านครั้งแรกของ SPI ต่ำกว่า 92%
ที่ตีพิมพ์: 2022-08-17
หากเลือกสารบัดกรีไม่ถูกต้องหรือทำความสะอาดไม่สมบูรณ์ในระหว่างการบัดกรี PCB ไอออนเฮไลด์ที่ตกค้างและความชื้นจะทำงานร่วมกันเพื่อกระตุ้นการโยกย้ายทางเคมีไฟฟ้า ซึ่งนำไปสู่การกัดกร่อนของวงจรทองแดงบน PCB ลดความต้านทานของฉนวน และลดความน่าเชื่อถือในระยะยาวลงอย่างรุนแรง โดยความเสี่ยงต่อความล้มเหลวเพิ่มขึ้นอย่างมีนัยสำคัญโดยเฉพาะอย่างยิ่งในสภาพแวดล้อมที่มีอุณหภูมิสูงและมีความชื้นสูง
ที่ตีพิมพ์: 2022-07-23การรักษาแผ่น PCB เป็นขั้นตอนสำคัญในสายการผลิต SMT เพื่อให้แน่ใจว่าได้ผลผลิตผ่านครั้งแรกและผลผลิตของสายการผลิต สำหรับปัญหาทั่วไป เช่น การออกซิเดชันของแผ่น การปนเปื้อนของลายนิ้วมือ และฟลักซ์ตกค้าง การบำบัดล่วงหน้าตามเป้าหมายจะต้องเสร็จสิ้นก่อนที่จะพิมพ์แบบบัดกรี มิฉะนั้น ข้อบกพร่อง เช่น ข้อต่อบัดกรีเย็น รอยหลุมศพ และการเชื่อมประสานมีแนวโน้มสูงที่จะเกิดขึ้น การตรวจสอบสายการผลิตโดย JiaJinYuan แสดงให้เห็นว่าการรักษาแผ่น PCB ที่ได้มาตรฐานสามารถลดอัตราข้อบกพร่องในการบัดกรีของบอร์ด OSP จาก 3200 PPM เหลือต่ำกว่า 450 PPM
ที่ตีพิมพ์: 2022-05-11บอร์ด PCB เคลือบทอง ENIG ในสายการผลิต SMT มักจะประสบปัญหาจากข้อต่อบัดกรีเย็นและความสามารถในการเปียกได้ไม่ดี เนื่องจากการเกิดออกซิเดชันของชั้นนิกเกิล ความหนาของชั้นทองที่ผิดปกติ หรือกิจกรรมการบัดกรีที่ไม่ตรงกัน ความเข้ากันได้ของสารบัดกรีจะต้องคำนึงถึงทั้งช่วงการเจริญเติบโตของสารประกอบระหว่างโลหะของสารบัดกรี ENIG และสภาพพื้นผิวของ PCB ด้วยการควบคุมค่ากรดฟลักซ์ ช่วงอุณหภูมิที่ใช้งาน และความเป็นทรงกลมของผงโลหะในสารบัดกรีเพื่อหลีกเลี่ยงการละลายทางโลหะวิทยามากเกินไปหรือการก่อตัวของ IMC ที่ไม่เพียงพอ
ที่ตีพิมพ์: 2022-03-14เพื่อแก้ไขปัญหาการบิดเบี้ยวที่เกิดขึ้นได้ง่ายในบอร์ด PCB แบบบางในระหว่างการบัดกรีแบบบัดกรี กระดาษนี้เริ่มต้นจากคุณสมบัติรีโอโลยี ปริมาณโลหะ ดัชนีไทโซทรอปิกของแบบบัดกรี และพฤติกรรมการระเหยของฟลักซ์ เสนอแผนการคัดเลือกและประสานงานกระบวนการที่ปรับให้เข้ากับแบบบัดกรีแบบบาง และเน้นผลในทางปฏิบัติของแบบบัดกรีแบบความเค้นต่ำ หน้าต่างการรีโฟลว์อุณหภูมิต่ำปานกลาง และการปรับแต่งพารามิเตอร์การพิมพ์อย่างละเอียดเพื่อลดการบิดเบี้ยว
ที่ตีพิมพ์: 2021-09-06เมื่อทำการบัดกรีและซ่อมแซม PCB เก่าด้วยตนเอง แผ่นบัดกรีที่ถูกออกซิไดซ์จะทำให้การบัดกรีไม่ดีและข้อต่อบัดกรีเย็นบ่อยครั้ง ลวดบัดกรีที่มีฤทธิ์สูงช่วยเพิ่มอัตราความสำเร็จในการบัดกรีในรอบแรกอย่างมีนัยสำคัญ ผ่านการแทรกซึมของฟิล์มออกไซด์ที่แข็งแกร่งขึ้นและอุณหภูมิเปียกที่ลดลง และเหมาะอย่างยิ่งสำหรับสถานการณ์การทำงานซ้ำการบัดกรีด้วยตนเองของบอร์ดสื่อสารและมาเธอร์บอร์ดควบคุมทางอุตสาหกรรมที่ให้บริการมานานกว่า 8 ปี
ที่ตีพิมพ์: 2021-06-22In การบัดกรีสแต็ค PCB หลายชั้นการเลือกวางประสานส่งผลโดยตรงต่อความน่าเชื่อถือและผลผลิตของข้อต่อประสาน จำเป็นต้องพิจารณาอย่างครอบคลุมถึงการไล่ระดับจุดหลอมเหลว การจับคู่ไทโซโทรปี และคุณลักษณะของฟลักซ์ตกค้างของสารประสานแบบเรียงซ้อน โดยเฉพาะอย่างยิ่งเมื่อมี BGA ระดับพิทช์ 0.3 มม. และ QFN ระดับละเอียดอยู่ร่วมกัน จะต้องเลือกสารบัดกรีที่เข้ากันได้กับโซนสองอุณหภูมิ โดยมีอุณหภูมิสูงสุดของการรีโฟลว์ของสารบัดกรีหลักอย่างน้อย 25°C สูงกว่าอุณหภูมิของสารบัดกรีที่ซ้อนอยู่ข้างใต้ เพื่อหลีกเลี่ยงข้อต่อบัดกรีเย็นหรือลูกบัดกรีที่เกิดจากการรีโฟลว์รอง
ที่ตีพิมพ์: 2021-04-30ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT