Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
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El tratamiento de la almohadilla de PCB es un preproceso clave para garantizar el rendimiento de la soldadura SMT en el primer paso. La activación con el fundente Jia Jinyuan puede disolver eficazmente los óxidos de la superficie de cobre, inhibir la reoxidación y mejorar la capacidad de humectación y dispersión de la pasta de soldadura. Demuestra un rendimiento estable y confiable, especialmente en la eliminación de capas de óxido en las superficies de las almohadillas de placas OSP y PCB almacenados a largo plazo.
Publicado: 2023-02-14La soldadura de placas de circuito enfrenta múltiples desafíos de alta confiabilidad, paso fino y componentes sensibles Al calor en los sectores médico, de comunicaciones y de nuevas energías. Basado en la experiencia práctica en la línea de producción, este documento se centra en procesos clave como la selección de soldadura en pasta, el diseño de apertura de la plantilla, la optimización del perfil de reflujo y el retrabajo de BGA, enfatizando la humectabilidad de las uniones de soldadura, el control de la tasa de huecos y los métodos de identificación de las uniones de soldadura en frío. Todos los parámetros se derivan de datos medidos en las líneas de producción de Jia Jinyuan, sin deducción teórica.
Publicado: 2023-01-22Para soldar placas chapadas en oro, es necesario equilibrar el grosor de la capa de oro de la almohadilla con la actividad coincidente del fundente para evitar la almohadilla negra, uniones de soldadura en frío y un crecimiento excesivo de IMC. La solución de soldadura de placas chapadas en oro de Jia Jinyuan ha logrado una tasa de defectos de soldadura inferior Al 0,3 % en módulos aeroespaciales y equipos médicos, y la clave reside en la implementación colaborativa de la selección de pasta de soldadura, el control del gradiente del perfil de reflujo y un contenido de oxígeno ≤100 PPM bajo una atmósfera de nitrógeno.
Publicado: 2022-11-25Para abordar los problemas de las grandes fluctuaciones en el volumen de deposición de la pasta de soldadura y las frecuentes uniones de soldadura en frío y puentes de soldadura durante la impresión de pasta de soldadura de PCB de alta densidad, este documento propone un método de control del volumen de pasta de soldadura basado en datos medidos de la línea de producción, con optimización de la apertura de la plantilla, calibración dinámica de la presión del raspador y control de temperatura de la viscosidad de la pasta de soldadura como sus componentes principales. Se centra en resolver el desafío de la consistencia de la deposición de pasta de soldadura para componentes QFN y 0201 con paso de 0,4 mm, reduciendo significativamente la proporción de lotes anormales donde el rendimiento del primer paso de SPI es inferior Al 92 %.
Publicado: 2022-08-17
Si la pasta de soldadura se selecciona incorrectamente o no se limpia completamente durante la soldadura de PCB, los iones de haluro residuales y la humedad actuarán juntos para desencadenar la migración electroquímica, lo que provocará corrosión de los circuitos de cobre en la PCB, reducción de la resistencia del aislamiento y una confiabilidad a largo plazo gravemente comprometida, con un riesgo de falla que aumenta significativamente, especialmente en ambientes de alta temperatura y alta humedad.
Publicado: 2022-07-23El tratamiento de la almohadilla de PCB es un paso clave en las líneas de producción SMT para garantizar el rendimiento del primer paso y el rendimiento de la línea. Para problemas comunes como oxidación de la almohadilla, contaminación de huellas dactilares y residuos de fundente, se debe completar un tratamiento previo específico antes de imprimir la soldadura en pasta; de lo contrario, es muy probable que se produzcan defectos como uniones de soldadura en frío, tombstones y puentes de soldadura. La verificación de la línea de producción realizada por JiaJinYuan muestra que el tratamiento estandarizado de las almohadillas de PCB puede reducir la tasa de defectos de soldadura de las placas OSP de 3200 PPM a menos de 450 PPM.
Publicado: 2022-05-11Las placas PCB ENIG chapadas en oro en las líneas de producción SMT a menudo sufren de uniones de soldadura en frío y poca humectabilidad debido a la oxidación de la capa de níquel, un espesor anormal de la capa de oro o una actividad de pasta de soldadura no coincidente. La compatibilidad de la soldadura en pasta debe tener en cuenta tanto la ventana de crecimiento del compuesto intermetálico de la soldadura en pasta ENIG como la condición de la superficie de la PCB, con un control clave sobre el valor del ácido del flujo, el rango de temperatura activa y la esfericidad del polvo metálico en la soldadura en pasta para evitar una disolución metalográfica excesiva o una formación insuficiente de IMC.
Publicado: 2022-03-14Para abordar el problema de la deformación que ocurre fácilmente en placas de PCB delgadas durante la soldadura en pasta, este artículo parte de las propiedades reológicas, el contenido de metal, el índice tixotrópico de la soldadura en pasta y el comportamiento de volatilización del fundente, propone un esquema de selección y coordinación de procesos adaptado a la soldadura en pasta de placas delgadas y enfatiza los efectos prácticos de la soldadura en pasta de baja tensión, la ventana de reflujo de temperatura media-baja y el ajuste fino de los parámetros de impresión para suprimir la deformación.
Publicado: 2021-09-06Al soldar y reparar manualmente PCB viejos, las almohadillas de soldadura oxidadas provocan un estañado deficiente y frecuentes uniones de soldadura en frío. El alambre de soldadura de alta actividad mejora significativamente la tasa de éxito de la soldadura en el primer paso a través de una mayor penetración de la película de óxido y una temperatura de humectación más baja, y es especialmente adecuado para escenarios de retrabajo de soldadura manual de placas de comunicación y placas base de control industrial en servicio durante más de 8 años.
Publicado: 2021-06-22In Soldadura de pila de PCB multicapa, la selección de pasta de soldadura afecta directamente la confiabilidad y el rendimiento de la unión de soldadura. Es necesario considerar exhaustivamente el gradiente del punto de fusión, la coincidencia de tixotropía y las características de los residuos de fundente de las soldaduras en pasta apiladas. Especialmente cuando coexisten BGA con paso de 0,3 mm y QFN de paso fino, se debe seleccionar una soldadura en pasta compatible con zona de temperatura dual, con la temperatura máxima de reflujo de la soldadura en pasta principal Al menos 25 °C más alta que la de la soldadura en pasta apilada subyacente, para evitar juntas de soldadura frías o bolas de soldadura causadas por el reflujo secundario.
Publicado: 2021-04-30Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.