Các nhà sản xuất dán hàn SMT.
Tập trung vào quy trình hàn SMT, nhà cung cấp giải pháp hàn điện tử toàn diện.
Ở đây bạn có thể tìm thấy kiến thức về Thanh hàn sóng PCB, bao gồm nhưng không giới hạn ở phương pháp sử dụng, kỹ thuật cài đặt, khắc phục sự cố và hơn thế nữa. Tập trung vào các quy trình hàn SMT. Nếu bạn không thể tìm thấy những gì bạn cần, xin vui lòng liên hệ với chúng tôi bất cứ lúc nào.
Xử lý miếng đệm PCB là một quy trình sơ bộ quan trọng để đảm bảo năng suất hàn SMT lần đầu. Kích hoạt bằng thông lượng Jia Jinyuan có thể hòa tan hiệu quả các oxit bề mặt đồng, ức chế quá trình tái oxy hóa và cải thiện khả năng làm ướt và lan rộng của chất hàn. Nó thể hiện hiệu suất ổn định và đáng tin cậy, đặc Biệt là trong việc loại bỏ các lớp oxit trên bề mặt đệm của bo mạch OSP và PCB được lưu trữ lâu dài.
Đã xuất bản: 2023-02-14Việc hàn bảng mạch phải đối mặt với nhiều thách thức về độ tin cậy cao, độ cao tốt và các thành phần nhạy cảm với nhiệt trong lĩnh vực y tế, truyền thông và năng lượng mới. Dựa trên kinh nghiệm thực tế về dây chuyền sản xuất, bài viết này tập trung vào các quy trình chính như lựa chọn miếng dán hàn, thiết kế khẩu độ stencil, tối ưu hóa cấu hình phản xạ dòng chảy và làm lại BGA, nhấn mạnh vào khả năng làm ướt mối hàn, kiểm soát tốc độ trống và các phương pháp nhận dạng mối hàn nguội. Tất cả các thông số đều được lấy từ dữ liệu đo được từ dây chuyền sản xuất Jia Jinyuan, không suy luận về mặt lý thuyết.
Đã xuất bản: 2023-01-22Đối với hàn tấm mạ vàng, cần phải cân bằng độ dày của lớp vàng miếng đệm với hoạt tính phù hợp của từ thông để tránh miếng đệm màu đen, mối hàn lạnh và tăng trưởng IMC quá mức. Giải pháp hàn bảng mạ vàng của Jia Jinyuan đã đạt được tỷ lệ khuyết tật hàn dưới 0,3% trong các mô-đun hàng không vũ trụ và thiết bị y tế, mấu chốt nằm ở việc thực hiện hợp tác lựa chọn chất hàn, kiểm soát độ dốc hồ sơ phản xạ và hàm lượng oxy 100ppm trong môi trường nitơ.
Đã xuất bản: 2022-11-25Để giải quyết các vấn đề về Biến động lớn về khối lượng lắng đọng kem hàn cũng như các mối hàn nguội thường xuyên và cầu hàn trong quá trình In kem hàn PCB mật độ cao, bài viết này đề xuất phương pháp kiểm soát khối lượng kem hàn dựa trên dữ liệu dây chuyền sản xuất được đo, với tối ưu hóa khẩu độ stencil, hiệu chỉnh động áp suất chổi cao su và kiểm soát nhiệt độ của độ nhớt của kem hàn làm thành phần cốt lõi của nó. Nó tập trung vào việc giải quyết thách thức về tính nhất quán lắng đọng dán hàn cho các thành phần QFN và 0201 bước 0,4mm, giảm đáng kể tỷ lệ các lô bất thường trong đó hiệu suất vượt qua lần đầu SPI dưới 92%.
Đã xuất bản: 2022-08-17
Nếu chất hàn được chọn không đúng cách hoặc được làm sạch không đầy đủ trong quá trình hàn PCB, các ion halogenua dư và hơi ẩm sẽ tác động cùng nhau để kích hoạt sự di chuyển điện hóa, dẫn đến ăn mòn các mạch đồng trên PCB, giảm điện trở cách điện và ảnh hưởng nghiêm trọng đến độ tin cậy lâu dài, với nguy cơ hỏng hóc tăng lên đáng kể, đặc Biệt là trong môi trường nhiệt độ cao và độ ẩm cao.
Đã xuất bản: 2022-07-23Xử lý miếng PCB là một bước quan trọng trong dây chuyền sản xuất SMT để đảm bảo năng suất vượt qua lần đầu và năng suất dây chuyền. Đối với các vấn đề phổ Biến như quá trình oxy hóa miếng đệm, nhiễm bẩn dấu vân tay và cặn từ thông, quá trình xử lý trước mục tiêu phải được hoàn tất trước khi In dán hàn; mặt khác, rất có thể xảy ra các khuyết tật như mối hàn nguội, bia mộ và bắc cầu hàn. Xác minh dây chuyền sản xuất của JiaJinYuan cho thấy rằng việc xử lý miếng PCB được tiêu chuẩn hóa có thể làm giảm tỷ lệ lỗi hàn của bảng OSP từ 3200 PPM xuống dưới 450 PPM.
Đã xuất bản: 2022-05-11Bo mạch PCB mạ vàng ENIG trong dây chuyền sản xuất SMT thường bị mối hàn nguội và khả năng thấm ướt kém do quá trình oxy hóa lớp niken, độ dày lớp vàng bất thường hoặc hoạt động của chất hàn không khớp. Khả năng tương thích của kem hàn phải tính đến cả khoảng thời gian phát triển hợp chất liên kim loại của kem hàn ENIG và tình trạng bề mặt PCB, với sự kiểm soát chính đối với giá trị axit từ thông, phạm vi nhiệt độ hoạt động và độ cầu của bột kim loại trong kem hàn để tránh sự hòa tan kim loại quá mức hoặc hình thành IMC không đủ.
Đã xuất bản: 2022-03-14Để giải quyết vấn đề cong vênh dễ xảy ra trong các bo mạch PCB mỏng trong quá trình hàn dán hàn, bài viết này bắt đầu từ các đặc tính lưu Biến, hàm lượng kim loại, chỉ số thixotropic của kem hàn và hành vi bay hơi của chất trợ dung, đề xuất sơ đồ phối hợp lựa chọn và quy trình thích ứng với chất hàn dán bảng mỏng, đồng thời nhấn mạnh các tác dụng thực tế của chất hàn dán ứng suất thấp, cửa sổ phản xạ nhiệt độ trung bình-thấp và tinh chỉnh các thông số In trong việc ngăn chặn cong vênh.
Đã xuất bản: 2021-09-06Khi hàn và sửa chữa PCB cũ theo cách thủ công, miếng hàn bị oxy hóa khiến cho mối hàn kém và thường xuyên bị nguội. Dây hàn có hoạt tính cao cải thiện đáng kể tỷ lệ hàn thành công lần đầu thông qua khả năng xuyên qua màng oxit mạnh hơn và nhiệt độ làm ướt thấp hơn, đồng thời đặc Biệt phù hợp với các tình huống hàn lại thủ công của bảng giao tiếp và bo mạch chủ điều khiển công nghiệp đã hoạt động trong hơn 8 năm.
Đã xuất bản: 2021-06-22In Lựa chọn hàn xếp chồng PCB nhiều lớp, lựa chọn dán hàn ảnh hưởng trực tiếp đến độ tin cậy và năng suất của mối hàn. Cần phải xem xét toàn diện độ dốc điểm nóng chảy, khả năng kết hợp thixotropy và dư lượng từ thông của các chất hàn dán xếp chồng lên nhau. Đặc Biệt là khi BGA bước 0,3mm và QFN bước mịn cùng tồn tại, phải chọn miếng dán hàn tương thích vùng nhiệt độ kép, với nhiệt độ đỉnh nóng chảy lại của miếng hàn chính cao hơn ít nhất 25°C so với miếng dán hàn xếp chồng bên dưới, để tránh các mối hàn lạnh hoặc bóng hàn gây ra bởi sự nóng chảy thứ cấp.
Đã xuất bản: 2021-04-30Đội ngũ kỹ thuật của chúng tôi luôn sẵn sàng tư vấn lựa chọn vật liệu hàn chuyên nghiệp và các giải pháp xử lý SMT.