Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Batang Solder Gelombang PCB, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Perawatan bantalan PCB adalah pra-proses utama untuk memastikan hasil penyolderan SMT lintasan pertama. Aktivasi dengan fluks Jia Jinyuan dapat secara efektif melarutkan oksida permukaan tembaga, menghambat oksidasi ulang, dan meningkatkan kemampuan pembasahan dan penyebaran pasta solder. Ini menunjukkan kinerja yang stabil dan andal, terutama dalam menghilangkan lapisan oksida pada permukaan bantalan papan OSP dan PCB yang disimpan dalam jangka panjang.
Diterbitkan: 2023-02-14Penyolderan papan sirkuit menghadapi berbagai tantangan dalam hal keandalan tinggi, nada halus, dan komponen peka panas di sektor medis, komunikasi, dan energi baru. Berdasarkan pengalaman praktis lini produksi, makalah ini berfokus pada proses-proses utama seperti pemilihan pasta solder, desain bukaan stensil, optimalisasi profil reflow, dan pengerjaan ulang BGA, menekankan keterbasahan sambungan solder, kontrol laju kekosongan, dan metode identifikasi sambungan solder dingin. Semua parameter berasal dari data terukur dari lini produksi Jia Jinyuan, tanpa deduksi teoretis.
Diterbitkan: 2023-01-22Untuk menyolder papan berlapis emas, ketebalan lapisan bantalan emas harus seimbang dengan aktivitas pencocokan fluks untuk menghindari bantalan hitam, sambungan solder dingin, dan pertumbuhan IMC yang berlebihan. Solusi penyolderan papan berlapis emas Jia Jinyuan telah mencapai tingkat cacat penyolderan di bawah 0,3% pada modul kedirgantaraan dan peralatan medis, dengan kuncinya terletak pada penerapan kolaboratif pemilihan pasta solder, kontrol gradien profil reflow, dan kandungan oksigen ≤100ppm dalam atmosfer nitrogen.
Diterbitkan: 2022-11-25Untuk mengatasi masalah fluktuasi besar dalam volume deposisi pasta solder dan seringnya sambungan solder dingin dan jembatan solder selama pencetakan pasta solder PCB kepadatan tinggi, makalah ini mengusulkan metode kontrol volume pasta solder berdasarkan data jalur produksi yang diukur, dengan optimalisasi bukaan stensil, kalibrasi dinamis tekanan alat pembersih yg terbuat dr karet, dan kontrol suhu viskositas pasta solder sebagai komponen intinya. Hal ini berfokus pada pemecahan tantangan konsistensi pengendapan pasta solder untuk komponen QFN dan 0201 pitch 0,4 mm, sehingga secara signifikan mengurangi proporsi batch abnormal di mana hasil lintasan pertama SPI di bawah 92%.
Diterbitkan: 2022-08-17
Jika pasta solder tidak dipilih dengan benar atau tidak dibersihkan sepenuhnya selama penyolderan PCB, sisa ion halida dan uap air akan bekerja sama untuk memicu migrasi elektrokimia, yang menyebabkan korosi pada sirkuit tembaga pada PCB, berkurangnya resistansi isolasi, dan sangat membahayakan keandalan jangka panjang, sehingga risiko kegagalan meningkat secara signifikan terutama di lingkungan bersuhu tinggi dan lembab.
Diterbitkan: 2022-07-23Perawatan bantalan PCB adalah langkah penting dalam lini produksi SMT untuk memastikan hasil lintasan pertama dan hasil lini. Untuk masalah umum seperti oksidasi bantalan, kontaminasi sidik jari, dan residu fluks, pra-perawatan yang ditargetkan harus diselesaikan sebelum pencetakan pasta solder; jika tidak, kemungkinan besar akan terjadi cacat seperti sambungan solder dingin, batu nisan, dan sambungan solder. Verifikasi lini produksi oleh JiaJinYuan menunjukkan bahwa perlakuan bantalan PCB standar dapat mengurangi tingkat cacat penyolderan papan OSP dari 3200 PPM menjadi di bawah 450 PPM.
Diterbitkan: 2022-05-11Papan PCB berlapis emas ENIG di lini produksi SMT sering kali mengalami sambungan solder dingin dan keterbasahan yang buruk karena oksidasi lapisan nikel, ketebalan lapisan emas yang tidak normal, atau aktivitas pasta solder yang tidak cocok. Kompatibilitas pasta solder harus mempertimbangkan jendela pertumbuhan senyawa intermetalik pasta solder ENIG dan kondisi permukaan PCB, dengan kontrol utama atas nilai asam fluks, kisaran suhu aktif, dan kebulatan bubuk logam dalam pasta solder untuk menghindari pembubaran metalografi yang berlebihan atau pembentukan IMC yang tidak mencukupi.
Diterbitkan: 2022-03-14Untuk mengatasi masalah lengkungan yang mudah terjadi pada papan PCB tipis selama penyolderan pasta solder, makalah ini dimulai dari sifat reologi, kandungan logam, indeks tiksotropik pasta solder dan perilaku volatilisasi fluks, mengusulkan skema pemilihan dan koordinasi proses yang disesuaikan dengan pasta solder papan tipis, dan menekankan efek praktis dari pasta solder tegangan rendah, jendela reflow suhu sedang-rendah dan penyesuaian parameter pencetakan dalam menekan lengkungan.
Diterbitkan: 2021-09-06Saat menyolder dan memperbaiki PCB lama secara manual, bantalan solder yang teroksidasi menyebabkan penyalaan yang buruk dan seringnya sambungan solder dingin. Kawat solder aktivitas tinggi secara signifikan meningkatkan tingkat keberhasilan penyolderan lintasan pertama melalui penetrasi film oksida yang lebih kuat dan suhu pembasahan yang lebih rendah, dan sangat cocok untuk skenario pengerjaan ulang penyolderan manual pada papan komunikasi dan motherboard kontrol industri yang beroperasi selama lebih dari 8 tahun.
Diterbitkan: 2021-06-22In penyolderan tumpukan PCB multilapis, pemilihan pasta solder secara langsung memengaruhi keandalan dan hasil sambungan solder. Penting untuk mempertimbangkan secara komprehensif gradien titik leleh, pencocokan tiksotropi, dan karakteristik residu fluks dari pasta solder yang ditumpuk. Terutama ketika BGA pitch 0,3 mm dan QFN pitch halus hidup berdampingan, pasta solder yang kompatibel dengan zona suhu ganda harus dipilih, dengan suhu puncak reflow dari pasta solder utama setidaknya 25°C lebih tinggi dari suhu pasta solder bertumpuk yang mendasarinya, untuk menghindari sambungan solder dingin atau bola solder yang disebabkan oleh reflow sekunder.
Diterbitkan: 2021-04-30Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.