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PCB焊盘处理是保证SMT焊接一次通过良率的关键前工序。用佳金源助焊剂活化，可以有效溶解铜表面氧化物，抑制再氧化，提高焊膏的润湿和铺展能力。它表现出稳定可靠的性能，特别是在去除OSP板和长期存放的PCB焊盘表面的氧化层方面。
发表： 2023-02-14电路板焊接面临着医疗,通信,新能源等领域高可靠性,细间距,热敏感元件的多重挑战。本文基于实际生产线经验,重点讨论焊膏选择,钢网孔径设计,回流温度曲线优化和BGA返修等关键工艺,强调焊点润湿性,空洞率控制和冷焊点识别方法。所有参数均来自佳金源生产线实测数据,未经理论推导。
发表： 2023-01-22对于焊接镀金板，需要平衡焊盘金层的厚度与助焊剂的活性匹配，以避免焊盘发黑、虚焊点以及IMC过度生长。贾金源的镀金板焊接解决方案在航空航天模块和医疗设备中实现了低于0.3%的焊接缺陷率，其关键在于锡膏选择、回流温度曲线梯度控制以及氮气气氛下氧含量≤100ppm的协同实现。
发表： 2022-11-25针对高密度PCB焊膏印刷过程中焊膏沉积量波动大、冷焊点、焊桥频繁等问题，提出一种基于产线实测数据、以钢网孔径优化、刮刀压力动态校准、焊膏粘度温度控制为核心的焊膏量控制方法。重点解决0.4mm间距QFN和0201元件的锡膏沉积一致性挑战，显着降低SPI一次合格率低于92%的异常批次比例。
发表： 2022-08-17
PCB焊接过程中，如果焊膏选择不当或清洗不彻底，残留的卤化物离子与水分共同作用，引发电化学迁移，导致PCB上的铜线路腐蚀，绝缘电阻降低，严重影响长期可靠性，特别是在高温高湿环境下，失效风险显着上升。
发表： 2022-07-23PCB焊盘处理是SMT生产线中保证一次合格率和产线良率的关键步骤。针对焊盘氧化、指纹污染、助焊剂残留等常见问题，在锡膏印刷前必须完成针对性的预处理；否则，很可能出现冷焊点、立碑、焊桥等缺陷。佳金源产线验证表明，标准化的PCB焊盘处理可以将OSP板的焊接不良率从3200 ppm降低到450 ppm以下。
发表： 2022-05-11SMT生产线上的ENIG镀金PCB板经常因镍层氧化、金层厚度异常或锡膏活性不匹配而出现冷焊点和润湿性差的问题。焊膏兼容性必须同时考虑ENIG焊膏的金属间化合物生长窗口和PCB表面状况，重点控制焊膏中的助焊剂酸值、活性温度范围和金属粉末球形度，以避免过度金相溶解或IMC形成不足。
发表： 2022-03-14针对薄板PCB板锡膏焊接时容易出现的翘曲问题，从锡膏的流变特性、金属含量、触变指数以及助焊剂的挥发行为出发，提出了适合薄板锡膏的选择和工艺配合方案，并重点强调了低应力锡膏、中低温回流窗口和微调印刷参数对抑制翘曲的实际效果。
发表： 2021-09-06手工焊接和修复旧PCB时，氧化的焊盘会导致镀锡不良和频繁的冷焊点。高活性焊锡丝通过更强的氧化膜穿透力和更低的润湿温度，显着提高一次焊接成功率，特别适合使用8年以上的通讯板和工控主板的手工焊接返修场景。
发表： 2021-06-22在多层PCB堆叠焊接中，焊膏的选择直接影响焊点的可靠性和良率。需要综合考虑堆叠焊膏的熔点梯度、触变性匹配以及助焊剂残留特性。特别是0.3mm间距BGA和细间距QFN共存时，必须选择双温区兼容的锡膏，主锡膏的回流峰值温度至少比底层堆叠锡膏高25℃，以避免二次回流造成冷焊点或焊球。
发表： 2021-04-30