ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ การลดโมฆะรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
เมื่อบัดกรีอุปกรณ์ BGA บนกระดานทองแดงหนา เนื่องจากความจุความร้อนสูงและอัตราการทำความร้อนช้า ฟลักซ์ในสารบัดกรีจึงไม่ระเหยอย่างเพียงพอ และขัดขวางการหลบหนีของก๊าซ ทำให้ง่ายมากที่จะเกิดข้อบกพร่องเป็นโมฆะภายในข้อต่อบัดกรี จำเป็นต้องเลือกสารบัดกรีชนิดพิเศษที่มีสารตกค้างต่ำ มีฤทธิ์สูง และมีหน้าต่างการรีโฟลว์ที่กว้าง มิฉะนั้น อัตราโมฆะโดยทั่วไปจะเกิน 25% ซึ่งเกินข้อกำหนด ≤15% มากสำหรับ IPC-A-610 Class G
ที่ตีพิมพ์: 2020-12-08ช่องว่างสามารถทำให้เกิดข้อบกพร่องร้ายแรงได้อย่างง่ายดาย เช่น ข้อต่อบัดกรีเย็น การเชื่อมต่อ และการแตกร้าวของ BGA ในกระบวนการ SMT ของผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์พลังงานใหม่ ทางการแพทย์ และการสื่อสาร ข้อมูลสายการผลิตจาก Jia Jinyuan แสดงให้เห็นว่าอัตราความล้มเหลวของอุปกรณ์ BGA ที่มีอัตราโมฆะเกิน 8% เพิ่มขึ้น 3.2 เท่า การควบคุมแบบวงปิดจะต้องบรรลุผลด้วยการปรับรูรับแสงให้เหมาะสม การสอบเทียบแรงดันปาดน้ำแบบไดนามิก และการตรวจสอบความบริสุทธิ์ของไนโตรเจนแบบเรียลไทม์
ที่ตีพิมพ์: 2020-10-04เอฟเฟกต์ศีรษะในหมอนที่เกิดจากข้อบกพร่องของโลหะบัดกรีและข้อบกพร่องของโมฆะของรังสีเอกซ์ในการบัดกรี BGA จำเป็นต้องมีการแก้ไขปัญหาร่วมกันจากสี่ด้าน: การเลือกโลหะบัดกรี การออกแบบลายฉลุ พารามิเตอร์การพิมพ์ และโปรไฟล์การจัดเรียงใหม่ การเปียกที่ไม่เพียงพอ การระเหยของฟลักซ์ที่ไม่สม่ำเสมอ หรือการเกิดออกซิเดชันของแผ่นในระหว่างกระบวนการบัดกรีแบบวางประสานจะทำให้อาการข้อบกพร่องของการวางบัดกรีรุนแรงขึ้น การรวมคุณสมบัติภาพเอ็กซ์เรย์เข้าด้วยกันสามารถระบุสาเหตุของช่องว่างได้อย่างรวดเร็ว
ที่ตีพิมพ์: 2019-12-14การตรวจสอบด้วยเอ็กซ์เรย์ Void จะระบุการกระจายของช่องว่างภายในของข้อต่อบัดกรีผ่านการสร้างภาพที่มีความแม่นยำสูง และหาปริมาณของอัตราช่องว่างโดยใช้อัลกอริธึมอัตราส่วนพื้นที่ เมื่ออัตราโมฆะเกินเกณฑ์ 5% ที่ระบุไว้ใน IPC-A-610 จะถือว่าไม่เป็นไปตามข้อกำหนด วิธีการนี้ได้รับการตรวจสอบยืนยันเป็นชุดในสายการผลิต JiaJinYuan ซึ่งช่วยลดอัตราการตรวจจับที่พลาดไปของข้อต่อบัดกรี BGA เย็นลงได้อย่างมาก
ที่ตีพิมพ์: 2018-07-15In กระบวนการจุ่มดีบุก เวลาในการจุ่มดีบุกเป็นพารามิเตอร์สำคัญที่กำหนดความหนาของชั้นดีบุกเทอร์มินัล การใช้เวลาจุ่มนานเกินไปจะส่งผลให้ชั้นดีบุกหนาเกินไป ซึ่งเสี่ยงต่อการเกิดออกซิเดชัน การบัดกรีไม่ดี และแรงแทรก/สกัดที่ผิดปกติ การวัดจริงในสายการผลิตของ Jia Jinyuan แสดงให้เห็นว่าทุกครั้งที่เพิ่มเวลาในการจุ่มดีบุกทุกๆ 0.5 วินาที ความหนาของดีบุกโดยเฉลี่ยจะเพิ่มขึ้น 8–12 μm ต้องมีการควบคุมที่ครอบคลุมร่วมกับวัสดุฐาน อุณหภูมิอ่างดีบุก และกิจกรรมของฟลักซ์
ที่ตีพิมพ์: 2017-10-14โลหะบัดกรีที่ใช้ในโมดูลกักเก็บพลังงานมีความไวต่ออัตราการเป็นโมฆะอย่างมาก สารบัดกรีที่มีช่องว่างต่ำสามารถควบคุมอัตราการเป็นโมฆะของข้อต่อบัดกรี BGA ได้ภายใน 5% ซึ่งช่วยปรับปรุงอายุการใช้งานความล้าจากความร้อนของแผงควบคุมอิเล็กทรอนิกส์ได้อย่างมากภายใต้การหมุนเวียนพลังงานสูง JiaJinYuan JY-810A สารบัดกรีที่มี thixotropy ที่เสถียร สารตกค้างต่ำ และมุมเปียกของ reflow ที่น้อยกว่า 25° ได้กลายเป็นส่วนผสมที่ใช้งานได้จริงสำหรับการบัดกรี BGA ของแผงควบคุมอิเล็กทรอนิกส์ในการเลือกวัสดุบัดกรีสำหรับโมดูลจัดเก็บพลังงาน
ที่ตีพิมพ์: 2017-04-04การควบคุมแรงดันตำแหน่ง SMT ส่งผลโดยตรงต่อสถานะการเปลี่ยนรูปของสารบัดกรี แรงกดที่มากเกินไปจะทำให้สารบัดกรีถูกบีบไปทางด้านข้างของแผ่นทั้งสองข้าง ทำให้เกิดข้อบกพร่องในการเชื่อมต่อ เครื่องกำหนดตำแหน่ง JiaJinYuan ให้การควบคุมที่แม่นยำ ±0.02N ผ่านการป้อนกลับแรงดันแบบเรียลไทม์และการชดเชยไดนามิกของแกน Z รวมกับการออกแบบรูรับแสงลายฉลุที่ตรงกับคุณสมบัติทางรีโอโลยีของสารบัดกรี เพื่อลดการเชื่อมจากแหล่งกำเนิด
ที่ตีพิมพ์: 2017-03-09การปรับพารามิเตอร์กระบวนการวางสารบัดกรีภายใต้สภาพแวดล้อมการรีโฟลว์ไนโตรเจนสามารถลดอัตราโมฆะของสารบัดกรีได้อย่างมาก จำเป็นต้องปรับความชันความร้อน อุณหภูมิสูงสุด และปริมาณออกซิเจนในบรรยากาศของการบัดกรีแบบรีโฟลว์ให้เหมาะสมพร้อมกัน และรวมการออกแบบรูรับแสงลายฉลุเข้ากับแรงดันปาดน้ำเพื่อควบคุมความแม่นยำในการพิมพ์ เพื่อหลีกเลี่ยงข้อต่อบัดกรีเย็นและการเปียกที่ไม่ดีซึ่งเกิดจากการแทนที่ของไนโตรเจนที่ไม่สม่ำเสมอหรือการระเหยของฟลักซ์ที่ขัดขวาง
ที่ตีพิมพ์: 2016-08-11อัตราโมฆะของสารบัดกรีที่มากเกินไปของแผ่นระบายความร้อนที่ด้านล่างของ QFN คือความล้มเหลวความถี่สูงในสายการผลิต SMT ซึ่งจำเป็นต้องมีการเพิ่มประสิทธิภาพการทำงานร่วมกันจากสี่ด้าน: การเลือกสารบัดกรี การออกแบบรูรับแสงลายฉลุ พารามิเตอร์การพิมพ์ และโปรไฟล์การจัดเรียงใหม่ แม้ว่าการบัดกรีแบบโมฆะต่ำสามารถลดอัตราการเป็นโมฆะได้ แต่ก็ไม่สามารถแทนที่การจับคู่กระบวนการได้ ความดันและความเร็วของไม้กวาดหุ้มยาง ความบริสุทธิ์ของไนโตรเจน และการไล่ระดับอุณหภูมิของแต่ละโซนการไหลซ้ำจะต้องได้รับการปรับเปลี่ยนตามสถานะอุปกรณ์จริงของสายการผลิต
ที่ตีพิมพ์: 2016-03-21การเชื่อมแผ่นความถี่สูงกำหนดให้มีข้อกำหนดที่สูงมากเกี่ยวกับความไวต่อความร้อนของพื้นผิว โดยทั่วไป วัสดุ เช่น PTFE และ PP ที่เติมเซรามิกจะมีอุณหภูมิการเปลี่ยนสถานะคล้ายแก้วต่ำกว่า 170°C หากอุณหภูมิรีโฟลว์สูงสุดเกิน 260°C อาจทำให้เกิดการหลุดลอก พองตัว หรือค่าคงที่ไดอิเล็กทริกได้ง่าย การวัดจริงในสายการผลิตของ JiaJinYuan แสดงให้เห็นว่าอุณหภูมิ 255°C เป็นเกณฑ์ที่ปลอดภัยสำหรับการเชื่อมแผ่นความถี่สูงส่วนใหญ่ ต้องหลีกเลี่ยงความเสียหายจากความร้อนโดยการทำความร้อนแบบขั้นตอน ลดเวลาการตกค้างในโซนอุณหภูมิสูง และการควบคุมบรรยากาศด้วยไนโตรเจน
ที่ตีพิมพ์: 2015-10-08ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT