Các nhà sản xuất dán hàn SMT.
Tập trung vào quy trình hàn SMT, nhà cung cấp giải pháp hàn điện tử toàn diện.
Ở đây bạn có thể tìm thấy kiến thức về Giảm khoảng trống, bao gồm nhưng không giới hạn ở phương pháp sử dụng, kỹ thuật cài đặt, khắc phục sự cố và hơn thế nữa. Tập trung vào các quy trình hàn SMT. Nếu bạn không thể tìm thấy những gì bạn cần, xin vui lòng liên hệ với chúng tôi bất cứ lúc nào.
Khi hàn thiết bị BGA trên tấm đồng dày, do nhiệt dung lớn và tốc độ gia nhiệt chậm nên từ thông trong kem hàn không bay hơi đủ và cản trở sự thoát khí nên rất dễ hình thành các khuyết rỗng bên trong mối hàn. Cần phải chọn loại kem hàn đặc Biệt có cặn thấp, hoạt tính cao và cửa sổ phản xạ rộng; mặt khác, tỷ lệ vô hiệu thường vượt quá 25%, vượt xa yêu cầu 15% đối với IPC-A-610 Loại G.
Đã xuất bản: 2020-12-08Các lỗ rỗng có thể dễ dàng gây ra các khuyết tật nghiêm trọng như mối hàn nguội, cầu nối và vết nứt BGA trong quy trình SMT của các sản phẩm điện tử truyền thông, y tế và năng lượng mới. Dữ liệu dây chuyền sản xuất từ Jia Jinyuan cho thấy tỷ lệ hỏng hóc của thiết bị BGA có tỷ lệ khoảng trống vượt quá 8% tăng 3,2 lần. Kiểm soát vòng kín phải đạt được thông qua tối ưu hóa khẩu độ stencil, hiệu chỉnh động áp suất chổi cao su và giám sát độ tinh khiết nitơ theo thời gian thực.
Đã xuất bản: 2020-10-04Hiệu ứng gối đầu do khuyết tật dán hàn và khuyết tật khoảng trống tia X trong hàn BGA yêu cầu xử lý sự cố phối hợp từ bốn khía cạnh: lựa chọn dán hàn, thiết kế khuôn tô, thông số In và hồ sơ chỉnh lại dòng. Làm ướt không đủ, bay hơi từ thông không đều hoặc oxy hóa miếng hàn trong quá trình hàn dán sẽ làm trầm trọng thêm các Biểu hiện khuyết tật của miếng dán hàn. Việc kết hợp các tính năng hình ảnh X-Ray có thể nhanh chóng xác định nguyên nhân gốc rễ của các khoảng trống.
Đã xuất bản: 2019-12-14Kiểm tra khoảng trống bằng tia X xác định sự phân bố khoảng trống bên trong của các mối hàn thông qua hình ảnh có độ chính xác cao và định lượng tỷ lệ khoảng trống bằng thuật toán tỷ lệ diện tích. Khi tỷ lệ khoảng trống vượt quá ngưỡng 5% được chỉ định trong IPC-A-610, nó được đánh giá là không tuân thủ. Phương pháp này đã được xác minh hàng loạt trên dây chuyền sản xuất JiaJinYuan, giúp giảm đáng kể tỷ lệ phát hiện sai các mối hàn nguội BGA.
Đã xuất bản: 2018-07-15In quy trình nhúng thiếc, thời gian nhúng thiếc là thông số chính quyết định độ dày của lớp thiếc Cuối cùng. Thời gian nhúng quá dài sẽ dẫn đến lớp thiếc quá dày, dễ bị oxy hóa, hàn kém, lực chèn/rút bất thường. Các phép đo thực tế trên dây chuyền sản xuất của Jia Jinyuan cho thấy, cứ tăng thời gian nhúng thiếc lên 0,5 giây thì độ dày thiếc trung bình tăng thêm 8–12 μm. Kiểm soát toàn diện phải được thực hiện kết hợp với vật liệu cơ bản, nhiệt độ bể thiếc và hoạt động từ thông.
Đã xuất bản: 2017-10-14Chất hàn được sử dụng trong các mô-đun lưu trữ năng lượng cực kỳ nhạy cảm với tốc độ vô hiệu hóa. Kem hàn có độ rỗng thấp có thể kiểm soát tốc độ làm trống của các mối hàn BGA trong vòng 5%, cải thiện đáng kể tuổi thọ mỏi nhiệt của bảng điều khiển điện tử trong chu trình công suất cao. Kem hàn JiaJinYuan JY-810A, với khả năng thixotropy ổn định, cặn thấp và góc làm ướt phản xạ dưới 25 °, đã trở thành sự kết hợp thiết thực để hàn BGA cho bảng điều khiển điện tử trong việc lựa chọn vật liệu hàn cho mô-đun lưu trữ năng lượng.
Đã xuất bản: 2017-04-04Kiểm soát áp suất vị trí SMT ảnh hưởng trực tiếp đến trạng thái Biến dạng của chất hàn. Áp lực quá lớn sẽ làm cho miếng dán hàn bị ép sang hai bên của miếng đệm, dẫn đến các khuyết tật bắc cầu. Máy định vị JiaJinYuan đạt được khả năng kiểm soát chính xác ±0,02N thông qua phản hồi áp suất thời gian thực và bù động trục Z, kết hợp với thiết kế khẩu độ stencil phù hợp với đặc tính lưu Biến của kem hàn, để triệt tiêu cầu nối từ nguồn.
Đã xuất bản: 2017-03-09Việc điều chỉnh các thông số quy trình dán hàn trong môi trường phản xạ nitơ có thể làm giảm đáng kể tốc độ trống của dán hàn. Cần phải đồng thời tối ưu hóa độ dốc gia nhiệt, nhiệt độ đỉnh và hàm lượng oxy trong khí quyển của quá trình hàn nóng chảy lại và kết hợp thiết kế khẩu độ stencil với áp suất vắt để kiểm soát độ chính xác của In, để tránh các mối hàn lạnh và làm ướt kém do dịch chuyển nitơ không đều hoặc cản trở sự bay hơi từ thông.
Đã xuất bản: 2016-08-11Tốc độ làm mất chất hàn quá mức của miếng đệm nhiệt ở dưới cùng của QFN là lỗi tần số cao trên dây chuyền sản xuất SMT, đòi hỏi phải tối ưu hóa phối hợp từ bốn khía cạnh: lựa chọn miếng dán hàn, thiết kế khẩu độ stencil, thông số In và cấu hình chỉnh lại dòng. Mặc dù kem hàn có độ rỗng thấp có thể làm giảm tỷ lệ bỏ trống nhưng nó không thể thay thế quá trình khớp. Áp suất và tốc độ vắt, độ tinh khiết nitơ và độ dốc nhiệt độ của từng vùng phản xạ phải được điều chỉnh phù hợp với trạng thái thiết bị thực tế của dây chuyền sản xuất.
Đã xuất bản: 2016-03-21Hàn bảng tần số cao đặt ra yêu cầu cực kỳ cao về độ nhạy nhiệt của chất nền. Các vật liệu như PTFE và PP chứa đầy gốm thường có nhiệt độ chuyển hóa thủy tinh dưới 170°C. Nếu nhiệt độ nóng chảy lại cao nhất vượt quá 260°C, nó có thể dễ dàng gây ra sự phân tách, phồng rộp hoặc trôi dạt hằng số điện môi. Các phép đo thực tế trên dây chuyền sản xuất của JiaJinYuan cho thấy 255°C là ngưỡng an toàn cho hầu hết các hoạt động hàn bảng tần số cao. Phải tránh thiệt hại do nhiệt bằng cách gia nhiệt từng bước, giảm thời gian lưu trú ở vùng nhiệt độ cao và kiểm soát không khí nitơ.
Đã xuất bản: 2015-10-08Đội ngũ kỹ thuật của chúng tôi luôn sẵn sàng tư vấn lựa chọn vật liệu hàn chuyên nghiệp và các giải pháp xử lý SMT.