Redução de vazios de controle de rendimento, embalagem BGA melhorando defeitos de vazios de soldagem

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Redução de Vazio Conhecimento

Aqui você encontra conhecimento sobre Redução de Vazio, incluindo, entre outros, métodos de uso, técnicas de instalação, solução de problemas e muito mais. Focado em processos de soldagem SMT. Se você não encontrar o que precisa, entre em contato conosco a qualquer momento.

Ao soldar dispositivos BGA em placas de cobre espessas, é altamente provável que ocorram defeitos vazios, portanto, deve-se selecionar uma pasta de solda dedicada.

Ao soldar dispositivos BGA em placas de cobre espessas, devido à grande capacidade de calor e à lenta taxa de aquecimento, o fluxo na pasta de solda não volatiliza suficientemente e o escape de gás é dificultado, tornando extremamente fácil a formação de defeitos vazios dentro das juntas de solda. É necessário selecionar uma pasta de solda especial com baixo resíduo, alta atividade e ampla janela de refluxo; caso contrário, a taxa de nulidades geralmente excede 25%, excedendo em muito o requisito de ≤15% para IPC-A-610 Classe G.

Publicado: 2020-12-08

Controle rigoroso de vazios em novos produtos eletrônicos de energia, médicos e de comunicação

Os vazios podem facilmente causar defeitos fatais, como juntas de solda fria, pontes e rachaduras BGA no processo SMT de novos produtos eletrônicos de energia, médicos e de comunicação. Os dados da linha de produção de Jia Jinyuan mostram que a taxa de falhas de dispositivos BGA com uma taxa de vazios superior a 8% aumenta 3,2 vezes. O controle de circuito fechado deve ser alcançado através da otimização da abertura do estêncil, calibração dinâmica da pressão do rodo e monitoramento em tempo real da pureza do nitrogênio.

Publicado: 2020-10-04

Como solucionar defeitos de pasta de solda BGA Voiding, Head-in-Pillow e X-Ray

O efeito head-in-pillow causado por defeitos de pasta de solda e defeitos de vazio de raios X na soldagem BGA exigem solução de problemas coordenada em quatro aspectos: seleção de pasta de solda, design de estêncil, parâmetros de impressão e perfil de refluxo. Umedecimento insuficiente, volatilização irregular do fluxo ou oxidação da almofada durante o processo de soldagem da pasta de solda exacerbarão as manifestações de defeitos da pasta de solda. A combinação de recursos de imagem de raio X pode identificar rapidamente a causa raiz dos vazios.

Publicado: 2019-12-14

Inspeção por raios X de vazios: quantificando a taxa de vazios para determinar a conformidade do produto

A inspeção por raios X de vazios identifica a distribuição interna de vazios de juntas de solda por meio de imagens de alta precisão e quantifica a taxa de vazios usando um algoritmo de proporção de área. Quando a taxa de nulidade excede o limite de 5% especificado na IPC-A-610, ela é considerada não conforme. Este método foi verificado em lote na linha de produção JiaJinYuan, reduzindo significativamente a taxa de detecção perdida de juntas de solda fria BGA.

Publicado: 2018-07-15

Processo de imersão em estanho: controle o tempo de imersão em estanho para evitar camada excessiva de solda nos terminais

In no processo de imersão em estanho, o tempo de imersão em estanho é um parâmetro chave que determina a espessura da camada terminal de estanho. Um tempo de imersão excessivamente longo levará a uma camada de estanho excessivamente espessa, que é propensa à oxidação, soldagem deficiente e força anormal de inserção/extração. Medições reais na linha de produção de Jia Jinyuan mostram que para cada aumento de 0,5 segundo no tempo de imersão do estanho, a espessura média do estanho aumenta em 8–12 μm. O controle abrangente deve ser implementado em combinação com o material de base, a temperatura do banho de estanho e a atividade do fluxo.

Publicado: 2017-10-14

Pasta de solda com baixo vazio para soldagem de módulo de armazenamento de energia: a escolha preferida para soldagem BGA de placas de controle eletrônico

A solda usada nos módulos de armazenamento de energia é extremamente sensível à taxa de anulação. A pasta de solda com baixo vazio pode controlar a taxa de anulação das juntas de solda BGA em 5%, melhorando significativamente a vida útil da fadiga térmica das placas de controle eletrônico sob ciclos de alta potência. A pasta de solda JiaJinYuan JY-810A, com sua tixotropia estável, baixo resíduo e ângulo de umedecimento de refluxo inferior a 25°, tornou-se uma combinação prática para soldagem BGA de placas de controle eletrônico na seleção de materiais de solda para módulos de armazenamento de energia.

Publicado: 2017-04-04

Controle de pressão de posicionamento SMT para evitar pontes causadas por extrusão de pasta de solda

O controle de pressão de colocação SMT afeta diretamente o estado de deformação da pasta de solda. A pressão excessiva fará com que a pasta de solda seja comprimida lateralmente em ambos os lados da almofada, causando defeitos de ponte. As máquinas de colocação JiaJinYuan alcançam controle de precisão de ±0,02N por meio de feedback de pressão em tempo real e compensação dinâmica do eixo Z, combinada com design de abertura de estêncil combinado com as propriedades reológicas da pasta de solda, para suprimir a ponte da fonte.

Publicado: 2017-03-09

Ajuste dos parâmetros do processo de pasta de solda em ambiente de refluxo de nitrogênio para pasta de solda

Ajustar os parâmetros do processo de pasta de solda sob um ambiente de refluxo de nitrogênio pode reduzir significativamente a taxa de vazios da pasta de solda. É necessário otimizar simultaneamente a inclinação de aquecimento, a temperatura máxima e o teor de oxigênio atmosférico da soldagem por refluxo, e combinar o design da abertura do estêncil com a pressão do rodo para controlar a precisão da impressão, de modo a evitar juntas de solda fria e umidade deficiente causada por deslocamento irregular de nitrogênio ou volatilização de fluxo prejudicada.

Publicado: 2016-08-11

Como reduzir a taxa excessiva de vazios da almofada térmica inferior QFN em pasta de solda

A taxa excessiva de esvaziamento da pasta de solda da almofada térmica na parte inferior do QFN é uma falha de alta frequência nas linhas de produção SMT, exigindo otimização coordenada de quatro aspectos: seleção da pasta de solda, design da abertura do estêncil, parâmetros de impressão e perfil de refluxo. Embora a pasta de solda com baixo teor de vazios possa reduzir a taxa de esvaziamento, ela não pode substituir a correspondência do processo. A pressão e velocidade do rodo, a pureza do nitrogênio e o gradiente de temperatura de cada zona de refluxo devem ser ajustados de acordo com o status real do equipamento da linha de produção.

Publicado: 2016-03-21

O substrato de soldagem das placas de alta frequência é especial e a temperatura de refluxo não deve ser muito alta para evitar danos ao material da placa.

A soldagem de placas de alta frequência impõe requisitos extremamente elevados à sensibilidade térmica do substrato. Materiais como PTFE e PP preenchido com cerâmica geralmente têm uma temperatura de transição vítrea abaixo de 170°C. Se a temperatura máxima de refluxo exceder 260°C, pode facilmente causar delaminação, formação de bolhas ou desvio da constante dielétrica. Medições reais na linha de produção da JiaJinYuan mostram que 255°C é o limite seguro para a maioria das soldagens de placas de alta frequência. Os danos térmicos devem ser evitados através do aquecimento gradual, da redução do tempo de residência na zona de alta temperatura e do controle da atmosfera de nitrogênio.

Publicado: 2015-10-08