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在厚銅板上焊接BGA裝置時，由於熱容量大，升溫速度慢，焊膏中的助焊劑揮發不充分，氣體逸出受阻，極易在焊點內部形成空洞缺陷。需選擇低殘留、高活性、寬回流焊窗口的專用焊錫膏；否則，空洞率一般超過25%，遠超過IPC-A-610 G級≤15%的要求。
發表： 2020-12-08空洞在新能源、醫療、通訊電子產品的SMT製程上容易造成虛焊點、橋連、BGA開裂等致命缺陷。賈金源產線數據顯示，空洞率超過8%的BGA裝置故障率增加3.2倍。閉環控制必須透過鋼網孔徑優化、刮刀壓力動態校準以及氮氣純度即時監測來實現。
發表： 2020-10-04BGA焊接中由焊膏缺陷和X射線空洞缺陷引起的頭枕效應需要從焊膏選擇、鋼網設計、印刷參數和回流曲線四個方面協調排查。焊膏焊接過程中潤濕不足、助焊劑揮發不均勻或焊盤氧化都會加劇焊膏缺陷表現。結合X光影像特徵可以快速辨識空洞的根本原因。
發表： 2019-12-14空洞X射線檢查透過高精度成像識別焊點內部空洞分佈，並使用面積比演算法量化空洞率。當無效率超過IPC-A-610規定的5%門檻時，判定為不合格。此方法已在嘉金源生產線上批量驗證，顯著降低了BGA冷焊點的漏檢率。
發表： 2018-07-15In浸錫製程中，浸錫時間是決定端子錫層厚度的關鍵參數。浸鍍時間過長會導致錫層過厚，容易氧化、焊接不良、插拔力異常。賈金源生產線的實際測量表明，浸錫時間每增加0.5秒，平均錫厚增加8-12μm。必須結合基材、錫槽溫度、助焊劑活性等進行綜合控制。
發表： 2017-10-14儲能模組中使用的焊料對空洞率極為敏感。低空洞焊膏可將BGA焊點空洞率控制在5%以內，顯著提高電控板在高功率循環下的熱疲勞壽命。嘉金源JY-810A錫膏以其穩定的觸變性、低殘留、小於25°的回流焊潤濕角，在儲能模組焊料選擇中成為電控板BGA焊接的實用組合。
發表： 2017-04-04SMT貼裝壓力控制直接影響錫膏的變形狀態。壓力過大會導致焊膏橫向擠壓到焊盤兩側，導致橋接缺陷。嘉金源貼片機透過即時壓力回饋和Z軸動態補償，結合與錫膏流變特性相符的鋼網孔徑設計，實現±0.02N的精度控制，從源頭抑制橋連。
發表： 2017-03-09在氮氣回流焊環境下調整焊膏製程參數可顯著降低焊膏空洞率。需同時優化回流焊的加熱斜率、峰值溫度和大氣含氧量，並結合鋼網孔徑設計和刮刀壓力控製印刷精度，避免因氮氣位移不均勻或助焊劑揮發受阻而造成冷焊點和潤濕不良。
發表： 2016-08-11QFN底部散熱焊盤錫膏空洞率過高是SMT產線的高頻故障，需要從錫膏選擇、鋼網孔徑設計、印刷參數、回流曲線四個方面進行協調優化。雖然低空洞焊膏可以降低空洞率，但它不能取代工藝匹配。刮刀壓力和速度、氮氣純度、各回流區的溫度梯度必須依照生產線的實際設備狀況進行調整。
發表： 2016-03-21高頻板焊接對基板的熱敏感性提出了極高的要求。 PTFE和陶瓷填充PP等材料的玻璃化轉變溫度通常低於170°C。如果峰值回流溫度超過260°C，很容易造成分層、起泡或介電常數漂移。嘉金源生產線的實際測量表明，255℃是大多數高頻板焊接的安全閾值。必須透過逐步加熱、減少在高溫區域的停留時間以及氮氣氛控制來避免熱損傷。
發表： 2015-10-08