Pengurangan Kekosongan Kontrol Hasil, Pengemasan BGA Meningkatkan Cacat Kekosongan Penyolderan

Rumah Pengurangan Kekosongan Pengurangan Kekosongan Kontrol Hasil, Pengemasan BGA Meningkatkan Cacat Kekosongan Penyolderan

Pengurangan Kekosongan Pengetahuan

Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Pengurangan Kekosongan, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.

Saat menyolder perangkat BGA pada papan tembaga tebal, kemungkinan besar akan terjadi cacat kosong, jadi pasta solder khusus harus dipilih.

Saat menyolder perangkat BGA pada papan tembaga tebal, karena kapasitas panas yang besar dan laju pemanasan yang lambat, fluks dalam pasta solder tidak cukup menguap dan keluarnya gas terhambat, sehingga sangat mudah untuk membentuk cacat kosong di dalam sambungan solder. Penting untuk memilih pasta solder khusus dengan residu rendah, aktivitas tinggi, dan jendela reflow lebar; jika tidak, tingkat kekosongan umumnya melebihi 25%, jauh melebihi persyaratan ≤15% untuk IPC-A-610 Kelas G.

Diterbitkan: 2020-12-08

Kontrol Ketat terhadap Kekosongan pada Produk Elektronik Energi, Medis, dan Komunikasi Baru

Kekosongan dapat dengan mudah menyebabkan cacat fatal seperti sambungan solder dingin, penghubung, dan retak BGA dalam proses SMT produk elektronik energi, medis, dan komunikasi baru. Data lini produksi dari Jia Jinyuan menunjukkan bahwa tingkat kegagalan perangkat BGA dengan tingkat kekosongan melebihi 8% meningkat sebesar 3,2 kali lipat. Kontrol loop tertutup harus dicapai melalui optimalisasi bukaan stensil, kalibrasi dinamis tekanan alat pembersih karet, dan pemantauan kemurnian nitrogen secara real-time.

Diterbitkan: 2020-10-04

Cara Mengatasi Masalah Cacat Solder Paste BGA Voiding, Head-in-Pillow dan X-Ray

Efek head-in-pillow yang disebabkan oleh cacat pasta solder dan cacat kekosongan sinar-X pada penyolderan BGA memerlukan pemecahan masalah terkoordinasi dari empat aspek: pemilihan pasta solder, desain stensil, parameter pencetakan, dan profil reflow. Pembasahan yang tidak memadai, penguapan fluks yang tidak merata, atau oksidasi bantalan selama proses penyolderan pasta solder akan memperburuk manifestasi cacat pasta solder. Menggabungkan fitur gambar X-Ray dapat dengan cepat mengidentifikasi akar penyebab kekosongan.

Diterbitkan: 2019-12-14

Pemeriksaan Void X-Ray: Mengukur Tingkat Void untuk Menentukan Kesesuaian Produk

Inspeksi Void X-Ray mengidentifikasi distribusi rongga internal sambungan solder melalui pencitraan presisi tinggi, dan menghitung laju kekosongan menggunakan algoritma rasio area. Ketika tingkat kekosongan melebihi ambang batas 5% yang ditentukan dalam IPC-A-610, maka dianggap tidak sesuai. Metode ini telah diverifikasi secara batch di lini produksi JiaJinYuan, sehingga secara signifikan mengurangi tingkat deteksi yang terlewat pada sambungan solder dingin BGA.

Diterbitkan: 2018-07-15

Proses Perendaman Timah: Kontrol Waktu Perendaman Timah untuk Menghindari Lapisan Solder Berlebihan pada Terminal

In proses pencelupan timah, waktu pencelupan timah merupakan parameter kunci yang menentukan ketebalan lapisan timah terminal. Waktu pencelupan yang terlalu lama akan menghasilkan lapisan timah yang terlalu tebal, sehingga rentan terhadap oksidasi, penyolderan yang buruk, dan gaya penyisipan/ekstraksi yang tidak normal. Pengukuran aktual di lini produksi Jia Jinyuan menunjukkan bahwa untuk setiap peningkatan waktu pencelupan timah sebesar 0,5 detik, rata-rata ketebalan timah meningkat sebesar 8–12 μm. Kontrol komprehensif harus diterapkan dalam kombinasi dengan bahan dasar, suhu rendaman timah, dan aktivitas fluks.

Diterbitkan: 2017-10-14

Pasta Solder Low-Void untuk Penyolderan Modul Penyimpanan Energi: Pilihan Pilihan untuk Penyolderan BGA pada Papan Kontrol Elektronik

Solder yang digunakan dalam modul penyimpanan energi sangat sensitif terhadap laju pengosongan. Pasta solder dengan kekosongan rendah dapat mengontrol tingkat kekosongan sambungan solder BGA dalam 5%, secara signifikan meningkatkan masa kelelahan termal papan kontrol elektronik di bawah siklus daya tinggi. Pasta solder JiaJinYuan JY-810A, dengan tiksotropi stabil, residu rendah, dan sudut pembasahan reflow kurang dari 25°, telah menjadi kombinasi praktis untuk penyolderan BGA pada papan kontrol elektronik dalam pemilihan bahan solder untuk modul penyimpanan energi.

Diterbitkan: 2017-04-04

Kontrol Tekanan Penempatan SMT untuk Menghindari Jembatan yang Disebabkan oleh Ekstrusi Pasta Solder

Kontrol tekanan penempatan SMT secara langsung mempengaruhi keadaan deformasi pasta solder. Tekanan yang berlebihan akan menyebabkan pasta solder terjepit secara lateral pada kedua sisi bantalan, sehingga menyebabkan cacat penghubung. Mesin penempatan JiaJinYuan mencapai kontrol presisi ±0,02N melalui umpan balik tekanan waktu nyata dan kompensasi dinamis sumbu Z, dikombinasikan dengan desain bukaan stensil yang disesuaikan dengan sifat reologi pasta solder, untuk menekan penghubungan dari sumbernya.

Diterbitkan: 2017-03-09

Penyesuaian Parameter Proses Pasta Solder di Lingkungan Reflow Nitrogen untuk Pasta Solder

Menyesuaikan parameter proses pasta solder di bawah lingkungan reflow nitrogen dapat secara signifikan mengurangi tingkat kekosongan pasta solder. Hal ini diperlukan untuk secara bersamaan mengoptimalkan kemiringan pemanasan, suhu puncak dan kandungan oksigen atmosfer dari penyolderan reflow, dan menggabungkan desain bukaan stensil dengan tekanan alat pembersih karet untuk mengontrol akurasi pencetakan, untuk menghindari sambungan solder dingin dan pembasahan yang buruk yang disebabkan oleh perpindahan nitrogen yang tidak merata atau terhambatnya penguapan fluks.

Diterbitkan: 2016-08-11

Cara Mengurangi Tingkat Kekosongan Berlebihan pada Bantalan Termal Bawah QFN di Pasta Solder

Tingkat kekosongan pasta solder yang berlebihan pada bantalan termal di bagian bawah QFN merupakan kegagalan frekuensi tinggi pada lini produksi SMT, yang memerlukan pengoptimalan terkoordinasi dari empat aspek: pemilihan pasta solder, desain bukaan stensil, parameter pencetakan, dan profil reflow. Meskipun pasta solder dengan kekosongan rendah dapat mengurangi tingkat kekosongan, namun tidak dapat menggantikan pencocokan proses. Tekanan dan kecepatan alat pembersih yg terbuat dr karet, kemurnian nitrogen, dan gradien suhu setiap zona reflow harus disesuaikan sesuai dengan status peralatan sebenarnya di jalur produksi.

Diterbitkan: 2016-03-21

Substrat penyolderan papan frekuensi tinggi bersifat khusus, dan suhu reflow tidak boleh terlalu tinggi untuk menghindari kerusakan pada material papan.

Pengelasan papan frekuensi tinggi memberlakukan persyaratan yang sangat tinggi pada sensitivitas termal media. Bahan seperti PTFE dan PP berisi keramik umumnya memiliki suhu transisi gelas di bawah 170°C. Jika suhu reflow puncak melebihi 260°C, hal ini dapat dengan mudah menyebabkan delaminasi, melepuh, atau penyimpangan konstan dielektrik. Pengukuran aktual di lini produksi JiaJinYuan menunjukkan bahwa 255°C adalah ambang batas aman untuk sebagian besar pengelasan papan frekuensi tinggi. Kerusakan termal harus dihindari melalui pemanasan bertahap, mengurangi waktu tinggal di zona suhu tinggi, dan pengendalian atmosfer nitrogen.

Diterbitkan: 2015-10-08