Pengurangan Kekosongan Kawalan Hasil, Pembungkusan BGA Memperbaik Kecacatan Void Pematerian

Rumah Pengurangan Kekosongan Pengurangan Kekosongan Kawalan Hasil, Pembungkusan BGA Memperbaik Kecacatan Void Pematerian

Pengurangan Kekosongan Pengetahuan

Di sini anda boleh mencari pengetahuan tentang Pengurangan Kekosongan, termasuk tetapi tidak terhad kepada kaedah penggunaan, teknik pemasangan, penyelesaian masalah dan banyak lagi. Tertumpu pada proses pematerian SMT. Jika anda tidak menemui apa yang anda perlukan, sila hubungi kami pada bila-bila masa.

Apabila memateri peranti BGA pada papan kuprum tebal, kecacatan tidak sah berkemungkinan besar berlaku, jadi tampal pateri khusus mesti dipilih.

Apabila memateri peranti BGA pada papan kuprum tebal, disebabkan kapasiti haba yang besar dan kadar pemanasan yang perlahan, fluks dalam pes pateri tidak meruap secukupnya dan pelepasan gas terhalang, menjadikannya sangat mudah untuk membentuk kecacatan kosong di dalam sambungan pateri. Ia adalah perlu untuk memilih pes pateri khas dengan sisa rendah, aktiviti tinggi, dan tetingkap reflow yang luas; jika tidak, kadar kekosongan biasanya melebihi 25%, jauh melebihi keperluan ≤15% untuk IPC-A-610 Kelas G.

Diterbitkan: 2020-12-08

Kawalan Ketat Kekosongan dalam Produk Elektronik Tenaga, Perubatan dan Komunikasi Baharu

Lompang dengan mudah boleh menyebabkan kecacatan maut seperti sambungan pateri sejuk, penjembatan dan keretakan BGA dalam proses SMT bagi produk elektronik tenaga, perubatan dan komunikasi baharu. Data barisan pengeluaran daripada Jia Jinyuan menunjukkan bahawa kadar kegagalan peranti BGA dengan kadar kekosongan melebihi 8% meningkat sebanyak 3.2 kali ganda. Kawalan gelung tertutup mesti dicapai melalui pengoptimuman apertur stensil, penentukuran dinamik tekanan squeegee, dan pemantauan masa nyata ketulenan nitrogen.

Diterbitkan: 2020-10-04

Bagaimana untuk Menyelesaikan Masalah Kecacatan Tampalan Pateri BGA yang Membatalkan, Bantal Kepala dan X-Ray

Kesan kepala-dalam-bantal yang disebabkan oleh kecacatan tampal pateri dan kecacatan lompang sinar-X dalam pematerian BGA memerlukan penyelesaian masalah yang diselaraskan daripada empat aspek: pemilihan tampal pateri, reka bentuk stensil, parameter pencetakan dan profil aliran semula. Pembasahan yang tidak mencukupi, pemeruapan fluks yang tidak sekata, atau pengoksidaan pad semasa proses pematerian pes pateri akan memburukkan lagi manifestasi kecacatan pes pateri. Menggabungkan ciri imej X-Ray boleh mengenal pasti punca lompang dengan cepat.

Diterbitkan: 2019-12-14

Pemeriksaan X-Ray Tidak Sah: Mengukur Kadar Kekosongan untuk Menentukan Pematuhan Produk

Pemeriksaan X-Ray Void mengenal pasti taburan lompang dalaman sambungan pateri melalui pengimejan ketepatan tinggi, dan mengukur kadar lompang menggunakan algoritma nisbah kawasan. Apabila kadar kekosongan melebihi ambang 5% yang dinyatakan dalam IPC-A-610, ia dinilai sebagai tidak mematuhi. Kaedah ini telah disahkan kumpulan pada barisan pengeluaran JiaJinYuan, dengan ketara mengurangkan kadar pengesanan terlepas sambungan pateri sejuk BGA.

Diterbitkan: 2018-07-15

Proses Rendaman Timah: Kawal Masa Rendaman Timah untuk Mengelak Lapisan Pateri Berlebihan pada Terminal

In proses mencelup timah, masa mencelup timah adalah parameter utama yang menentukan ketebalan lapisan timah terminal. Masa pencelupan yang terlalu lama akan membawa kepada lapisan timah yang terlalu tebal, yang terdedah kepada pengoksidaan, pematerian yang lemah dan daya sisipan/pengekstrak yang tidak normal. Pengukuran sebenar pada barisan pengeluaran Jia Jinyuan menunjukkan bahawa bagi setiap peningkatan 0.5 saat dalam masa mencelup timah, ketebalan purata timah meningkat sebanyak 8–12 μm. Kawalan komprehensif mesti dilaksanakan dalam kombinasi dengan bahan asas, suhu mandi timah, dan aktiviti fluks.

Diterbitkan: 2017-10-14

Tampalan Pateri Lompang Rendah untuk Penyimpanan Modul Penyimpanan Tenaga: Pilihan Pilihan untuk Pematerian BGA Papan Kawalan Elektronik

Pateri yang digunakan dalam modul storan tenaga amat sensitif kepada kadar lompang. Tampal pateri lompang rendah boleh mengawal kadar lompang sambungan pateri BGA dalam 5%, dengan ketara meningkatkan hayat keletihan haba papan kawalan elektronik di bawah berbasikal berkuasa tinggi. Pes pateri JiaJinYuan JY-810A, dengan thixotropy yang stabil, sisa rendah, dan sudut pembasahan aliran semula kurang daripada 25°, telah menjadi gabungan praktikal untuk pematerian BGA papan kawalan elektronik dalam pemilihan bahan pateri untuk modul penyimpanan tenaga.

Diterbitkan: 2017-04-04

Kawalan Tekanan Peletakan SMT untuk Mengelakkan Jambatan Disebabkan oleh Penyemperitan Tampal Pateri

Kawalan tekanan penempatan SMT secara langsung mempengaruhi keadaan ubah bentuk tampal pateri. Tekanan yang berlebihan akan menyebabkan pes pateri terhimpit ke sisi ke kedua-dua belah pad, yang membawa kepada kecacatan penyambung. Mesin peletakan JiaJinYuan mencapai kawalan ketepatan ±0.02N melalui maklum balas tekanan masa nyata dan pampasan dinamik paksi Z, digabungkan dengan reka bentuk apertur stensil yang dipadankan dengan sifat reologi tampal pateri, untuk menyekat penyambungan dari sumber.

Diterbitkan: 2017-03-09

Pelarasan Parameter Proses Tampal Pateri dalam Persekitaran Aliran Semula Nitrogen untuk Tampal Pateri

Melaraskan parameter proses tampal pateri di bawah persekitaran pengaliran semula nitrogen boleh mengurangkan kadar lompang tampal pateri dengan ketara. Ia adalah perlu untuk mengoptimumkan cerun pemanasan, suhu puncak dan kandungan oksigen atmosfera pada pematerian aliran semula secara serentak, dan menggabungkan reka bentuk apertur stensil dengan tekanan squeegee untuk mengawal ketepatan pencetakan, supaya dapat mengelakkan sambungan pateri sejuk dan pembasahan yang lemah disebabkan oleh anjakan nitrogen yang tidak sekata atau volatilisasi fluks yang terhalang.

Diterbitkan: 2016-08-11

Cara Mengurangkan Kadar Lompang Berlebihan Pad Terma Bawah QFN dalam Tampal Pateri

Kadar batal tampal pateri yang berlebihan pada pad haba di bahagian bawah QFN ialah kegagalan frekuensi tinggi pada barisan pengeluaran SMT, yang memerlukan pengoptimuman yang diselaraskan daripada empat aspek: pemilihan tampal pateri, reka bentuk bukaan stensil, parameter pencetakan dan profil aliran semula. Walaupun tampal pateri lompang rendah boleh mengurangkan kadar lompang, ia tidak boleh menggantikan pemadanan proses. Tekanan dan kelajuan squeegee, ketulenan nitrogen, dan kecerunan suhu setiap zon aliran semula mesti dilaraskan mengikut status peralatan sebenar barisan pengeluaran.

Diterbitkan: 2016-03-21

Substrat pematerian papan frekuensi tinggi adalah istimewa, dan suhu pengaliran semula mestilah tidak terlalu tinggi untuk mengelakkan kerosakan bahan papan.

Kimpalan papan frekuensi tinggi mengenakan keperluan yang sangat tinggi pada sensitiviti haba substrat. Bahan seperti PTFE dan PP berisi seramik umumnya mempunyai suhu peralihan kaca di bawah 170°C. Jika suhu aliran semula puncak melebihi 260°C, ia boleh menyebabkan delaminasi, melepuh atau hanyut malar dielektrik dengan mudah. Pengukuran sebenar pada barisan pengeluaran JiaJinYuan menunjukkan bahawa 255°C ialah ambang selamat untuk kebanyakan kimpalan papan frekuensi tinggi. Kerosakan terma mesti dielakkan melalui pemanasan berperingkat, mengurangkan masa tinggal di zon suhu tinggi, dan kawalan atmosfera nitrogen.

Diterbitkan: 2015-10-08