Контроль выхода Сокращение пустот, уменьшение дефектов пустот при пайке в упаковке BGA

Дом Уменьшение Пустоты Контроль выхода Сокращение пустот, уменьшение дефектов пустот при пайке в упаковке BGA

Уменьшение Пустоты Знание

Здесь вы можете найти знания о Уменьшение Пустоты, включая, помимо прочего, методы использования, способы установки, устранение неполадок и многое другое. Ориентирован на процессы пайки SMT. Если вы не можете найти то, что вам нужно, пожалуйста, свяжитесь с нами в любое время.

При пайке устройств BGA на толстых медных платах весьма вероятно возникновение пустот, поэтому необходимо выбирать специальную паяльную пасту.

При пайке BGA-устройств на толстых медных платах из-за большой теплоемкости и медленной скорости нагрева флюс в паяльной пасте не улетучивается в достаточной степени и затрудняется выход газов, что чрезвычайно облегчает образование пустот внутри паяных соединений. Необходимо подобрать специальную паяльную пасту с низким остатком, высокой активностью и широким окном оплавления; в противном случае процент пустот обычно превышает 25 %, что намного превышает требование в размере менее 15 % для класса G IPC-A-610.

Опубликовано: 2020-12-08

Строгий контроль пустот в новой энергетической, медицинской и коммуникационной электронной продукции

Пустоты могут легко вызвать фатальные дефекты, такие как соединения холодной пайки, перемычки и растрескивание BGA в процессе поверхностного монтажа новых энергетических, медицинских и коммуникационных электронных продуктов. Данные производственной линии Jia Jinyuan показывают, что частота отказов BGA-устройств с процентом пустот, превышающим 8%, увеличивается в 3,2 раза. Контроль с обратной связью должен быть достигнут за счет оптимизации апертуры трафарета, динамической калибровки давления ракеля и мониторинга чистоты азота в реальном времени.

Опубликовано: 2020-10-04

Как устранить дефекты паяльной пасты BGA, «голова в подушке» и рентгеновский снимок

Эффект «голова в подушке», вызванный дефектами паяльной пасты и дефектами рентгеновских пустот при пайке BGA, требует скоординированного устранения неполадок по четырем аспектам: выбор паяльной пасты, конструкция трафарета, параметры печати и профиль оплавления. Недостаточное смачивание, неравномерное улетучивание флюса или окисление контактных площадок в процессе пайки паяльной пасты усугубят проявления дефектов паяльной пасты. Сочетание функций рентгеновского изображения позволяет быстро определить основную причину пустот.

Опубликовано: 2019-12-14

Рентгеновский контроль пустот: количественная оценка количества пустот для определения соответствия продукции

Рентгеновский контроль пустот определяет распределение внутренних пустот в паяных соединениях с помощью высокоточной визуализации и количественно определяет количество пустот с помощью алгоритма соотношения площадей. Когда процент пустот превышает порог в 5%, указанный в IPC-A-610, это считается несоответствующим. Этот метод был проверен на производственной линии Цзяцзиньюань, что значительно снизило процент промахов при обнаружении соединений холодной пайки BGA.

Опубликовано: 2018-07-15

Процесс погружения в олово: контролируйте время погружения в олово, чтобы избежать чрезмерного слоя припоя на клеммах

In Процесс погружения в олово, время погружения в олово является ключевым параметром, определяющим толщину конечного слоя олова. Чрезмерно длительное время погружения приведет к образованию слишком толстого слоя олова, который склонен к окислению, плохой пайке и ненормальному усилию при вставке/извлечении. Фактические измерения на производственной линии Jia Jinyuan показывают, что на каждые 0,5 секунды увеличения времени погружения в олово средняя толщина олова увеличивается на 8–12 мкм. Необходимо осуществлять комплексный контроль в сочетании с основным материалом, температурой оловянной ванны и активностью флюса.

Опубликовано: 2017-10-14

Паяльная паста с низким содержанием летучих веществ для пайки модулей накопления энергии: предпочтительный выбор для пайки BGA электронных плат управления

Припой, используемый в модулях накопления энергии, чрезвычайно чувствителен к скорости испарения. Паяльная паста с низким содержанием пустот может контролировать скорость образования пустот в паяных соединениях BGA в пределах 5 %, что значительно повышает термоусталостный срок службы электронных плат управления при циклическом использовании высокой мощности. Паяльная паста JiaJinYuan JY-810A, обладающая стабильной тиксотропией, низким остатком и углом смачивания оплавления менее 25°, стала практичным сочетанием для пайки BGA электронных плат управления при выборе паяльных материалов для модулей накопления энергии.

Опубликовано: 2017-04-04

Контроль давления размещения SMT, чтобы избежать образования мостов, вызванных экструзией паяльной пасты

Контроль давления размещения SMT напрямую влияет на состояние деформации паяльной пасты. Чрезмерное давление приведет к сдавливанию паяльной пасты по обеим сторонам площадки, что приведет к образованию перемычек. Установочные машины JiaJinYuan обеспечивают точность управления ±0,02 Н за счет обратной связи по давлению в реальном времени и динамической компенсации по оси Z в сочетании с конструкцией отверстия трафарета, соответствующей реологическим свойствам паяльной пасты, для подавления перемычек от источника.

Опубликовано: 2017-03-09

Корректировка параметров процесса паяльной пасты в среде оплавления азотом для паяльной пасты

Корректировка параметров процесса паяльной пасты в среде оплавления азотом может значительно снизить процент пустот паяльной пасты. Необходимо одновременно оптимизировать наклон нагрева, пиковую температуру и содержание кислорода в атмосфере при пайке оплавлением, а также сочетать конструкцию отверстия трафарета с давлением ракеля для контроля точности печати, чтобы избежать холодных паяных соединений и плохого смачивания, вызванных неравномерным вытеснением азота или затрудненным улетучиванием флюса.

Опубликовано: 2016-08-11

Как уменьшить количество пустот нижней термопрокладки QFN в паяльной пасте

Чрезмерная скорость высвобождения паяльной пасты из термопрокладки в нижней части QFN является высокочастотным сбоем на производственных линиях SMT, требующим скоординированной оптимизации по четырем аспектам: выбор паяльной пасты, конструкция отверстия трафарета, параметры печати и профиль оплавления. Хотя паяльная паста с низким содержанием пустот может снизить скорость образования пустот, она не может заменить соответствие технологическому процессу. Давление и скорость ракеля, чистота азота и температурный градиент каждой зоны оплавления должны быть отрегулированы в соответствии с фактическим состоянием оборудования производственной линии.

Опубликовано: 2016-03-21

Подложка для пайки высокочастотных плат особенная, и температура оплавления не должна быть слишком высокой, чтобы не повредить материал платы.

Высокочастотная сварка плат предъявляет чрезвычайно высокие требования к термической чувствительности подложки. Такие материалы, как ПТФЭ и ПП с керамическим наполнителем, обычно имеют температуру стеклования ниже 170°C. Если пиковая температура оплавления превышает 260°C, это может легко вызвать расслоение, вздутие или дрейф диэлектрической проницаемости. Фактические измерения на производственной линии JiaJinYuan показывают, что 255°C является безопасным порогом для большинства высокочастотных сварок плат. Термического повреждения необходимо избегать за счет ступенчатого нагрева, сокращения времени пребывания в высокотемпературной зоне и контроля атмосферы азота.

Опубликовано: 2015-10-08