Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Void Reduction, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Kapag ang paghihinang ng mga aparatong BGA sa makapal na tansong mga board, dahil sa malaking kapasidad ng init at mabagal na rate ng pag-init, ang flux sa solder paste ay hindi sapat na nagbabago at ang pagtakas ng gas ay nahahadlangan, na ginagawang napakadaling bumuo ng mga walang bisa na mga depekto sa loob ng mga kasukasuan ng panghinang. Kinakailangang pumili ng isang espesyal na solder paste na may mababang nalalabi, mataas na aktibidad, at isang malawak na window ng reflow; kung hindi, ang void rate sa pangkalahatan ay lumampas sa 25%, na higit sa kinakailangan na ≤15% para sa IPC-A-610 Class G.
Nai-publish: 2020-12-08Ang mga void ay madaling magdulot ng mga nakamamatay na depekto gaya ng cold solder joints, bridging, at BGA crack sa proseso ng SMT ng bagong enerhiya, medikal, at komunikasyong mga elektronikong produkto. Ipinapakita ng data ng production line mula sa Jia Jinyuan na ang rate ng pagkabigo ng mga BGA device na may void rate na lampas sa 8% ay tumataas ng 3.2 beses. Dapat makamit ang closed-loop control sa pamamagitan ng stencil aperture optimization, dynamic na pagkakalibrate ng squeegee pressure, at real-time na pagsubaybay sa nitrogen purity.
Nai-publish: 2020-10-04Ang epekto ng head-in-pillow na dulot ng mga depekto ng solder paste at mga depekto sa X-ray void sa paghihinang ng BGA ay nangangailangan ng magkakaugnay na pag-troubleshoot mula sa apat na aspeto: pagpili ng solder paste, disenyo ng stencil, mga parameter sa pag-print, at profile ng reflow. Ang hindi sapat na basa, hindi pantay na flux volatilization, o pad oxidation sa panahon ng proseso ng paghihinang ng solder paste ay magpapalala sa mga pagpapakita ng depekto ng solder paste. Ang pagsasama-sama ng mga feature ng X-Ray na imahe ay maaaring mabilis na matukoy ang ugat na sanhi ng mga voids.
Nai-publish: 2019-12-14Tinutukoy ng Void X-Ray inspection ang internal void distribution ng solder joints sa pamamagitan ng high-precision imaging, at sinusukat ang void rate gamit ang isang area ratio algorithm. Kapag ang void rate ay lumampas sa 5% threshold na tinukoy sa IPC-A-610, ito ay hinuhusgahan bilang hindi sumusunod. Ang pamamaraang ito ay na-batch-verify sa linya ng produksyon ng JiaJinYuan, na makabuluhang binabawasan ang hindi nakuha na rate ng pagtuklas ng BGA cold solder joints.
Nai-publish: 2018-07-15In ang proseso ng paglubog ng lata, ang oras ng paglubog ng lata ay isang pangunahing parameter na tumutukoy sa kapal ng layer ng terminal ng lata. Ang labis na mahabang panahon ng paglubog ay hahantong sa isang sobrang kapal na layer ng lata, na madaling kapitan ng oksihenasyon, mahinang paghihinang, at abnormal na puwersa ng pagpasok/pagkuha. Ang mga aktwal na sukat sa linya ng produksyon Ni Jia Jinyuan ay nagpapakita na sa bawat 0.5 segundong pagtaas sa oras ng paglubog ng lata, ang average na kapal ng lata ay tumataas ng 8–12 μm. Dapat ipatupad ang komprehensibong kontrol kasama ang base material, temperatura ng paliguan ng lata, at aktibidad ng flux.
Nai-publish: 2017-10-14Ang panghinang na ginagamit sa mga module ng pag-iimbak ng enerhiya ay lubhang sensitibo sa rate ng pag-voiding. Maaaring kontrolin ng low-void solder paste ang voiding rate ng BGA solder joints sa loob ng 5%, na makabuluhang nagpapabuti sa thermal fatigue life ng mga electronic control board sa ilalim ng high-power cycling. Ang JiaJinYuan JY-810A solder paste, na may stable na thixotropy, low residue, at reflow wetting angle na mas mababa sa 25°, ay naging praktikal na kumbinasyon para sa BGA soldering ng electronic control boards sa pagpili ng solder materials para sa energy storage modules.
Nai-publish: 2017-04-04Ang kontrol ng presyon ng paglalagay ng SMT ay direktang nakakaapekto sa estado ng pagpapapangit ng solder paste. Ang labis na presyon ay magiging sanhi ng pagkakapiga ng solder paste sa magkabilang gilid ng pad, na humahantong sa mga depekto sa pag-bridging. Nakakamit ng mga placement machine ng JiaJinYuan ang ±0.02N precision control sa pamamagitan ng real-time na pressure feedback at Z-axis dynamic compensation, na sinamahan ng stencil aperture na disenyo na tumugma sa mga rheological na katangian ng solder paste, upang sugpuin ang bridging mula sa pinagmulan.
Nai-publish: 2017-03-09Ang pagsasaayos ng mga parameter ng proseso ng solder paste sa ilalim ng nitrogen reflow environment ay maaaring makabuluhang bawasan ang void rate ng solder paste. Kinakailangang sabay na i-optimize ang heating slope, peak temperature at atmospheric oxygen content ng reflow soldering, at pagsamahin ang stencil aperture design na may squeegee pressure para makontrol ang katumpakan ng pag-print, upang maiwasan ang malamig na solder joints at mahinang basa na dulot ng hindi pantay na nitrogen displacement o hindered flux volatilization.
Nai-publish: 2016-08-11Ang sobrang solder paste na voiding rate ng thermal pad sa ibaba ng QFN ay isang high-frequency failure sa mga linya ng produksyon ng SMT, na nangangailangan ng coordinated optimization mula sa apat na aspeto: pagpili ng solder paste, stencil aperture design, mga parameter ng pag-print, at reflow profile. Bagama't mababawasan ng low-void solder paste ang voiding rate, hindi nito mapapalitan ang pagtutugma ng proseso. Ang presyon at bilis ng squeegee, kadalisayan ng nitrogen, at gradient ng temperatura ng bawat reflow zone ay dapat iakma alinsunod sa aktwal na status ng kagamitan ng linya ng produksyon.
Nai-publish: 2016-03-21Ang high-frequency board welding ay nagpapataw ng napakataas na mga kinakailangan sa thermal sensitivity ng substrate. Ang mga materyales tulad ng PTFE at ceramic-filled na PP ay karaniwang may glass transition temperature sa ibaba 170°C. Kung ang peak reflow temperature ay lumampas sa 260°C, madali itong magdulot ng delamination, blistering, o dielectric constant drift. Ang mga aktwal na sukat sa linya ng produksyon ng JiaJinYuan ay nagpapakita na ang 255°C ang ligtas na threshold para sa karamihan ng high-frequency board welding. Dapat na iwasan ang thermal damage sa pamamagitan ng stepwise heating, pagbabawas ng oras ng paninirahan sa high-temperature zone, at nitrogen atmosphere control.
Nai-publish: 2015-10-08Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.