Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
Correo electrónico:
sales@jjytinsolder.com
Centrado en procesos de soldadura SMT, un proveedor integral de soluciones de soldadura electrónica.
Aquí podrás encontrar conocimientos sobre Reducción de vacíos, incluidos, entre otros, métodos de uso, técnicas de instalación, solución de problemas y más. Enfocado en procesos de soldadura SMT. Si no puede encontrar lo que necesita, contáctenos en cualquier momento.
Al soldar dispositivos BGA en placas de cobre gruesas, debido a la gran capacidad calorífica y la lenta velocidad de calentamiento, el fundente en la pasta de soldadura no se volatiliza lo suficiente y se dificulta el escape de gas, lo que hace extremadamente fácil que se formen defectos vacíos dentro de las uniones de soldadura. Es necesario seleccionar una soldadura en pasta especial con bajo residuo, alta actividad y una amplia ventana de reflujo; de lo contrario, la tasa de vacíos generalmente excede el 25%, superando con creces el requisito de ≤15% para IPC-A-610 Clase G.
Publicado: 2020-12-08Los huecos pueden causar fácilmente defectos fatales, como uniones de soldadura en frío, puentes y grietas BGA en el proceso SMT de nuevos productos electrónicos de energía, médicos y de comunicación. Los datos de la línea de producción de Jia Jinyuan muestran que la tasa de fallas de los dispositivos BGA con una tasa de vacíos superior Al 8% aumenta 3,2 veces. Se debe lograr un control de circuito cerrado mediante la optimización de la apertura de la plantilla, la calibración dinámica de la presión del rasero y el monitoreo en tiempo real de la pureza del nitrógeno.
Publicado: 2020-10-04El efecto de cabeza dentro de almohada causado por defectos de soldadura en pasta y defectos de vacío de rayos X en soldadura BGA requiere una solución de problemas coordinada desde cuatro aspectos: selección de soldadura en pasta, diseño de plantilla, parámetros de impresión y perfil de reflujo. La humectación insuficiente, la volatilización desigual del flujo o la oxidación de la almohadilla durante el proceso de soldadura en pasta exacerbarán las manifestaciones de defectos en la soldadura en pasta. La combinación de funciones de imágenes de rayos X puede identificar rápidamente la causa raíz de los huecos.
Publicado: 2019-12-14La inspección de rayos X de vacíos identifica la distribución de vacíos internos de las uniones de soldadura a través de imágenes de alta precisión y cuantifica la tasa de vacíos utilizando un algoritmo de relación de área. Cuando la tasa de anulación excede el umbral del 5% especificado en IPC-A-610, se considera no conforme. Este método ha sido verificado por lotes en la línea de producción de JiaJinYuan, lo que reduce significativamente la tasa de detección perdida de uniones de soldadura en frío BGA.
Publicado: 2018-07-15In En el proceso de inmersión de estaño, el tiempo de inmersión de estaño es un parámetro clave que determina el espesor de la capa terminal de estaño. Un tiempo de inmersión excesivamente largo dará lugar a una capa de estaño demasiado gruesa, que es propensa a la oxidación, soldadura deficiente y fuerza de inserción/extracción anormal. Las mediciones reales en la línea de producción de Jia Jinyuan muestran que por cada aumento de 0,5 segundos en el tiempo de inmersión del estaño, el espesor promedio del estaño aumenta entre 8 y 12 μm. Se debe implementar un control integral en combinación con el material base, la temperatura del baño de estaño y la actividad del fundente.
Publicado: 2017-10-14La soldadura utilizada en los módulos de almacenamiento de energía es extremadamente sensible a la tasa de anulación. La soldadura en pasta de bajo vacío puede controlar la tasa de vacío de las uniones de soldadura BGA dentro del 5%, lo que mejora significativamente la vida útil de la fatiga térmica de los tableros de control electrónicos bajo ciclos de alta potencia. La soldadura en pasta JiaJinYuan JY-810A, con su tixotropía estable, bajo residuo y ángulo de humectación por reflujo de menos de 25°, se ha convertido en una combinación práctica para la soldadura BGA de tableros de control electrónicos en la selección de materiales de soldadura para módulos de almacenamiento de energía.
Publicado: 2017-04-04El control de presión de colocación SMT afecta directamente el estado de deformación de la soldadura en pasta. Una presión excesiva hará que la soldadura en pasta se apriete lateralmente hacia ambos lados de la almohadilla, lo que provocará defectos de puenteo. Las máquinas de colocación JiaJinYuan logran un control de precisión de ±0,02 N a través de retroalimentación de presión en tiempo real y compensación dinámica del eje Z, combinado con un diseño de apertura de plantilla combinado con las propiedades reológicas de la soldadura en pasta, para suprimir los puentes desde la fuente.
Publicado: 2017-03-09Ajustar los parámetros del proceso de soldadura en pasta en un ambiente de reflujo de nitrógeno puede reducir significativamente la tasa de vacíos en la soldadura en pasta. Es necesario optimizar simultáneamente la pendiente de calentamiento, la temperatura máxima y el contenido de oxígeno atmosférico de la soldadura por reflujo, y combinar el diseño de apertura de la plantilla con la presión de la escobilla de goma para controlar la precisión de la impresión, a fin de evitar juntas de soldadura frías y una mala humectación causada por el desplazamiento desigual del nitrógeno o la volatilización del flujo obstaculizada.
Publicado: 2016-08-11La tasa excesiva de vaciado de la pasta de soldadura de la almohadilla térmica en la parte inferior de QFN es una falla de alta frecuencia en las líneas de producción SMT, que requiere una optimización coordinada desde cuatro aspectos: selección de la pasta de soldadura, diseño de apertura de la plantilla, parámetros de impresión y perfil de reflujo. Aunque la soldadura en pasta de bajo vacío puede reducir la tasa de anulación, no puede reemplazar la adaptación del proceso. La presión y velocidad del rasero, la pureza del nitrógeno y el gradiente de temperatura de cada zona de reflujo deben ajustarse de acuerdo con el estado real del equipo de la línea de producción.
Publicado: 2016-03-21La soldadura de paneles por alta frecuencia impone requisitos extremadamente altos en cuanto a la sensibilidad térmica del sustrato. Materiales como el PTFE y el PP con relleno cerámico generalmente tienen una temperatura de transición vítrea inferior a 170 °C. Si la temperatura máxima de reflujo supera los 260 °C, puede provocar fácilmente delaminación, formación de ampollas o deriva de la constante dieléctrica. Las mediciones reales en la línea de producción de JiaJinYuan muestran que 255°C es el umbral seguro para la mayoría de las soldaduras de tableros de alta frecuencia. Se debe evitar el daño térmico mediante el calentamiento gradual, la reducción del tiempo de residencia en la zona de alta temperatura y el control de la atmósfera de nitrógeno.
Publicado: 2015-10-08Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.