SMT 솔더 페이스트 제조업체.
SMT 납땜 프로세스에 중점을 둔 원스톱 전자 납땜 솔루션 제공업체입니다.
여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 보이드 감소, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
두꺼운 구리 기판에 BGA 장치를 납땜할 때 열용량이 크고 가열 속도가 느리기 때문에 솔더 페이스트의 플럭스가 충분히 휘발되지 않고 가스 탈출이 방해되어 솔더 조인트 내부에 보이드 결함이 형성되기 매우 쉽습니다. 잔류물이 적고 활성도가 높으며 리플로우 창이 넓은 특수 솔더 페이스트를 선택해야 합니다. 그렇지 않은 경우 보이드율은 일반적으로 25%를 초과하여 IPC-A-610 클래스 G의 요구 사항인 15% 이하를 훨씬 초과합니다.
게시된 날짜: 2020-12-08보이드는 신에너지, 의료, 통신전자제품의 SMT 공정에서 Cold Solder Joint, Bridging, BGA Cracking 등 치명적인 불량을 발생시키기 쉽습니다. Jia Jinyuan의 생산 라인 데이터에 따르면 보이드율이 8%를 초과하는 BGA 장치의 고장률은 3.2배 증가하는 것으로 나타났습니다. 폐쇄 루프 제어는 스텐실 개구 최적화, 스퀴지 압력의 동적 교정, 질소 순도의 실시간 모니터링을 통해 달성되어야 합니다.
게시된 날짜: 2020-10-04BGA 솔더링의 솔더 페이스트 결함과 X선 보이드 결함으로 인한 헤드인필로우 효과는 솔더 페이스트 선택, 스텐실 설계, 인쇄 매개변수 및 리플로우 프로파일의 네 가지 측면에서 조화롭게 문제를 해결해야 합니다. 솔더 페이스트 솔더링 공정 중 불충분한 젖음, 불균일한 플럭스 휘발 또는 패드 산화는 솔더 페이스트 결함 발현을 악화시킵니다. X-Ray 이미지 기능을 결합하면 보이드의 근본 원인을 신속하게 식별할 수 있습니다.
게시된 날짜: 2019-12-14보이드 X-Ray 검사는 고정밀 이미징을 통해 솔더 조인트의 내부 보이드 분포를 식별하고 면적 비율 알고리즘을 사용하여 보이드율을 정량화합니다. 보이드율이 IPC-A-610에 명시된 5% 임계값을 초과하면 부적합으로 판단됩니다. 이 방법은 JiaJinYuan 생산 라인에서 일괄 검증되었으며 BGA 콜드 솔더 조인트의 감지 실패율을 크게 줄였습니다.
게시된 날짜: 2018-07-15In 주석 침지 공정에서 주석 침지 시간은 터미널 주석 층의 두께를 결정하는 핵심 매개변수입니다. 담금 시간이 지나치게 길면 주석 층이 지나치게 두꺼워져 산화되기 쉽고, 납땜 불량 및 비정상적인 삽입/추출 힘이 발생합니다. Jia Jinyuan 생산 라인의 실제 측정에 따르면 주석 침지 시간이 0.5초 증가할 때마다 평균 주석 두께가 8~12μm 증가하는 것으로 나타났습니다. 모재, 주석조 온도 및 플럭스 활동을 결합하여 포괄적인 제어를 구현해야 합니다.
게시된 날짜: 2017-10-14에너지 저장 모듈에 사용되는 솔더는 보이드율에 매우 민감합니다. 저공극 솔더 페이스트는 BGA 솔더 조인트의 보이드 비율을 5% 이내로 제어할 수 있어 고전력 사이클링에서 전자 제어 보드의 열 피로 수명을 크게 향상시킵니다. JiaJinYuan JY-810A 솔더 페이스트는 안정적인 요변성, 낮은 잔여물 및 25° 미만의 리플로우 습윤 각도를 갖추고 에너지 저장 모듈용 솔더 재료 선택 시 전자 제어 보드의 BGA 솔더링을 위한 실용적인 조합이 되었습니다.
게시된 날짜: 2017-04-04SMT 배치 압력 제어는 솔더 페이스트의 변형 상태에 직접적인 영향을 미칩니다. 과도한 압력으로 인해 솔더 페이스트가 패드 양쪽 측면으로 압착되어 브리징 결함이 발생할 수 있습니다. JiaJinYuan 실장 기계는 실시간 압력 피드백과 Z축 동적 보상을 통해 ±0.02N 정밀 제어를 달성하고 솔더 페이스트의 유변학적 특성과 일치하는 스텐실 조리개 디자인을 결합하여 소스로부터의 브리징을 억제합니다.
게시된 날짜: 2017-03-09질소 리플로우 환경에서 솔더 페이스트 프로세스 매개변수를 조정하면 솔더 페이스트 보이드율을 크게 줄일 수 있습니다. 리플로우 솔더링의 가열 기울기, 최고 온도 및 대기 산소 함량을 동시에 최적화하고 스텐실 개구 설계와 스퀴지 압력을 결합하여 인쇄 정확도를 제어함으로써 고르지 않은 질소 치환 또는 플럭스 휘발 방해로 인한 콜드 솔더 조인트 및 습윤 불량을 방지해야 합니다.
게시된 날짜: 2016-08-11QFN 하단에 있는 열 패드의 과도한 솔더 페이스트 보이드율은 SMT 생산 라인의 고주파 오류이며 솔더 페이스트 선택, 스텐실 조리개 설계, 인쇄 매개변수 및 리플로우 프로파일의 네 가지 측면에서 조화로운 최적화가 필요합니다. 저공극 솔더 페이스트는 보이드율을 줄일 수 있지만 프로세스 매칭을 대체할 수는 없습니다. 각 리플로우 구역의 스퀴지 압력과 속도, 질소 순도, 온도 구배는 생산 라인의 실제 장비 상태에 따라 조정되어야 합니다.
게시된 날짜: 2016-03-21고주파 보드 용접에서는 기판의 열 민감도에 대한 요구 사항이 매우 높습니다. PTFE 및 세라믹 충전 PP와 같은 재료는 일반적으로 유리 전이 온도가 170°C 미만입니다. 피크 리플로우 온도가 260°C를 초과하면 박리, 기포 또는 유전 상수 드리프트가 쉽게 발생할 수 있습니다. JiaJinYuan 생산 라인의 실제 측정에 따르면 대부분의 고주파 보드 용접에 대한 안전 임계값은 255°C입니다. 단계적 가열, 고온부 체류시간 단축, 질소 분위기 제어를 통해 열적 손상을 방지해야 합니다.
게시된 날짜: 2015-10-08