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在厚铜板上焊接BGA器件时，由于热容量大，升温速度慢，焊膏中的助焊剂挥发不充分，气体逸出受阻，极易在焊点内部形成空洞缺陷。需要选择低残留、高活性、宽回流焊窗口的专用焊锡膏；否则，空洞率一般超过25%，远远超过IPC-A-610 G级≤15%的要求。
发表： 2020-12-08空洞在新能源、医疗、通讯电子产品的SMT工艺中很容易造成虚焊点、桥连、BGA开裂等致命缺陷。贾金源产线数据显示，空洞率超过8%的BGA器件故障率增加3.2倍。闭环控制必须通过钢网孔径优化、刮刀压力动态校准以及氮气纯度实时监测来实现。
发表： 2020-10-04BGA焊接中由焊膏缺陷和X射线空洞缺陷引起的头枕效应需要从焊膏选择、钢网设计、印刷参数和回流曲线四个方面协调排查。焊膏焊接过程中润湿不足、助焊剂挥发不均匀或焊盘氧化都会加剧焊膏缺陷表现。结合X射线图像特征可以快速识别空洞的根本原因。
发表： 2019-12-14空洞X射线检查通过高精度成像识别焊点内部空洞分布，并使用面积比算法量化空洞率。当无效率超过IPC-A-610规定的5%阈值时，判定为不合格。该方法已在佳金源生产线上批量验证，显着降低了BGA冷焊点的漏检率。
发表： 2018-07-15在浸锡工艺中，浸锡时间是决定端子锡层厚度的关键参数。浸镀时间过长会导致锡层过厚，容易氧化、焊接不良、插拔力异常。贾金源生产线的实际测量表明，浸锡时间每增加0.5秒，平均锡厚增加8-12μm。必须结合基材、锡槽温度、助焊剂活性等进行综合控制。
发表： 2017-10-14储能模块中使用的焊料对空洞率极其敏感。低空洞焊膏可将BGA焊点空洞率控制在5%以内，显着提高电控板在大功率循环下的热疲劳寿命。佳金源JY-810A锡膏以其稳定的触变性、低残留、小于25°的回流焊润湿角，在储能模块焊料选择中成为电控板BGA焊接的实用组合。
发表： 2017-04-04SMT贴装压力控制直接影响锡膏的变形状态。压力过大会导致焊膏被横向挤压到焊盘两侧，导致桥接缺陷。佳金源贴片机通过实时压力反馈和Z轴动态补偿，结合与锡膏流变特性相匹配的钢网孔径设计，实现±0.02N的精度控制，从源头上抑制桥连。
发表： 2017-03-09在氮气回流焊环境下调整焊膏工艺参数可以显着降低焊膏空洞率。需要同时优化回流焊的加热斜率、峰值温度和大气含氧量，并结合钢网孔径设计和刮刀压力控制印刷精度，避免因氮气位移不均匀或助焊剂挥发受阻而造成冷焊点和润湿不良。
发表： 2016-08-11QFN底部散热焊盘锡膏空洞率过高是SMT产线的高频故障，需要从锡膏选择、钢网孔径设计、印刷参数、回流曲线四个方面进行协调优化。虽然低空洞焊膏可以降低空洞率，但它不能取代工艺匹配。刮刀压力和速度、氮气纯度、各回流区的温度梯度必须根据生产线的实际设备状况进行调整。
发表： 2016-03-21高频板焊接对基板的热敏感性提出了极高的要求。 PTFE和陶瓷填充PP等材料的玻璃化转变温度通常低于170°C。如果峰值回流温度超过260°C，很容易造成分层、起泡或介电常数漂移。佳金源生产线的实际测量表明，255℃是大多数高频板焊接的安全阈值。必须通过逐步加热、减少在高温区的停留时间以及氮气氛控制来避免热损伤。
发表： 2015-10-08