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La selección de soldadura eutéctica debe centrarse estrechamente en los dos indicadores clave: el punto de fusión y la ductilidad, ya que el punto de fusión determina directamente el ancho de la ventana del perfil de reflujo, mientras que la ductilidad afecta la resistencia a la fatiga térmica de las uniones de soldadura. La soldadura eutéctica Sn63Pb37 de Jia Jinyuan se funde precisamente a 183 ℃ con una tasa de alargamiento estable por encima del 45 %, lo que la convierte en una opción confiable para la producción en masa de controladores automotrices y tableros de energía industriales.
Publicado: 2018-08-13Basado en casos reales de líneas de producción SMT, este documento detalla los métodos de verificación para el rendimiento del aislamiento del proceso de soldadura en pasta sin limpieza, cubriendo tres métodos de prueba de soldadura en pasta: prueba de contaminación iónica, prueba de resistencia de aislamiento de superficie (SIR) y nueva prueba de circuito abierto ICT posterior Al reflujo. Enfatiza el impacto directo de los residuos de soldadura en pasta que no se limpian sobre el riesgo de fugas entre uniones de soldadura de micropaso bajo paquetes BGA.
Publicado: 2018-07-14La configuración de la ventana de proceso para la soldadura por reflujo en pasta de soldadura sin plomo debe equilibrar el control coordinado de la temperatura máxima y la zona de inmersión. La soldadura en pasta sin plomo Jia Jinyuan funciona de manera estable en el rango de temperatura máxima de 235 °C a 245 °C. Sin embargo, si la temperatura de la zona de remojo es inferior a 150 °C y la duración es inferior a 60 segundos, puede provocar fácilmente una mala humectación y un aumento de la tasa de vaciado. In las líneas de producción reales, la velocidad del transportador y la potencia de cada zona de temperatura deben ajustarse dinámicamente en función de las curvas medidas desde un perfilador de temperatura.
Publicado: 2018-06-18La esfericidad, la distribución del tamaño de las partículas y el nivel de oxidación de las partículas de polvo de estaño en la soldadura en pasta SAC afectan directamente la integridad de liberación y la cobertura de la almohadilla durante la impresión de la soldadura en pasta. Las líneas de producción reales han descubierto que el polvo de estaño esférico con un D50 de 25 μm puede alcanzar una tasa de liberación de más del 92 % en una plantilla de apertura de 38 μm. Cuando la desviación D50 excede ±1,5μm o el contenido de oxígeno es >0,5% en peso, las tasas de defectos de puenteo de soldadura y soldadura insuficiente aumentan más de 3 veces. La compatibilidad del proceso de soldadura en pasta, soldadura en pasta SAC y soldadura en pasta en polvo de estaño debe basarse en los parámetros de partículas medidos.
Publicado: 2018-04-13Durante el procesamiento de placas de PCB, el rendimiento de soldadura de los procesos ENIG, Immersion Silver y OSP difiere significativamente. La capa ENIG es resistente a la oxidación pero tiene poca humectabilidad, por lo que requiere soldadura en pasta de alta actividad. La plata de inmersión es propensa a la decoloración por sulfuración y sensible a la temperatura máxima de reflujo. El espesor desigual de la película OSP puede causar falta de humectación local. Los tres procesos deben gestionarse de manera diferente en el diseño de la apertura de la plantilla, la configuración del perfil de reflujo y las condiciones de almacenamiento del material entrante.
Publicado: 2018-04-13Durante el proceso de soldadura por inmersión de pines, la oxidación de la superficie del baño de soldadura es la causa principal de la generación continua de escoria. El fundente antioxidante JiaJinYuan, a través del efecto sinérgico de la cobertura dinámica y los ingredientes activos, forma una película densa e inerte en la superficie del baño de soldadura, lo que reduce la tasa de oxidación en más de un 70 % durante la soldadura por inmersión, reduciendo la producción diaria de escoria en 1,2 kg, extendiendo significativamente el ciclo de limpieza del crisol y estabilizando la humectabilidad de la junta de soldadura.
Publicado: 2018-03-24Los componentes empaquetados 01005, con sus dimensiones de almohadilla extremadamente pequeñas y su estrecha tolerancia de volumen de pasta de soldadura, son un área de alta incidencia para los cordones de soldadura. Los cordones de soldadura residuales pueden causar fácilmente descargas progresivas y averías durante las pruebas de alto voltaje, amenazando directamente la confiabilidad del aislamiento de los productos. Los datos de la línea de producción de JiaJinYuan muestran que este tipo de defecto representa el 68,3% de la incidencia total de los cordones de soldadura, lo que requiere un control coordinado desde tres aspectos: diseño de apertura de la plantilla, presión de la espátula y atmósfera de reflujo.
Publicado: 2018-02-20Para abordar problemas persistentes como la deposición desigual de la pasta de soldadura, la soldadura en frío y los puentes de soldadura durante la soldadura de láminas de cobre gruesas en placas multicapa, este documento se basa en 20 años de datos medidos de las líneas de producción de Jia Jinyuan, se centra en métodos precisos de control de dosis de pasta de soldadura y detalla la lógica coincidente para los parámetros de impresión de pasta de soldadura de cobre grueso, cubriendo acciones clave como el diseño de apertura de la plantilla, la presión de la escobilla de goma y la coordinación de velocidad, y la configuración del umbral de detección de SPI antes de la soldadura de reflujo.
Publicado: 2018-02-09Las pruebas de alto voltaje y aislamiento en las pruebas de confiabilidad de PCBA son un proceso crítico en la línea de producción para determinar si una placa de circuito tiene riesgos potenciales de fuga de corriente, descarga progresiva o falla dieléctrica. Al aplicar un voltaje específico y monitorear los cambios en la corriente de fuga, puede identificar de manera efectiva problemas reales en la línea de producción, como defectos de laminación de PCB, puentes de soldadura, residuos de fundente y limpieza insuficiente, proporcionando un umbral de seguridad estricto para la entrega a los clientes de JJY.
Publicado: 2017-11-27In En el proceso de inmersión de estaño, el tiempo de inmersión de estaño es un parámetro clave que determina el espesor de la capa terminal de estaño. Un tiempo de inmersión excesivamente largo dará lugar a una capa de estaño demasiado gruesa, que es propensa a la oxidación, soldadura deficiente y fuerza de inserción/extracción anormal. Las mediciones reales en la línea de producción de Jia Jinyuan muestran que por cada aumento de 0,5 segundos en el tiempo de inmersión del estaño, el espesor promedio del estaño aumenta entre 8 y 12 μm. Se debe implementar un control integral en combinación con el material base, la temperatura del baño de estaño y la actividad del fundente.
Publicado: 2017-10-14Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.