Fabricantes de pasta de solda SMT.
Focado em processos de soldagem SMT, um fornecedor completo de soluções de soldagem eletrônica.
Aqui você encontra conhecimento sobre Lingote de estanho, incluindo, entre outros, métodos de uso, técnicas de instalação, solução de problemas e muito mais. Focado em processos de soldagem SMT. Se você não encontrar o que precisa, entre em contato conosco a qualquer momento.
A seleção da solda eutética deve focar de perto os dois principais indicadores rígidos de ponto de fusão e ductilidade, já que o ponto de fusão determina diretamente a largura da janela do perfil de refluxo, enquanto a ductilidade afeta a resistência à fadiga térmica das juntas de solda. A solda eutética Sn63Pb37 da Jia Jinyuan derrete precisamente a 183°C com uma taxa de alongamento estável acima de 45%, tornando-a uma escolha confiável para produção em massa de controladores automotivos e placas de energia industriais.
Publicado: 2018-08-13Com base em casos reais de linhas de produção SMT, este artigo detalha os métodos de verificação para o desempenho de isolamento do processo de pasta de solda não limpa, abrangendo três métodos de teste de pasta de solda central: teste de contaminação iônica, teste de resistência de isolamento de superfície (SIR) e reteste de circuito aberto de TIC pós-refluxo. Ele enfatiza o impacto direto dos resíduos de pasta de solda não limpa no risco de vazamento entre juntas de solda de micropasso em embalagens BGA.
Publicado: 2018-07-14A configuração da janela do processo para soldagem por refluxo de pasta de solda sem chumbo deve equilibrar o controle coordenado da temperatura de pico e da zona de imersão. A pasta de solda sem chumbo Jia Jinyuan tem desempenho estável na faixa de temperatura máxima de 235°C a 245°C. No entanto, se a temperatura da zona de imersão for inferior a 150°C e a duração for inferior a 60 segundos, pode facilmente levar a uma fraca humedecimento e a um aumento da taxa de vazios. In linhas de produção reais, a velocidade do transportador e a potência de cada zona de temperatura precisam ser ajustadas dinamicamente com base nas curvas medidas de um perfilador de temperatura.
Publicado: 2018-06-18A esfericidade, a distribuição do tamanho das partículas e o nível de oxidação das partículas de pó de estanho na pasta de solda SAC afetam diretamente a integridade da liberação e a cobertura da almofada durante a impressão da pasta de solda. As linhas de produção reais descobriram que o pó esférico de estanho com um D50 de 25μm pode atingir uma taxa de liberação de mais de 92% em um estêncil com abertura de 38μm. Quando o desvio D50 excede ± 1,5 μm ou o teor de oxigênio é> 0,5% em peso, as taxas de defeito de ponte de solda e solda insuficiente aumentam em mais de 3 vezes. A compatibilidade do processo de pasta de solda, pasta de solda SAC e pasta de solda em pó de estanho deve ser baseada em parâmetros de partículas medidos.
Publicado: 2018-04-13Durante o processamento da placa PCB, o desempenho de soldagem dos processos ENIG, Immersion Silver e OSP difere significativamente. A camada ENIG é resistente à oxidação, mas possui pouca molhabilidade, exigindo pasta de solda de alta atividade. A prata de imersão é propensa à descoloração por sulfidação e sensível ao pico de temperatura de refluxo. A espessura irregular do filme OSP pode causar não umedecimento local. Os três processos devem ser gerenciados de forma diferenciada no design da abertura do estêncil, na configuração do perfil de refluxo e nas condições de armazenamento do material de entrada.
Publicado: 2018-04-13Durante o processo de soldagem por imersão de pinos, a oxidação da superfície do banho de solda é a principal causa da geração contínua de escória. O fluxo anti-oxidação JiaJinYuan, através do efeito sinérgico da cobertura dinâmica e ingredientes ativos, forma um filme inerte denso na superfície do banho de solda, reduzindo a taxa de oxidação em mais de 70% durante a soldagem por imersão de pinos, reduzindo a produção diária de escória em 1,2 kg, estendendo significativamente o ciclo de limpeza do pote de solda e estabilizando a molhabilidade da junta de solda.
Publicado: 2018-03-24Os componentes embalados 01005, com suas dimensões de almofada extremamente pequenas e tolerância estreita ao volume de pasta de solda, são uma área de alta incidência para cordões de solda. Grânulos de solda residuais podem facilmente causar descargas lentas e quebras durante testes de alta tensão, ameaçando diretamente a confiabilidade do isolamento dos produtos. Os dados da linha de produção de JiaJinYuan mostram que esse tipo de defeito é responsável por 68,3% da incidência total do cordão de solda, exigindo controle coordenado de três aspectos: design da abertura do estêncil, pressão do rodo e atmosfera de refluxo.
Publicado: 2018-02-20Para resolver problemas persistentes, como deposição irregular de pasta de solda, soldagem a frio e ponte de solda durante a soldagem de folha de cobre espessa em placas multicamadas, este artigo baseia-se em 20 anos de dados medidos das linhas de produção da Jia Jinyuan, concentra-se em métodos precisos de controle de dosagem de pasta de solda e detalha a lógica de correspondência para parâmetros de impressão de pasta de solda de cobre espessa, cobrindo ações importantes, como design de abertura de estêncil, pressão do rodo e coordenação de velocidade e configuração de limite de detecção SPI antes da soldagem por refluxo.
Publicado: 2018-02-09O teste de alta tensão e isolamento em testes de confiabilidade de PCBA é um processo crítico na linha de produção para determinar se uma placa de circuito apresenta riscos potenciais de vazamento de corrente, descarga progressiva ou quebra dielétrica. Ao aplicar uma tensão especificada e monitorar alterações na corrente de fuga, ele pode identificar com eficácia problemas reais da linha de produção, como defeitos de laminação de PCB, pontes de solda, resíduos de fluxo e limpeza insuficiente, fornecendo um limite de segurança rígido para a entrega aos clientes JJY.
Publicado: 2017-11-27In no processo de imersão em estanho, o tempo de imersão em estanho é um parâmetro chave que determina a espessura da camada terminal de estanho. Um tempo de imersão excessivamente longo levará a uma camada de estanho excessivamente espessa, que é propensa à oxidação, soldagem deficiente e força anormal de inserção/extração. Medições reais na linha de produção de Jia Jinyuan mostram que para cada aumento de 0,5 segundo no tempo de imersão do estanho, a espessura média do estanho aumenta em 8–12 μm. O controle abrangente deve ser implementado em combinação com o material de base, a temperatura do banho de estanho e a atividade do fluxo.
Publicado: 2017-10-14Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.