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共晶焊料的選擇必須緊緊圍繞熔點和延展性這兩個關鍵硬性指標，因為熔點直接決定回流曲線窗口的寬度，而延展性則影響焊點的抗熱疲勞性能。賈金源的Sn63Pb37共晶焊料在183℃精確熔化，延伸率穩定在45%以上，是汽車控制器和工業電源板批量生產的可靠選擇。
發表： 2018-08-13本文結合SMT生產線的實際案例，詳細介紹了免清洗錫膏製程絕緣性能的驗證方法，涵蓋了離子污染測試、表面絕緣電阻（SIR）測試和回流後ICT開路複測三大核心錫膏測試方法。它強調了免清洗焊膏殘留物對 BGA 封裝下微間距焊點之間洩漏風險的直接影響。
發表： 2018-07-14無鉛焊膏回流焊的製程窗口設定必須平衡峰值溫度和均熱區的協調控制。佳金源無鉛焊膏在235°C至245°C的峰值溫度範圍內表現穩定。但如果均熱區溫度低於150℃且持續時間小於60秒，容易導致潤濕不良，空隙率增加。 In 實際生產線，輸送機速度和每個溫區的功率需要根據溫度分析儀的測量曲線進行動態調整。
發表： 2018-06-18SAC焊膏中錫粉顆粒的球形度、粒徑分佈和氧化程度直接影響焊膏印刷過程中的脫模完整性和焊盤覆蓋率。實際生產線發現，D50為25μm的球形錫粉在38μm孔徑的鋼網上可以達到92%以上的脫模率。當D50偏差超過±1.5μm或氧含量>0.5wt%時，焊錫橋連和焊料不足的缺陷率增加3倍以上。焊膏、SAC焊膏和錫粉焊膏的製程相容性必須基於測量的顆粒參數。
發表： 2018-04-13PCB焊盤加工過程中，ENIG、沈銀和OSP製程的焊接性能有顯著差異。 ENIG層抗氧化但潤濕性差，需高活性焊膏。沉銀容易硫化變色，對回流焊接峰值溫度敏感。 OSP膜厚度不均勻會導致局部不潤濕。這三個流程必須在模板孔徑設計、回流曲線設定和來料儲存條件方面進行差異化管理。
發表： 2018-04-13在引腳浸焊過程中，焊錫槽表面的氧化是連續產生銲渣的主要原因。嘉金源抗氧化助焊劑透過動態覆蓋和活性成分的協同作用，在焊錫槽表面形成一層緻密的惰性薄膜，使引腳浸焊時的氧化率降低70%以上，每天減少錫渣產生1.2kg，顯著延長焊錫槽的清潔週期，穩定焊點潤濕性。
發表： 2018-03-2401005封裝元件的焊盤尺寸極小，焊膏體積公差窄，是焊珠的高發區域。殘留焊珠在高壓測試時極易引起沿面放電和擊穿，直接威脅產品的絕緣可靠性。嘉金源產線數據顯示，此類缺陷佔焊珠總發生率的68.3%，需要從鋼網孔徑設計、刮刀壓力、回流焊氣氛三個面向進行協調控制。
發表： 2018-02-20針對多層板厚銅箔焊接過程中錫膏沉積不均勻、虛焊、焊錫橋等長期存在的問題，本文借鑒賈金源生產線20年的實測數據，重點研究了錫膏用量的精準控制方法，詳細介紹了厚銅錫膏印刷參數的匹配邏輯，涵蓋了鋼網孔徑設計、刮刀壓力和速度協調運動閾值等關鍵閾值。
發表： 2018-02-09PCBA可靠性測試中的高壓和絕緣測試是生產線上的關鍵工序，用於確定電路板是否有漏電、沿面放電或介質擊穿等潛在風險。透過施加指定電壓並監測漏電流變化，可以有效識別PCB層壓缺陷、焊錫橋接、助焊劑殘留、清潔度不足等實際產線問題，為交付給JJY客戶提供硬性安全門檻。
發表： 2017-11-27In浸錫製程中，浸錫時間是決定端子錫層厚度的關鍵參數。浸鍍時間過長會導致錫層過厚，容易氧化、焊接不良、插拔力異常。賈金源生產線的實際測量表明，浸錫時間每增加0.5秒，平均錫厚增加8-12μm。必須結合基材、錫槽溫度、助焊劑活性等進行綜合控制。
發表： 2017-10-14