Các nhà sản xuất dán hàn SMT.
Tập trung vào quy trình hàn SMT, nhà cung cấp giải pháp hàn điện tử toàn diện.
Ở đây bạn có thể tìm thấy kiến thức về Thiếc thỏi, bao gồm nhưng không giới hạn ở phương pháp sử dụng, kỹ thuật cài đặt, khắc phục sự cố và hơn thế nữa. Tập trung vào các quy trình hàn SMT. Nếu bạn không thể tìm thấy những gì bạn cần, xin vui lòng liên hệ với chúng tôi bất cứ lúc nào.
Việc lựa chọn chất hàn eutectic phải tập trung chặt chẽ vào hai chỉ số cứng chính là điểm nóng chảy và độ dẻo, vì điểm nóng chảy quyết định trực tiếp đến chiều rộng của cửa sổ Biên dạng phản xạ lại, trong khi độ dẻo ảnh hưởng đến khả năng chống mỏi nhiệt của mối hàn. Chất hàn eutectic Sn63Pb37 của Jia Jinyuan tan chảy chính xác ở nhiệt độ 183oC với độ giãn dài ổn định trên 45%, khiến nó trở thành lựa chọn đáng tin cậy để sản xuất hàng loạt bộ điều khiển ô tô và bảng điện công nghiệp.
Đã xuất bản: 2018-08-13Dựa trên các trường hợp thực tế từ dây chuyền sản xuất SMT, bài viết này trình bày chi tiết các phương pháp xác minh hiệu suất cách điện của quy trình dán chất hàn không sạch, bao gồm ba phương pháp kiểm tra chất hàn dán lõi: kiểm tra ô nhiễm ion, kiểm tra điện trở cách điện bề mặt (SIR) và kiểm tra lại mạch hở CNTT sau phản xạ. Nó nhấn mạnh tác động trực tiếp của dư lượng kem hàn không sạch đến nguy cơ rò rỉ giữa các mối hàn vi bước trong các gói BGA.
Đã xuất bản: 2018-07-14Cài đặt cửa sổ quy trình cho quá trình hàn nóng chảy lại kem hàn không chì phải cân bằng giữa việc kiểm soát phối hợp nhiệt độ cao nhất và vùng ngâm. Kem hàn không chì Jia Jinyuan hoạt động ổn định ở nhiệt độ cao nhất từ 235°C đến 245°C. Tuy nhiên, nếu nhiệt độ vùng ngâm dưới 150°C và thời gian ngâm dưới 60 giây thì dễ dẫn đến tình trạng thấm ướt kém và tốc độ rỗng tăng lên. In trên dây chuyền sản xuất thực tế, tốc độ băng tải và công suất của từng vùng nhiệt độ cần được điều chỉnh linh hoạt dựa trên các đường cong đo được từ bộ định hình nhiệt độ.
Đã xuất bản: 2018-06-18Độ cầu, sự phân bố kích thước hạt và mức độ oxy hóa của các hạt bột thiếc trong kem hàn SAC ảnh hưởng trực tiếp đến tính toàn vẹn của lớp nhả và độ phủ của miếng đệm trong quá trình In kem hàn. Các dây chuyền sản xuất thực tế đã phát hiện ra rằng bột thiếc hình cầu có D50 là 25μm có thể đạt tỷ lệ giải phóng trên 92% trên khuôn tô có khẩu độ 38μm. Khi độ lệch D50 vượt quá ±1,5μm hoặc hàm lượng oxy >0,5wt%, tỷ lệ khuyết tật của cầu nối hàn và chất hàn không đủ tăng hơn 3 lần. Khả năng tương thích quá trình của kem hàn, kem hàn SAC và bột hàn bột thiếc phải dựa trên các thông số hạt đo được.
Đã xuất bản: 2018-04-13Trong quá trình xử lý tấm PCB, hiệu suất hàn của các quy trình ENIG, Immersion Silver và OSP khác nhau đáng kể. Lớp ENIG có khả năng chống oxy hóa nhưng có khả năng thấm ướt kém, đòi hỏi phải dán chất hàn có hoạt tính cao. Bạc ngâm dễ bị đổi màu do sunfua hóa và nhạy cảm với nhiệt độ nóng chảy cao nhất. Độ dày màng OSP không đồng đều có thể gây ra tình trạng không làm ướt cục bộ. Ba quy trình phải được quản lý khác nhau trong thiết kế khẩu độ stencil, cài đặt cấu hình chỉnh lại dòng và điều kiện lưu trữ vật liệu đến.
Đã xuất bản: 2018-04-13Trong quá trình hàn nhúng chốt, quá trình oxy hóa bề mặt bể hàn là nguyên nhân chính tạo ra cặn liên tục. Thông lượng chống oxy hóa JiaJinYuan, thông qua tác dụng tổng hợp của lớp phủ động và các thành phần hoạt động, tạo thành một lớp màng trơ dày đặc trên bề mặt bể hàn, giảm hơn 70% tốc độ oxy hóa trong quá trình hàn nhúng pin, cắt giảm sản lượng xỉ hàng ngày xuống 1,2kg, kéo dài đáng kể chu trình làm sạch của nồi hàn và ổn định độ ẩm của mối hàn.
Đã xuất bản: 2018-03-2401005 các bộ phận được đóng gói, với kích thước miếng đệm cực nhỏ và dung sai khối lượng kem hàn hẹp, là khu vực có tỷ lệ mắc cao đối với các hạt hàn. Các hạt hàn còn sót lại có thể dễ dàng gây ra hiện tượng phóng điện từ từ và đánh thủng trong quá trình thử nghiệm điện áp cao, đe dọa trực tiếp đến độ tin cậy cách điện của sản phẩm. Dữ liệu dây chuyền sản xuất từ JiaJinYuan cho thấy loại khuyết tật này chiếm 68,3% tổng tỷ lệ hạt hàn, cần có sự kiểm soát phối hợp từ ba khía cạnh: thiết kế khẩu độ stencil, áp suất chổi cao su và không khí nóng chảy lại.
Đã xuất bản: 2018-02-20Để giải quyết các vấn đề dai dẳng như lắng đọng kem hàn không đồng đều, hàn nguội và bắc cầu hàn trong quá trình hàn lá đồng dày trên bảng nhiều lớp, bài viết này dựa trên dữ liệu đo được trong 20 năm từ dây chuyền sản xuất của Jia Jinyuan, tập trung vào các phương pháp kiểm soát liều lượng bột hàn chính xác và trình bày chi tiết logic phù hợp cho các thông số In bột hàn đồng dày, bao gồm các hành động chính như thiết kế khẩu độ stencil, phối hợp tốc độ và áp suất của chổi cao su cũng như cài đặt ngưỡng phát hiện SPI trước khi hàn nóng chảy lại.
Đã xuất bản: 2018-02-09Kiểm tra điện áp cao và cách điện trong kiểm tra độ tin cậy PCBA là một quy trình quan trọng trên dây chuyền sản xuất để xác định xem bảng mạch có tiềm ẩn nguy cơ rò rỉ dòng điện, phóng điện leo thang hoặc đánh thủng điện môi hay không. Bằng cách áp dụng điện áp chỉ định và giám sát những thay đổi của dòng điện rò, nó có thể xác định một cách hiệu quả các vấn đề thực tế trong dây chuyền sản xuất như lỗi cán PCB, cầu nối hàn, cặn từ thông và độ sạch không đủ, cung cấp ngưỡng an toàn cứng cho việc giao hàng cho khách hàng JJY.
Đã xuất bản: 2017-11-27In quy trình nhúng thiếc, thời gian nhúng thiếc là thông số chính quyết định độ dày của lớp thiếc Cuối cùng. Thời gian nhúng quá dài sẽ dẫn đến lớp thiếc quá dày, dễ bị oxy hóa, hàn kém, lực chèn/rút bất thường. Các phép đo thực tế trên dây chuyền sản xuất của Jia Jinyuan cho thấy, cứ tăng thời gian nhúng thiếc lên 0,5 giây thì độ dày thiếc trung bình tăng thêm 8–12 μm. Kiểm soát toàn diện phải được thực hiện kết hợp với vật liệu cơ bản, nhiệt độ bể thiếc và hoạt động từ thông.
Đã xuất bản: 2017-10-14Đội ngũ kỹ thuật của chúng tôi luôn sẵn sàng tư vấn lựa chọn vật liệu hàn chuyên nghiệp và các giải pháp xử lý SMT.