ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ แท่งดีบุกรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
การเลือกสารบัดกรียูเทคติกจะต้องมุ่งเน้นอย่างใกล้ชิดไปที่ตัวบ่งชี้แข็งที่สำคัญสองตัวของจุดหลอมเหลวและความเหนียว เนื่องจากจุดหลอมเหลวจะกำหนดความกว้างของหน้าต่างโปรไฟล์การรีโฟลว์โดยตรง ในขณะที่ความเหนียวส่งผลต่อความต้านทานความล้าจากความร้อนของข้อต่อบัดกรี หัวแร้งยูเทคติก Sn63Pb37 ของ Jia Jinyuan หลอมละลายอย่างแม่นยำที่ 183°C โดยมีอัตราการยืดตัวที่สูงกว่า 45% อย่างเสถียร ทำให้เป็นตัวเลือกที่เชื่อถือได้สำหรับการผลิตชุดควบคุมยานยนต์และแผงจ่ายไฟทางอุตสาหกรรมจำนวนมาก
ที่ตีพิมพ์: 2018-08-13จากกรณีจริงจากสายการผลิต SMT เอกสารนี้ให้รายละเอียดวิธีการตรวจสอบประสิทธิภาพฉนวนของกระบวนการวางบัดกรีแบบไม่ต้องทำความสะอาด ครอบคลุมวิธีการทดสอบการวางประสานหลักสามวิธี: การทดสอบการปนเปื้อนของไอออนิก การทดสอบความต้านทานของฉนวนพื้นผิว (SIR) และการทดสอบซ้ำวงจรเปิด ICT หลังการรีโฟลว์ โดยเน้นถึงผลกระทบโดยตรงของสารตกค้างจากสารบัดกรีที่ไม่ทำความสะอาดต่อความเสี่ยงของการรั่วไหลระหว่างข้อต่อบัดกรีระดับไมโครภายใต้แพ็คเกจ BGA
ที่ตีพิมพ์: 2018-07-14การตั้งค่าหน้าต่างกระบวนการสำหรับการบัดกรีแบบรีโฟลว์แบบวางบัดกรีไร้สารตะกั่วจะต้องสมดุลการควบคุมอุณหภูมิสูงสุดและโซนการแช่ที่ประสานกัน Jia Jinyuan โลหะบัดกรีไร้สารตะกั่วทำงานได้อย่างเสถียรในช่วงอุณหภูมิสูงสุดที่ 235°C ถึง 245°C อย่างไรก็ตาม หากอุณหภูมิโซนแช่ต่ำกว่า 150°C และระยะเวลาน้อยกว่า 60 วินาที ก็อาจทำให้เปียกได้ไม่ดีและเพิ่มอัตราช่องว่างได้ง่าย สายการผลิตจริง In ความเร็วสายพานลำเลียง และกำลังของแต่ละโซนอุณหภูมิ จำเป็นต้องได้รับการปรับแบบไดนามิกตามเส้นโค้งที่วัดได้จากตัวสร้างโปรไฟล์อุณหภูมิ
ที่ตีพิมพ์: 2018-06-18สภาพทรงกลม การกระจายขนาดอนุภาค และระดับออกซิเดชันของอนุภาคผงดีบุกในสารบัดกรี SAC ส่งผลโดยตรงต่อความสมบูรณ์ของการปลดปล่อยและความครอบคลุมของแผ่นในระหว่างการพิมพ์สารบัดกรี สายการผลิตจริงพบว่าผงดีบุกทรงกลมที่มี D50 ที่ 25μm สามารถบรรลุอัตราการปลดปล่อยได้มากกว่า 92% บนสเตนซิลที่มีรูรับแสง 38μm เมื่อค่าเบี่ยงเบน D50 เกิน ±1.5μm หรือมีปริมาณออกซิเจน >0.5wt% อัตราข้อบกพร่องของการเชื่อมประสานและการบัดกรีที่ไม่เพียงพอจะเพิ่มขึ้นมากกว่า 3 เท่า ความเข้ากันได้ของกระบวนการของสารบัดกรี, สารบัดกรี SAC และสารบัดกรีผงดีบุกจะต้องขึ้นอยู่กับพารามิเตอร์ของอนุภาคที่วัดได้
ที่ตีพิมพ์: 2018-04-13ในระหว่างการประมวลผลแผ่น PCB ประสิทธิภาพการบัดกรีของกระบวนการ ENIG, Immersion Silver และ OSP จะแตกต่างกันอย่างมาก ชั้น ENIG ทนต่อการเกิดออกซิเดชันแต่มีความสามารถในการเปียกได้ต่ำ ต้องใช้สารบัดกรีที่มีฤทธิ์สูง การแช่ซิลเวอร์มีแนวโน้มที่จะเปลี่ยนสีของซัลไฟด์และไวต่ออุณหภูมิสูงสุดของการไหลกลับ ความหนาของฟิล์ม OSP ที่ไม่สม่ำเสมออาจทำให้บริเวณนั้นไม่เปียก กระบวนการทั้งสามนี้ต้องได้รับการจัดการที่แตกต่างกันในการออกแบบรูรับแสงแบบสเตนซิล การตั้งค่าโปรไฟล์การรีโฟลว์ และสภาวะการจัดเก็บวัสดุที่เข้ามา
ที่ตีพิมพ์: 2018-04-13ในระหว่างกระบวนการบัดกรีแบบจุ่มพิน การเกิดออกซิเดชันของพื้นผิวอ่างบัดกรีเป็นสาเหตุหลักของการสร้างขี้โลหะอย่างต่อเนื่อง ฟลักซ์ป้องกันการเกิดออกซิเดชันของ JiaJinYuan ผ่านผลเสริมฤทธิ์กันของการครอบคลุมแบบไดนามิกและส่วนผสมออกฤทธิ์ ก่อให้เกิดฟิล์มเฉื่อยหนาแน่นบนพื้นผิวอ่างบัดกรี ลดอัตราการออกซิเดชันลงมากกว่า 70% ในระหว่างการบัดกรีแบบจุ่มพิน ลดการผลิตขยะรายวันลง 1.2 กก. ขยายวงจรการทำความสะอาดของหม้อบัดกรีอย่างมีนัยสำคัญ และรักษาเสถียรภาพการเปียกของข้อต่อประสาน
ที่ตีพิมพ์: 2018-03-24ส่วนประกอบในบรรจุภัณฑ์ 01005 ซึ่งมีขนาดแผ่นเล็กมากและความทนทานต่อปริมาตรของสารบัดกรีที่แคบ ถือเป็นพื้นที่ที่มีการเกิดเม็ดบีดบัดกรีสูง เม็ดบีดบัดกรีที่ตกค้างสามารถทำให้เกิดการคายประจุและการพังทลายระหว่างการทดสอบแรงดันไฟฟ้าสูง ซึ่งส่งผลโดยตรงต่อความน่าเชื่อถือของฉนวนของผลิตภัณฑ์ ข้อมูลสายการผลิตจาก JiaJinYuan แสดงให้เห็นว่าข้อบกพร่องประเภทนี้คิดเป็น 68.3% ของอุบัติการณ์ของเม็ดบีดบัดกรีทั้งหมด โดยต้องมีการควบคุมที่ประสานงานจากสามด้าน ได้แก่ การออกแบบรูรับแสงลายฉลุ ความดันของไม้กวาดหุ้มยาง และบรรยากาศการรีโฟลว์
ที่ตีพิมพ์: 2018-02-20เพื่อแก้ไขปัญหาที่เกิดขึ้นอย่างต่อเนื่อง เช่น การสะสมของโลหะบัดกรีที่ไม่สม่ำเสมอ การบัดกรีเย็น และการเชื่อมประสานระหว่างการบัดกรีฟอยล์ทองแดงหนาบนกระดานหลายชั้น บทความนี้ได้ใช้ข้อมูลที่วัดได้ในช่วง 20 ปีจากสายการผลิตของ Jia Jinyuan โดยมุ่งเน้นไปที่วิธีการควบคุมปริมาณของโลหะบัดกรีที่แม่นยำ และให้รายละเอียดเกี่ยวกับตรรกะที่ตรงกันสำหรับพารามิเตอร์การพิมพ์ของโลหะบัดกรีทองแดงหนา ซึ่งครอบคลุมการดำเนินการหลัก เช่น การออกแบบช่องลายฉลุ แรงดันของปาดน้ำและการประสานความเร็ว และการตั้งค่าเกณฑ์การตรวจจับ SPI ก่อนการบัดกรีแบบรีโฟลว์
ที่ตีพิมพ์: 2018-02-09การทดสอบไฟฟ้าแรงสูงและฉนวนในการทดสอบความน่าเชื่อถือของ PCBA เป็นกระบวนการที่สำคัญในสายการผลิตเพื่อพิจารณาว่าแผงวงจรมีความเสี่ยงที่อาจเกิดการรั่วไหลของกระแสไฟฟ้า การปล่อยประจุที่คืบคลาน หรือการพังทลายของอิเล็กทริกหรือไม่ ด้วยการใช้แรงดันไฟฟ้าที่ระบุและการตรวจสอบการเปลี่ยนแปลงของกระแสรั่วไหล ทำให้สามารถระบุปัญหาสายการผลิตจริง เช่น ข้อบกพร่องในการเคลือบ PCB การเชื่อมประสาน ฟลักซ์ตกค้าง และความสะอาดไม่เพียงพอได้อย่างมีประสิทธิภาพ ทำให้มีเกณฑ์ความปลอดภัยที่เข้มงวดสำหรับการส่งมอบให้กับลูกค้า JJY
ที่ตีพิมพ์: 2017-11-27In กระบวนการจุ่มดีบุก เวลาในการจุ่มดีบุกเป็นพารามิเตอร์สำคัญที่กำหนดความหนาของชั้นดีบุกเทอร์มินัล การใช้เวลาจุ่มนานเกินไปจะส่งผลให้ชั้นดีบุกหนาเกินไป ซึ่งเสี่ยงต่อการเกิดออกซิเดชัน การบัดกรีไม่ดี และแรงแทรก/สกัดที่ผิดปกติ การวัดจริงในสายการผลิตของ Jia Jinyuan แสดงให้เห็นว่าทุกครั้งที่เพิ่มเวลาในการจุ่มดีบุกทุกๆ 0.5 วินาที ความหนาของดีบุกโดยเฉลี่ยจะเพิ่มขึ้น 8–12 μm ต้องมีการควบคุมที่ครอบคลุมร่วมกับวัสดุฐาน อุณหภูมิอ่างดีบุก และกิจกรรมของฟลักซ์
ที่ตีพิมพ์: 2017-10-14ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT