Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang batangan timah, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Pemilihan solder eutektik harus fokus pada dua indikator utama titik leleh dan keuletan, karena titik leleh secara langsung menentukan lebar jendela profil reflow, sedangkan keuletan mempengaruhi ketahanan lelah termal sambungan solder. Solder eutektik Sn63Pb37 Jia Jinyuan meleleh tepat pada suhu 183℃ dengan tingkat perpanjangan stabil di atas 45%, menjadikannya pilihan yang dapat diandalkan untuk produksi massal pengontrol otomotif dan papan daya industri.
Diterbitkan: 2018-08-13Berdasarkan kasus nyata dari lini produksi SMT, makalah ini merinci metode verifikasi untuk kinerja isolasi proses pasta solder tanpa pembersihan, yang mencakup tiga metode pengujian pasta solder inti: pengujian kontaminasi ionik, pengujian ketahanan insulasi permukaan (SIR), dan pengujian ulang sirkuit terbuka ICT pasca-reflow. Hal ini menekankan dampak langsung dari residu pasta solder yang tidak bersih terhadap risiko kebocoran antara sambungan solder pitch mikro di bawah paket BGA.
Diterbitkan: 2018-07-14Pengaturan jendela proses untuk penyolderan reflow pasta solder bebas timah harus menyeimbangkan kontrol terkoordinasi dari suhu puncak dan zona perendaman. Pasta solder bebas timah Jia Jinyuan bekerja secara stabil pada kisaran suhu puncak 235°C hingga 245°C. Namun, jika suhu zona perendaman di bawah 150°C dan durasinya kurang dari 60 detik, hal ini dapat dengan mudah menyebabkan buruknya pembasahan dan peningkatan laju berkemih. In jalur produksi aktual, kecepatan konveyor, dan kekuatan setiap zona suhu perlu disesuaikan secara dinamis berdasarkan kurva yang diukur dari profiler suhu.
Diterbitkan: 2018-06-18Kebulatan, distribusi ukuran partikel, dan tingkat oksidasi partikel bubuk timah dalam pasta solder SAC secara langsung mempengaruhi integritas pelepasan dan cakupan bantalan selama pencetakan pasta solder. Jalur produksi sebenarnya telah menemukan bahwa bubuk timah bulat dengan D50 berukuran 25μm dapat mencapai tingkat pelepasan lebih dari 92% pada stensil bukaan 38μm. Ketika deviasi D50 melebihi ±1,5μm atau kandungan oksigen>0,5wt%, tingkat kerusakan pada penghubung solder dan solder yang tidak mencukupi meningkat lebih dari 3 kali lipat. Kompatibilitas proses pasta solder, pasta solder SAC, dan pasta solder bubuk timah harus didasarkan pada parameter partikel yang diukur.
Diterbitkan: 2018-04-13Selama pemrosesan bantalan PCB, kinerja penyolderan proses ENIG, Immersion Silver, dan OSP berbeda secara signifikan. Lapisan ENIG tahan oksidasi tetapi memiliki keterbasahan yang buruk, sehingga memerlukan pasta solder dengan aktivitas tinggi. Immersion Silver rentan terhadap perubahan warna sulfidasi dan sensitif terhadap suhu puncak reflow. Ketebalan film OSP yang tidak merata dapat menyebabkan lokal tidak basah. Ketiga proses tersebut harus dikelola secara berbeda dalam desain bukaan stensil, pengaturan profil reflow, dan kondisi penyimpanan material yang masuk.
Diterbitkan: 2018-04-13Selama proses penyolderan pin dip, oksidasi permukaan wadah solder adalah penyebab utama timbulnya sampah secara terus menerus. Fluks anti-oksidasi JiaJinYuan, melalui efek sinergis dari cakupan dinamis dan bahan aktif, membentuk film inert padat pada permukaan wadah solder, mengurangi laju oksidasi lebih dari 70% selama penyolderan pin dip, memotong produksi sampah harian sebesar 1,2kg, secara signifikan memperpanjang siklus pembersihan pot solder, dan menstabilkan keterbasahan sambungan solder.
Diterbitkan: 2018-03-24Komponen kemasan 01005, dengan dimensi bantalan yang sangat kecil dan toleransi volume pasta solder yang sempit, merupakan area dengan insiden tinggi untuk manik-manik solder. Manik-manik solder yang tersisa dapat dengan mudah menyebabkan pelepasan dan kerusakan yang menjalar selama pengujian tegangan tinggi, yang secara langsung mengancam keandalan insulasi produk. Data lini produksi dari JiaJinYuan menunjukkan bahwa jenis cacat ini menyumbang 68,3% dari total kejadian manik solder, memerlukan kontrol terkoordinasi dari tiga aspek: desain bukaan stensil, tekanan alat pembersih karet, dan atmosfer reflow.
Diterbitkan: 2018-02-20Untuk mengatasi masalah yang terus-menerus seperti deposisi pasta solder yang tidak merata, penyolderan dingin, dan penghubungan solder selama penyolderan foil tembaga tebal pada papan multilayer, makalah ini menggunakan data terukur selama 20 tahun dari lini produksi Jia Jinyuan, berfokus pada metode kontrol dosis pasta solder yang tepat, dan merinci logika pencocokan untuk parameter pencetakan pasta solder tembaga tebal, yang mencakup tindakan utama seperti desain bukaan stensil, koordinasi tekanan dan kecepatan alat pembersih karet, dan pengaturan ambang batas deteksi SPI sebelum penyolderan reflow.
Diterbitkan: 2018-02-09Pengujian tegangan tinggi dan insulasi dalam pengujian keandalan PCBA adalah proses penting di jalur produksi untuk menentukan apakah papan sirkuit memiliki potensi risiko kebocoran arus, pelepasan muatan listrik, atau kerusakan dielektrik. Dengan menerapkan voltase tertentu dan memantau perubahan arus bocor, sistem ini dapat secara efektif mengidentifikasi masalah lini produksi nyata seperti cacat laminasi PCB, penghubung solder, residu fluks, dan kebersihan yang tidak memadai, sehingga memberikan ambang batas keamanan yang ketat untuk pengiriman ke pelanggan JJY.
Diterbitkan: 2017-11-27In proses pencelupan timah, waktu pencelupan timah merupakan parameter kunci yang menentukan ketebalan lapisan timah terminal. Waktu pencelupan yang terlalu lama akan menghasilkan lapisan timah yang terlalu tebal, sehingga rentan terhadap oksidasi, penyolderan yang buruk, dan gaya penyisipan/ekstraksi yang tidak normal. Pengukuran aktual di lini produksi Jia Jinyuan menunjukkan bahwa untuk setiap peningkatan waktu pencelupan timah sebesar 0,5 detik, rata-rata ketebalan timah meningkat sebesar 8–12 μm. Kontrol komprehensif harus diterapkan dalam kombinasi dengan bahan dasar, suhu rendaman timah, dan aktivitas fluks.
Diterbitkan: 2017-10-14Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.