SMT 솔더 페이스트 제조업체.
SMT 납땜 프로세스에 중점을 둔 원스톱 전자 납땜 솔루션 제공업체입니다.
여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 주석 주괴, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
공융 솔더의 선택은 녹는점과 연성의 두 가지 주요 지표에 면밀히 초점을 맞춰야 합니다. 녹는점이 리플로우 프로파일 창의 너비를 직접 결정하는 반면 연성은 솔더 조인트의 열 피로 저항에 영향을 미치기 때문입니다. Jia Jinyuan의 Sn63Pb37 공융 솔더는 183℃에서 정확하게 녹고 연신율은 45% 이상 안정적이므로 자동차 컨트롤러 및 산업용 전력 보드의 대량 생산을 위한 신뢰할 수 있는 선택입니다.
게시된 날짜: 2018-08-13SMT 생산 라인의 실제 사례를 바탕으로 이 백서에서는 세 가지 핵심 솔더 페이스트 테스트 방법인 이온 오염 테스트, 표면 절연 저항(SIR) 테스트 및 리플로우 후 ICT 개방 회로 재테스트를 다루면서 무세척 솔더 페이스트 공정의 절연 성능에 대한 검증 방법을 자세히 설명합니다. 이는 BGA 패키지 아래의 마이크로 피치 솔더 조인트 사이의 누출 위험에 대한 무세척 솔더 페이스트 잔류물의 직접적인 영향을 강조합니다.
게시된 날짜: 2018-07-14무연 솔더 페이스트 리플로우 솔더링을 위한 프로세스 창 설정은 최고 온도와 흡수 영역의 조화로운 제어 균형을 맞춰야 합니다. Jia Jinyuan 무연 솔더 페이스트는 235°C~245°C의 피크 온도 범위에서 안정적으로 작동합니다. 그러나 침지 구역 온도가 150°C 미만이고 지속 시간이 60초 미만인 경우 젖음성이 저하되고 공극률이 증가하기 쉽습니다. In 실제 생산 라인, 컨베이어 속도 및 각 온도 구역의 출력은 온도 프로파일러에서 측정된 곡선을 기반으로 동적으로 조정되어야 합니다.
게시된 날짜: 2018-06-18SAC 솔더 페이스트의 주석 분말 입자의 구형도, 입자 크기 분포 및 산화 수준은 솔더 페이스트 인쇄 중 이형 무결성 및 패드 적용 범위에 직접적인 영향을 미칩니다. 실제 생산 라인에서는 D50이 25μm인 구형 주석 분말이 38μm 개구 스텐실에서 92% 이상의 이형률을 달성할 수 있다는 사실을 발견했습니다. D50 편차가 ±1.5μm를 초과하거나 산소 함량이 >0.5wt%인 경우 솔더 브리징 및 불충분한 솔더의 불량률이 3배 이상 증가합니다. 솔더 페이스트, SAC 솔더 페이스트, 주석 분말 솔더 페이스트의 공정 호환성은 측정된 입자 매개변수를 기반으로 해야 합니다.
게시된 날짜: 2018-04-13PCB 패드 처리 중에 ENIG, Immersion Silver 및 OSP 프로세스의 납땜 성능은 크게 다릅니다. ENIG 층은 산화 방지 기능이 있지만 습윤성이 좋지 않아 활동성이 높은 솔더 페이스트가 필요합니다. Immersion Silver는 황화 변색이 발생하기 쉽고 리플로우 최고 온도에 민감합니다. OSP 필름 두께가 고르지 않으면 국부적으로 젖지 않을 수 있습니다. 세 가지 프로세스는 스텐실 개구 설계, 리플로우 프로파일 설정 및 유입 재료 보관 조건에서 차등적으로 관리되어야 합니다.
게시된 날짜: 2018-04-13핀 딥 솔더링 공정 중 솔더욕 표면의 산화는 지속적인 드로스 생성의 주요 원인입니다. JiaJinYuan 항산화 플럭스는 동적 커버리지와 활성 성분의 시너지 효과를 통해 솔더 욕 표면에 치밀한 불활성 필름을 형성하여 핀 딥 솔더링 중 산화 속도를 70% 이상 줄이고 일일 드로스 생성을 1.2kg 줄이며 솔더 포트의 청소 주기를 크게 연장하고 솔더 조인트 습윤성을 안정화합니다.
게시된 날짜: 2018-03-2401005 패키지 구성요소는 매우 작은 패드 크기와 좁은 솔더 페이스트 볼륨 공차를 가지며 솔더 비드 발생률이 높은 영역입니다. 잔여 납땜 비드는 고전압 테스트 중에 쉽게 방전 및 파손을 일으킬 수 있으며, 이는 제품의 절연 신뢰성을 직접적으로 위협합니다. JiaJinYuan의 생산 라인 데이터에 따르면 이러한 유형의 결함은 전체 솔더 비드 발생률의 68.3%를 차지하며 스텐실 개구 설계, 스퀴지 압력 및 리플로우 분위기의 세 가지 측면에서 조정된 제어가 필요하다는 것을 보여줍니다.
게시된 날짜: 2018-02-20불균일한 솔더 페이스트 증착, 냉간 솔더링 및 다층 기판의 두꺼운 구리 호일 솔더링 중 솔더 브리징과 같은 지속적인 문제를 해결하기 위해 이 백서는 Jia Jinyuan의 생산 라인에서 20년 동안 측정된 데이터를 활용하고 정확한 솔더 페이스트 투여량 제어 방법에 중점을 두고 두꺼운 구리 솔더 페이스트 인쇄 매개변수에 대한 매칭 로직을 자세히 설명하며 스텐실 개구 설계, 스퀴지 압력 및 속도 조정, 리플로우 솔더링 전 SPI 감지 임계값 설정과 같은 주요 작업을 다룹니다.
게시된 날짜: 2018-02-09PCBA 신뢰성 테스트의 고전압 및 절연 테스트는 회로 기판에 전류 누출, 크리핑 방전 또는 절연 파괴의 잠재적 위험이 있는지 여부를 결정하기 위한 생산 라인의 중요한 프로세스입니다. 지정된 전압을 적용하고 누설 전류의 변화를 모니터링함으로써 PCB 라미네이션 결함, 솔더 브리징, 플럭스 잔류물 및 불충분한 청결도와 같은 실제 생산 라인 문제를 효과적으로 식별하여 JJY 고객에게 배송하기 위한 엄격한 안전 임계값을 제공할 수 있습니다.
게시된 날짜: 2017-11-27In 주석 침지 공정에서 주석 침지 시간은 터미널 주석 층의 두께를 결정하는 핵심 매개변수입니다. 담금 시간이 지나치게 길면 주석 층이 지나치게 두꺼워져 산화되기 쉽고, 납땜 불량 및 비정상적인 삽입/추출 힘이 발생합니다. Jia Jinyuan 생산 라인의 실제 측정에 따르면 주석 침지 시간이 0.5초 증가할 때마다 평균 주석 두께가 8~12μm 증가하는 것으로 나타났습니다. 모재, 주석조 온도 및 플럭스 활동을 결합하여 포괄적인 제어를 구현해야 합니다.
게시된 날짜: 2017-10-14