Jongkong Tin

Tertumpu pada proses pematerian SMT, penyedia penyelesaian pematerian elektronik sehenti.

Jongkong Tin
Rumah Jongkong Tin Jongkong Timah sebagai Bahan Mentah Aloi, Bahan Mentah Jongkong Timah Industri untuk Tuangan Pengeluaran Pateri

Jongkong Timah sebagai Bahan Mentah Aloi, Bahan Mentah Jongkong Timah Industri untuk Tuangan Pengeluaran Pateri

Jongkong Tin Pengetahuan

Di sini anda boleh mencari pengetahuan tentang Jongkong Tin, termasuk tetapi tidak terhad kepada kaedah penggunaan, teknik pemasangan, penyelesaian masalah dan banyak lagi. Tertumpu pada proses pematerian SMT. Jika anda tidak menemui apa yang anda perlukan, sila hubungi kami pada bila-bila masa.

Perkara Utama untuk Pemilihan Pateri Eutektik: Takat Lebur dan Kemuluran Adalah Teras

Pemilihan pateri eutektik mesti fokus rapat pada dua penunjuk keras utama takat lebur dan kemuluran, kerana takat lebur secara langsung menentukan lebar tetingkap profil aliran semula, manakala kemuluran mempengaruhi rintangan keletihan haba sambungan pateri. Pateri eutektik Sn63Pb37 Jia Jinyuan melebur tepat pada 183℃ dengan kadar pemanjangan stabil melebihi 45%, menjadikannya pilihan yang boleh dipercayai untuk pengeluaran besar-besaran pengawal automotif dan papan kuasa industri.

Diterbitkan: 2018-08-13

Kaedah Pengesahan untuk Prestasi Penebatan Proses Tampal Pateri Tanpa Bersih

Berdasarkan kes sebenar daripada barisan pengeluaran SMT, kertas ini memperincikan kaedah pengesahan untuk prestasi penebat proses tampal pateri tanpa bersih, meliputi tiga kaedah ujian tampal pateri teras: ujian pencemaran ionik, ujian rintangan penebat permukaan (SIR) dan ujian semula litar terbuka ICT selepas aliran semula. Ia menekankan kesan langsung sisa tampal pateri yang tidak bersih terhadap risiko kebocoran antara sambungan pateri nada mikro di bawah pakej BGA.

Diterbitkan: 2018-07-14

Tetingkap Proses Tampal Pateri Tanpa Plumbum untuk Pematerian Aliran Semula: Suhu Puncak dan Tetapan Zon Rendam

Tetapan tetingkap proses untuk pematerian aliran semula tampal pateri tanpa plumbum mesti mengimbangi kawalan terkoordinasi suhu puncak dan zon rendaman. Pes pateri bebas plumbum Jia Jinyuan berfungsi dengan stabil dalam julat suhu puncak 235°C hingga 245°C. Walau bagaimanapun, jika suhu zon rendaman di bawah 150°C dan tempohnya kurang daripada 60 saat, ia boleh menyebabkan pembasahan yang lemah dan peningkatan kadar lompang. In talian pengeluaran sebenar, kelajuan penghantar dan kuasa setiap zon suhu perlu dilaraskan secara dinamik berdasarkan lengkung yang diukur daripada pemprofil suhu.

Diterbitkan: 2018-06-18

Kesan Zarah Serbuk Pateri Aloi SAC dalam Tampalan Pateri pada Pencetakan Tampalan Pateri

Kebulatan, taburan saiz zarah dan tahap pengoksidaan zarah serbuk timah dalam pes pateri SAC secara langsung mempengaruhi integriti pelepas dan liputan pad semasa percetakan pes pateri. Barisan pengeluaran sebenar telah mendapati bahawa serbuk timah sfera dengan D50 25μm boleh mencapai kadar pelepasan lebih 92% pada stensil apertur 38μm. Apabila sisihan D50 melebihi ±1.5μm atau kandungan oksigen adalah>0.5wt%, kadar kecacatan penyambung pateri dan pateri yang tidak mencukupi meningkat lebih daripada 3 kali ganda. Keserasian proses pes pateri, pes pateri SAC, dan pes pateri serbuk timah mestilah berdasarkan parameter zarah yang diukur.

Diterbitkan: 2018-04-13

Titik Pematerian Utama untuk Proses Kemasan Permukaan Pad PCB Berbeza: Penyaduran Emas, Perak Rendaman dan OSP

Semasa pemprosesan pad PCB, prestasi pematerian proses ENIG, Perak Rendaman dan OSP berbeza dengan ketara. Lapisan ENIG adalah tahan pengoksidaan tetapi mempunyai kebolehbasahan yang lemah, memerlukan pes pateri dengan aktiviti tinggi. Perendaman Perak terdedah kepada perubahan warna sulfidasi dan sensitif kepada suhu puncak pengaliran semula. Ketebalan filem OSP yang tidak sekata boleh menyebabkan tempatan tidak membasahi. Tiga proses mesti diurus secara berbeza dalam reka bentuk apertur stensil, tetapan profil aliran semula dan keadaan penyimpanan bahan masuk.

Diterbitkan: 2018-04-13

Anti-pengoksidaan Permukaan Gelombang Pematerian Pin Dip, Mengurangkan Penjanaan Berterusan Dampak Pateri

Semasa proses pematerian celup pin, pengoksidaan permukaan mandi pateri adalah punca utama penjanaan kotoran berterusan. Fluks anti-pengoksidaan JiaJinYuan, melalui kesan sinergistik liputan dinamik dan bahan aktif, membentuk filem lengai padat pada permukaan mandi pateri, mengurangkan kadar pengoksidaan lebih daripada 70% semasa pematerian celup pin, memotong pengeluaran kotoran harian sebanyak 1.2kg, memanjangkan kitaran pembersihan periuk pateri dengan ketara, dan menstabilkan pematerian.

Diterbitkan: 2018-03-24

Manik pateri paling kerap berlaku pada komponen kecil 01005, menjejaskan kebolehpercayaan penebat produk

Komponen berpakej 01005, dengan dimensi padnya yang sangat kecil dan toleransi volum tampal pateri sempit, adalah kawasan insiden tinggi untuk manik pateri. Manik pateri sisa dengan mudah boleh menyebabkan pelepasan menjalar dan kerosakan semasa ujian voltan tinggi, secara langsung mengancam kebolehpercayaan penebat produk. Data barisan pengeluaran daripada JiaJinYuan menunjukkan bahawa jenis kecacatan ini menyumbang 68.3% daripada jumlah kejadian manik pateri, yang memerlukan kawalan yang diselaraskan dari tiga aspek: reka bentuk apertur stensil, tekanan squeegee dan suasana aliran semula.

Diterbitkan: 2018-02-20

Kawalan Penggunaan Tampal Pateri untuk Pematerian Kerajang Tembaga Tebal pada Papan Berbilang Lapisan

Untuk menangani isu berterusan seperti pemendapan tampal pateri yang tidak sekata, pematerian sejuk dan penyambungan pateri semasa pematerian kerajang tembaga tebal pada papan berbilang lapisan, kertas kerja ini menggunakan data terukur selama 20 tahun daripada barisan pengeluaran Jia Jinyuan, memfokuskan pada kaedah kawalan dos tampal pateri yang tepat, dan memperincikan logik padanan untuk parameter pencetakan tampal pateri tembaga tebal dan penyapuan kunci, seperti reka bentuk penyambungan parameter pencetakan tampalan kuprum tebal, seperti reka bentuk penutup tekanan, tampalan tampalan kuprum tebal, penyelarasan kelajuan, dan tetapan ambang pengesanan SPI sebelum pematerian aliran semula.

Diterbitkan: 2018-02-09

Ujian Kebolehpercayaan PCBA: Ujian Voltan Tinggi dan Penebat untuk Memastikan Keselamatan Litar

Ujian voltan tinggi dan penebat dalam ujian kebolehpercayaan PCBA ialah proses kritikal pada barisan pengeluaran untuk menentukan sama ada papan litar mempunyai potensi risiko kebocoran semasa, nyahcas menjalar atau kerosakan dielektrik. Dengan menggunakan voltan tertentu dan memantau perubahan dalam arus kebocoran, ia boleh mengenal pasti secara berkesan isu saluran pengeluaran seperti kecacatan laminasi PCB, penyambung pateri, sisa fluks dan kebersihan yang tidak mencukupi, memberikan ambang keselamatan yang keras untuk penghantaran kepada pelanggan JJY.

Diterbitkan: 2017-11-27

Proses Rendaman Timah: Kawal Masa Rendaman Timah untuk Mengelak Lapisan Pateri Berlebihan pada Terminal

In proses mencelup timah, masa mencelup timah adalah parameter utama yang menentukan ketebalan lapisan timah terminal. Masa pencelupan yang terlalu lama akan membawa kepada lapisan timah yang terlalu tebal, yang terdedah kepada pengoksidaan, pematerian yang lemah dan daya sisipan/pengekstrak yang tidak normal. Pengukuran sebenar pada barisan pengeluaran Jia Jinyuan menunjukkan bahawa bagi setiap peningkatan 0.5 saat dalam masa mencelup timah, ketebalan purata timah meningkat sebanyak 8–12 μm. Kawalan komprehensif mesti dilaksanakan dalam kombinasi dengan bahan asas, suhu mandi timah, dan aktiviti fluks.

Diterbitkan: 2017-10-14

Ingin Ketahui Lebih Lanjut? Hubungi Kami

Pasukan teknikal kami sentiasa bersedia untuk memberikan nasihat pemilihan bahan pateri profesional dan penyelesaian proses SMT.