Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Tin Ingot, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang pagpili ng eutectic solder ay dapat na malapit na tumuon sa dalawang pangunahing hard indicator ng melting point at ductility, dahil direktang tinutukoy ng melting point ang lapad ng reflow profile window, habang ang ductility ay nakakaapekto sa thermal fatigue resistance ng solder joints. Ang eutectic solder Ni Jia Jinyuan na Sn63Pb37 ay natutunaw nang tumpak sa 183 ℃ na may elongation rate na stably sa itaas 45%, na ginagawa itong maaasahang pagpipilian para sa mass production ng mga automotive controllers at industrial power boards.
Nai-publish: 2018-08-13Batay sa mga totoong kaso mula sa mga linya ng produksyon ng SMT, ang papel na ito ay nagdedetalye ng mga paraan ng pag-verify para sa pagganap ng pagkakabukod ng proseso ng walang malinis na solder paste, na sumasaklaw sa tatlong pangunahing pamamaraan ng pagsubok ng solder paste: pagsubok sa kontaminasyon ng ionic, pagsubok sa surface insulation resistance (SIR), at pag-retest ng post-reflow ICT open-circuit. Binibigyang-diin nito ang direktang epekto ng no-clean solder paste residues sa panganib ng pagtagas sa pagitan ng micro-pitch solder joints sa ilalim ng BGA packages.
Nai-publish: 2018-07-14Ang setting ng window ng proseso para sa walang lead na solder paste na reflow na paghihinang ay dapat balansehin ang coordinated na kontrol ng peak temperature at soaking zone. Ang Jia Jinyuan na walang lead na solder paste ay gumaganap nang matatag sa pinakamataas na hanay ng temperatura na 235°C hanggang 245°C. Gayunpaman, kung ang temperatura ng soaking zone ay mas mababa sa 150°C at ang tagal ay mas mababa sa 60 segundo, madali itong humantong sa mahinang basa at tumaas na void rate. In aktwal na mga linya ng produksyon, ang bilis ng conveyor at ang kapangyarihan ng bawat temperatura zone ay kailangang dynamic na i-adjust batay sa mga sinusukat na curve mula sa isang temperature profiler.
Nai-publish: 2018-06-18Ang sphericity, pamamahagi ng laki ng particle, at antas ng oksihenasyon ng mga particle ng tin powder sa SAC solder paste ay direktang nakakaapekto sa integridad ng release at saklaw ng pad sa panahon ng pag-print ng solder paste. Nalaman ng aktwal na mga linya ng produksyon na ang spherical tin powder na may D50 na 25μm ay makakamit ang rate ng paglabas na higit sa 92% sa isang 38μm na aperture stencil. Kapag ang paglihis ng D50 ay lumampas sa ±1.5μm o ang nilalaman ng oxygen ay>0.5wt%, ang mga rate ng depekto ng solder bridging at hindi sapat na solder ay tumataas nang higit sa 3 beses. Ang proseso ng compatibility ng solder paste, SAC solder paste, at tin powder solder paste ay dapat na nakabatay sa sinusukat na mga parameter ng particle.
Nai-publish: 2018-04-13Sa panahon ng pagpoproseso ng PCB pad, malaki ang pagkakaiba ng pagganap ng paghihinang ng ENIG, Immersion Silver at OSP. Ang layer ng ENIG ay lumalaban sa oksihenasyon ngunit may mahinang pagkabasa, na nangangailangan ng mataas na aktibidad na solder paste. Ang Immersion Silver ay madaling kapitan ng sulfidation discoloration at sensitibo sa reflow peak temperature. Ang hindi pantay na kapal ng OSP film ay maaaring maging sanhi ng lokal na hindi basa. Ang tatlong proseso ay dapat na pinamamahalaan nang naiiba sa disenyo ng siwang ng stencil, setting ng profile ng reflow, at mga kondisyon ng imbakan ng papasok na materyal.
Nai-publish: 2018-04-13Sa panahon ng proseso ng paghihinang ng pin dip, ang oksihenasyon ng ibabaw ng solder bath ay ang pangunahing sanhi ng patuloy na pagbuo ng dross. Ang JiaJinYuan anti-oxidation flux, sa pamamagitan ng synergistic na epekto ng dynamic na coverage at aktibong sangkap, ay bumubuo ng isang siksik na inert film sa ibabaw ng solder bath, binabawasan ang rate ng oksihenasyon ng higit sa 70% sa panahon ng pin dip soldering, pagputol ng araw-araw na produksyon ng dumi ng 1.2kg, na makabuluhang nagpapalawak ng cycle ng paglilinis ng solder pot, at nagpapatatag ng solder joint.
Nai-publish: 2018-03-24Ang 01005 na mga naka-package na bahagi, na may napakaliit na sukat ng pad at makitid na solder paste volume tolerance, ay isang lugar na may mataas na insidente para sa mga solder bead. Ang mga natitirang solder bead ay madaling magdulot ng gumagapang na discharge at pagkasira sa panahon ng mataas na boltahe na pagsubok, na direktang nagbabanta sa pagiging maaasahan ng pagkakabukod ng mga produkto. Ipinapakita ng data ng production line mula sa JiaJinYuan na ang ganitong uri ng depekto ay bumubuo ng 68.3% ng kabuuang insidente ng solder bead, na nangangailangan ng coordinated na kontrol mula sa tatlong aspeto: stencil aperture design, squeegee pressure, at reflow atmosphere.
Nai-publish: 2018-02-20Upang matugunan ang patuloy na mga isyu tulad ng hindi pantay na solder paste deposition, malamig na paghihinang, at solder bridging sa panahon ng makapal na copper foil na paghihinang sa multilayer boards, ang papel na ito ay kumukuha ng 20 taon ng sinusukat na data mula sa mga linya ng produksyon Ni Jia Jinyuan, nakatutok sa tumpak na solder paste na paraan ng pagkontrol ng dosis, at nagdedetalye ng pagtutugma ng logic para sa makapal na tansong solder paste na mga parameter ng pag-imprenta tulad ng pagdidisenyo ng mga parameter ng pag-imprenta ng makapal na solder paste, pagtakpan ng presyon, koordinasyon ng bilis, at setting ng threshold ng SPI detection bago ang paghihinang ng reflow.
Nai-publish: 2018-02-09Ang high-voltage at insulation testing sa PCBA reliability testing ay isang kritikal na proseso sa production line para sa pagtukoy kung ang isang circuit board ay may potensyal na panganib ng kasalukuyang pagtagas, gumagapang na discharge, o dielectric breakdown. Sa pamamagitan ng paglalapat ng tinukoy na boltahe at pagsubaybay sa mga pagbabago sa leakage current, mabisa nitong matutukoy ang mga tunay na isyu sa linya ng produksyon gaya ng mga depekto sa lamination ng PCB, solder bridging, flux residue, at hindi sapat na kalinisan, na nagbibigay ng hard safety threshold para sa paghahatid sa JJY na mga customer.
Nai-publish: 2017-11-27In ang proseso ng paglubog ng lata, ang oras ng paglubog ng lata ay isang pangunahing parameter na tumutukoy sa kapal ng layer ng terminal ng lata. Ang labis na mahabang panahon ng paglubog ay hahantong sa isang sobrang kapal na layer ng lata, na madaling kapitan ng oksihenasyon, mahinang paghihinang, at abnormal na puwersa ng pagpasok/pagkuha. Ang mga aktwal na sukat sa linya ng produksyon Ni Jia Jinyuan ay nagpapakita na sa bawat 0.5 segundong pagtaas sa oras ng paglubog ng lata, ang average na kapal ng lata ay tumataas ng 8–12 μm. Dapat ipatupad ang komprehensibong kontrol kasama ang base material, temperatura ng paliguan ng lata, at aktibidad ng flux.
Nai-publish: 2017-10-14Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.