Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
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Aquí podrás encontrar conocimientos sobre Material de soldadura, incluidos, entre otros, métodos de uso, técnicas de instalación, solución de problemas y más. Enfocado en procesos de soldadura SMT. Si no puede encontrar lo que necesita, contáctenos en cualquier momento.
Los parámetros de reflujo de la soldadura en pasta afectan directamente la humectabilidad de la junta de soldadura, la tasa de vacíos y la confiabilidad de los componentes. Una velocidad de calentamiento excesivamente rápida puede provocar fácilmente que los cordones de soldadura y la deformación de la PCB, mientras que una temperatura máxima insuficiente provoque soldadura en frío, y una temperatura máxima excesivamente alta dañará los dispositivos sensibles Al calor. In líneas de producción reales, el perfil de reflujo de pasta de soldadura debe ajustarse dinámicamente de acuerdo con el modelo de pasta de soldadura, el espesor de la PCB y la disposición de los componentes.
Publicado: 2012-07-19In la soldadura de placas de circuito, la pasta de soldadura, el alambre de soldadura y la barra de soldadura tienen cada uno sus propias funciones específicas: la pasta de soldadura se usa exclusivamente para soldadura por reflujo de colocación SMT, el alambre de soldadura es adecuado para soldadura de retoque manual y retrabajo, y la barra de soldadura se limita Al estañado previo en soldadura por ola o recubrimiento de estaño en disipadores de calor de alta potencia. La selección del material de soldadura incorrecto provocará defectos comunes de alta frecuencia en las líneas de producción, como uniones de soldadura en frío, puentes y una humectación deficiente.
Publicado: 2012-05-18Basándose en los datos medidos de la línea de producción, los fabricantes de soldadura optimizan continuamente las propiedades reológicas y el rendimiento del reflujo de las soldaduras en pasta. Para abordar problemas comunes como la colocación de componentes 01005, el vacío del fondo QFN y la mala humectación en placas OSP, proporcionan pastas de soldadura personalizadas con viscosidad, índice tixotrópico y contenido de metal ajustables, Al mismo tiempo que suministran alambres y barras de soldadura para ofrecer una gama completa de materiales de soldadura.
Publicado: 2012-04-18
Las fallas comunes de los consumibles de soldadura en las fábricas de productos electrónicos afectan directamente los puntos débiles de la línea de producción, que incluyen desalineación de la impresión de la pasta de soldadura, colapso, oxidación y descamación, salpicaduras de soldadura del alambre de soldadura, formación de carámbanos, humectación deficiente, actividad insuficiente de la pasta de soldadura y residuos de blanqueamiento, etc. Combinado con 20 años de experiencia práctica en SMT, se proporcionan soluciones de control de materiales y ajuste de parámetros inmediatamente ejecutables.
Publicado: 2012-04-18
Una actividad excesivamente alta de la soldadura en pasta puede provocar riesgos en la soldadura, como huecos en las juntas de soldadura, corrosión de los componentes, salpicaduras de bolas de soldadura y residuos blanqueadores en la superficie de la PCB. Esto es especialmente cierto en entornos de alta temperatura y alta humedad, donde se exacerba el riesgo de contaminación iónica, lo que afecta directamente el rendimiento del primer paso de la línea SMT y la confiabilidad a largo plazo del producto.
Publicado: 2012-02-20Para abordar defectos de alta frecuencia, como juntas de soldadura en frío, tombstoning y desalineación Al soldar componentes 01005 en placas pequeñas de precisión en electrónica de consumo, esta solución se centra en la optimización de la apertura de la plantilla, la coincidencia de propiedades reológicas de la pasta de soldadura y el control de circuito cerrado de la presión del eje Z de la máquina de colocación. Al reducir el grosor de la plantilla de 0,1 mm a 0,08 mm y combinarlo con la soldadura en pasta JiaJinYuan J-105F con un índice tixotrópico de 2,35, el rendimiento de soldadura en el primer paso de los componentes 01005 aumenta del 82,6 % Al 97,3 %, evitando Al mismo tiempo el riesgo de que la almohadilla se despegue causado por una presión excesiva de la espátula.
Publicado: 2012-01-23
La frecuencia de adición de barras de soldadura por ola depende del volumen de soldadura diario promedio, la fluctuación de temperatura del crisol y la tasa de acumulación de impurezas. Normalmente, es necesario reponer barras de soldadura adicionales cada 8 a 12 horas. Durante el reabastecimiento, es necesario limpiar simultáneamente la escoria, calibrar el nivel del líquido y asegurarse de que las nuevas barras de soldadura se precalienten a más de 180 °C antes de sumergirlas lentamente, para evitar ondas de soldadura inestables u oxidación agravada causada por el impacto del material frío.
Publicado: 2011-12-24La soldadura por inmersión es un proceso central para la soldadura de pines de PCBA de gran volumen. La composición, el punto de fusión y el control de la oxidación de las barras de soldadura por ola determinan directamente la humectabilidad de la junta de soldadura y la velocidad de la junta de soldadura en frío. Las barras de soldadura por ola Jia Jinyuan pueden mantener una desviación de la altura de la onda de soldadura de ≤0,3 mm y una tasa de generación de escoria de soldadura de menos del 1,2 % durante 8 horas consecutivas de producción, lo que reduce significativamente la frecuencia de retrabajo de los accesorios.
Publicado: 2011-07-29Jia Jinyuan ofrece pruebas gratuitas de muestras de soldadura y servicios de envío de muestras por correo. Todas las pruebas de muestras de soldadura se realizan de forma sincrónica en líneas de colocación SMT reales y líneas de producción de soldadura por ola, cubriendo paquetes convencionales como 0201 a QFN48. Los datos de rendimiento medidos se pueden rastrear hasta la curva de temperatura del horno y la imagen original del AOI de cada lote. Los resultados de las pruebas de muestras de soldadura están directamente relacionados con la apertura de la plantilla existente del cliente, el ajuste de temperatura de soldadura por reflujo y la compatibilidad del fundente.
Publicado: 2011-06-14La soldadura de placas de circuito cubre procesos centrales como la colocación SMT, la soldadura por ola y la soldadura manual, cada uno de los cuales impone requisitos estrictos en cuanto a la precisión de la impresión de la pasta de soldadura, el control del perfil de temperatura, la selección de flujo y la tolerancia a la deformación de la placa PCB. Las pruebas de la línea de producción realizadas por Jia Jinyuan muestran que para dispositivos QFN con paso de 0,3 mm, una desviación de la temperatura máxima de soldadura por reflujo que excede ±2 ℃ causa juntas de soldadura en frío, mientras que una profundidad de presión insuficiente del accesorio de soldadura por ola por debajo de 0,15 mm provoca que la altura de ascenso de la junta de soldadura del orificio pasante caiga por debajo del valor estándar de 0,75 mm.
Publicado: 2011-05-22Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.