SMT 焊錫膏製造商。
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焊膏的回流焊參數直接影響焊點潤濕性、空洞率和元件可靠性。加熱速率過快容易造成焊珠和PCB翹曲，峰值溫度不足會導致冷焊，峰值溫度過高會損壞熱敏元件。 In實際生產線，錫膏回流曲線需要根據錫膏型號、PCB厚度和元件佈局動態調整。
發表： 2012-07-19In電路板焊接，錫膏、焊錫絲、焊錫條各有其專門的作用：錫膏專門用於SMT貼片回流焊，焊錫絲適合手工補焊和返修，焊錫條僅限於波峰焊預鍍錫或高功率散熱器塗錫。選擇錯誤的焊接材料會導致常見的高頻生產線缺陷，例如冷焊點、橋接和潤濕不良。
發表： 2012-05-18依靠測量的生產線數據，焊料製造商不斷優化焊膏的流變性能和回流性能。為了解決 01005 元件放置、QFN 底部空洞和 OSP 板上潤濕不良等常見問題，他們提供具有可調節粘度、觸變指數和金屬含量的定制焊膏，同時還提供焊錫絲和焊錫條以提供全系列的焊接材料。
發表： 2012-04-18
電子廠焊錫耗材常見故障直擊產線痛點,涵蓋錫膏印刷錯位,塌陷,氧化結皮,焊錫絲飛濺,冰柱形成,潤濕不良,錫膏活性不足,泛白殘留等。結合20年SMT實務經驗,提供即時可執行的參數調整與物料控制解決方案。
發表： 2012-04-18
焊膏活性過高會造成焊點空洞、元件腐蝕、焊球飛濺、PCB表面泛白殘留等焊接危害。尤其是在高溫高濕環境下，離子污染風險加劇，直接影響SMT線的一次合格率和產品的長期可靠性。
發表： 2012-02-20針對消費性電子精密小板上01005元件焊接時出現的冷焊點、立碑、錯位等高頻缺陷，此解決方案重點在於鋼網孔徑優化、錫膏流變特性匹配以及貼片機Z軸壓力閉環控制。將鋼網厚度從0.1mm減至0.08mm，並搭配觸變指數為2.35的嘉金源J-105F錫膏，01005元件的首焊合格率從82.6%提高到97.3%，同時避免了刮刀壓力過大導致焊盤剝落的風險。
發表： 2012-01-23
添加波峰焊條的頻率取決於平均每天的焊接量、焊錫鍋的溫度波動以及雜質的累積率。通常，每 8 至 12 小時需要補充一次額外的焊條。補貨時，需同時清理浮渣，校準液位，並確保新焊錫條預熱至180℃以上後再慢慢浸入，以免造成錫波不穩定或冷料衝擊造成氧化加劇。
發表： 2011-12-24浸焊是大批量PCBA引腳焊接的核心製程。波峰焊焊錫條的成分、熔點、氧化控制等直接決定焊點潤濕性和冷焊點率。嘉金源波峰焊焊條在連續8小時生產過程中，可維持焊錫波高偏差≤0.3毫米，焊錫渣產生率低於1.2%，顯著降低治具返工頻率。
發表： 2011-07-29賈金源提供免費焊錫樣品測試和樣品郵寄服務。所有焊料樣品測試均在真實SMT貼裝線和波峰焊生產線上同步進行，涵蓋0201至QFN48等主流封裝。測得的良率數據可以追溯到每批次的爐溫曲線和AOI原始影像。焊料樣品測試結果與客戶現有的鋼網開孔、回流焊接溫度設定和助焊劑相容性直接相關。
發表： 2011-06-14電路板焊接涵蓋SMT貼片、波峰焊、手工焊接等核心工藝，每個工藝對錫膏印刷精度、溫度分佈控制、助焊劑選擇、PCB板變形容限都有嚴格的要求。賈金元產線測試表明，對於0.3mm間距QFN裝置，回流焊峰值溫度偏差超過±2℃會導致虛焊點，而波峰焊夾具壓入深度不足0.15mm會導致通孔焊點攀爬高度低於0.75mm標準值。
發表： 2011-05-22