Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Materyal na Panghihinang, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang mga parameter ng reflow ng solder paste ay direktang nakakaapekto sa solder joint wettability, void rate at pagiging maaasahan ng bahagi. Ang sobrang bilis ng heating rate ay madaling magdulot ng solder beads at PCB warpage, habang ang hindi sapat na peak temperature ay humahantong sa cold soldering, at ang sobrang mataas na peak temperature ay makakasira ng heat-sensitive device. In aktwal na mga linya ng produksyon, ang solder paste reflow profile ay kailangang dynamic na ayusin ayon sa modelo ng solder paste, kapal ng PCB at layout ng bahagi.
Nai-publish: 2012-07-19Ang In circuit board na paghihinang, solder paste, solder wire, at solder bar ay may kanya-kanyang tungkulin: ang solder paste ay eksklusibong ginagamit para sa SMT placement reflow soldering, ang solder wire ay angkop para sa manual touch-up na paghihinang at rework, at ang solder bar ay limitado sa pre-tinning sa wave soldering o tin coating sa mga high-power heat sink. Ang pagpili ng maling materyal na panghinang ay hahantong sa mga karaniwang depekto sa linya ng produksyon na may mataas na dalas tulad ng malamig na mga joint solder, bridging, at mahinang basa.
Nai-publish: 2012-05-18Umaasa sa nasusukat na data ng linya ng produksyon, patuloy na ino-optimize ng mga tagagawa ng solder ang mga rheological na katangian at pagganap ng reflow ng mga solder paste. Para matugunan ang mga karaniwang isyu gaya ng 01005 component placement, QFN bottom voiding, at mahinang basa sa mga OSP board, nagbibigay sila ng mga customized na solder paste na may adjustable viscosity, thixotropic index, at metal content, habang nagbibigay din ng mga solder wire at bar para maghatid ng buong hanay ng mga materyales sa paghihinang.
Nai-publish: 2012-04-18
Ang mga karaniwang pagkabigo ng paghihinang na mga consumable sa mga pabrika ng electronics ay direktang tumama sa mga punto ng sakit sa linya ng produksyon, na sumasaklaw sa hindi pagkakapantay-pantay ng pag-print ng solder paste, pagbagsak, oksihenasyon at pagbabalat, paghihinang wire na spatter, pagbuo ng icicle, mahinang basa, hindi sapat na aktibidad ng paghihinang paste at nalalabi sa pagpaputi, atbp. Kasama ng 20 taon ng praktikal na karanasan sa SMT, ibinigay kaagad ang executable na solusyon sa parameter.
Nai-publish: 2012-04-18
Ang sobrang mataas na aktibidad ng solder paste ay maaaring magdulot ng mga panganib sa welding gaya ng solder joint voids, component corrosion, solder ball splashing, at whitening residue sa ibabaw ng PCB. Ito ay totoo lalo na sa mga kapaligiran na may mataas na temperatura at mataas na kahalumigmigan, kung saan lumalala ang panganib ng kontaminasyon ng ionic, na direktang nakakaapekto sa first-pass na ani ng linya ng SMT at sa pangmatagalang pagiging maaasahan ng produkto.
Nai-publish: 2012-02-20Upang matugunan ang mga depekto na may mataas na dalas gaya ng mga cold solder joints, tombstoning, at misalignment kapag nagso-solder ng 01005 na mga bahagi sa precision small boards sa consumer electronics, ang solusyon na ito ay nakatutok sa stencil aperture optimization, solder paste rheological property matching, at closed-loop na kontrol ng Z-axis pressure ng placement machine. Sa pamamagitan ng pagbabawas ng kapal ng stencil mula 0.1mm hanggang 0.08mm at pagtutugma nito sa JiaJinYuan J-105F solder paste na may thixotropic index na 2.35, ang first-pass soldering yield ng 01005 na mga bahagi ay nadagdagan mula 82.6% hanggang 97.3%, habang iniiwasan ang panganib ng paeesive pressure na dulot ng excursion.
Nai-publish: 2012-01-23
Ang dalas ng pagdaragdag ng mga wave soldering bar ay depende sa average na pang-araw-araw na dami ng paghihinang, pagbabagu-bago ng temperatura ng solder pot, at ang accumulation rate ng mga impurities. Karaniwan, ang mga karagdagang solder bar ay kailangang mapunan tuwing 8 hanggang 12 oras. Sa panahon ng muling pagdadagdag, kinakailangang sabay-sabay na linisin ang dumi, i-calibrate ang antas ng likido, at tiyakin na ang mga bagong solder bar ay pinainit nang higit sa 180°C bago dahan-dahang ilubog, upang maiwasan ang hindi matatag na mga alon ng panghinang o pinalala ng oksihenasyon na dulot ng epekto ng malamig na materyal.
Nai-publish: 2011-12-24Ang dip soldering ay isang pangunahing proseso para sa high-volume na PCBA pin soldering. Ang komposisyon, punto ng pagkatunaw, at kontrol ng oksihenasyon ng mga wave soldering solder bar ay direktang tumutukoy sa solder joint wettability at cold solder joint rate. Ang Jia Jinyuan wave soldering solder bar ay maaaring magpanatili ng solder wave height deviation na ≤0.3 mm at isang solder dross generation rate na mas mababa sa 1.2% sa loob ng 8 magkakasunod na oras ng produksyon, na makabuluhang binabawasan ang dalas ng fixture rework.
Nai-publish: 2011-07-29Nagbibigay ang Jia Jinyuan ng libreng solder sample testing at sample na serbisyo sa pagpapadala. Ang lahat ng solder sample test ay isinasagawa nang sabay-sabay sa mga totoong linya ng paglalagay ng SMT at wave soldering production lines, na sumasaklaw sa mga pangunahing pakete gaya ng 0201 hanggang QFN48. Ang sinusukat na data ng ani ay maaaring ma-trace pabalik sa furnace temperature curve at AOI na orihinal na larawan ng bawat batch. Ang mga resulta ng pagsubok ng sample ng solder ay direktang nauugnay sa kasalukuyang pagbubukas ng stencil ng customer, setting ng temperatura ng paghihinang ng reflow at pagiging tugma ng flux.
Nai-publish: 2011-06-14Sinasaklaw ng paghihinang ng circuit board ang mga pangunahing proseso gaya ng paglalagay ng SMT, paghihinang ng alon, at paghihinang ng mano-mano, na bawat isa ay nagpapataw ng mahigpit na mga kinakailangan sa katumpakan ng pagpi-print ng solder paste, kontrol sa profile ng temperatura, pagpili ng flux, at pagpapaubaya sa pagpapapangit ng PCB board. Ipinakikita ng mga pagsusuri sa production line Ni Jia Jinyuan na para sa 0.3mm pitch QFN device, ang reflow soldering peak temperature deviation na lumalagpas sa ±2℃ ay nagdudulot ng malamig na solder joints, habang ang hindi sapat na wave soldering fixture press-in depth na mas mababa sa 0.15mm ay humahantong sa through-hole solder joint climb height na bumabagsak sa ibaba ng 0.75mm standard value.
Nai-publish: 2011-05-22Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.