Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Bahan Solder, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Parameter reflow pasta solder secara langsung mempengaruhi keterbasahan sambungan solder, laju kekosongan dan keandalan komponen. Laju pemanasan yang terlalu cepat dapat dengan mudah menyebabkan manik-manik solder dan lengkungan PCB, sedangkan suhu puncak yang tidak mencukupi menyebabkan penyolderan dingin, dan suhu puncak yang terlalu tinggi akan merusak perangkat yang peka terhadap panas. In jalur produksi aktual, profil reflow pasta solder perlu disesuaikan secara dinamis sesuai dengan model pasta solder, ketebalan PCB, dan tata letak komponen.
Diterbitkan: 2012-07-19In penyolderan papan sirkuit, pasta solder, kawat solder, dan batang solder masing-masing memiliki peran khusus masing-masing: pasta solder secara eksklusif digunakan untuk penyolderan reflow penempatan SMT, kawat solder cocok untuk penyolderan dan pengerjaan ulang sentuhan manual, dan batang solder terbatas pada pra-pelapisan pada penyolderan gelombang atau pelapisan timah pada heat sink berdaya tinggi. Memilih bahan solder yang salah akan menyebabkan cacat umum pada jalur produksi frekuensi tinggi seperti sambungan solder dingin, penghubung, dan pembasahan yang buruk.
Diterbitkan: 2012-05-18Mengandalkan data lini produksi yang terukur, produsen solder terus mengoptimalkan sifat reologi dan kinerja reflow pasta solder. Untuk mengatasi masalah umum seperti penempatan komponen 01005, kekosongan bagian bawah QFN, dan pembasahan yang buruk pada papan OSP, mereka menyediakan pasta solder khusus dengan viskositas yang dapat disesuaikan, indeks thixotropic, dan kandungan logam, sekaligus memasok kabel dan batang solder untuk menghasilkan berbagai macam bahan solder.
Diterbitkan: 2012-04-18
Kegagalan umum bahan habis pakai penyolderan di pabrik elektronik secara langsung berdampak pada titik nyeri lini produksi, meliputi ketidakselarasan pencetakan pasta solder, keruntuhan, oksidasi dan pengelupasan, percikan solder kawat solder, pembentukan es, pembasahan yang buruk, aktivitas pasta solder dan residu pemutih yang tidak mencukupi, dll. Dikombinasikan dengan 20 tahun pengalaman praktis SMT, penyesuaian parameter yang dapat segera dijalankan dan solusi kontrol material disediakan.
Diterbitkan: 2012-04-18
Aktivitas pasta solder yang terlalu tinggi dapat menyebabkan bahaya pengelasan seperti rongga sambungan solder, korosi komponen, percikan bola solder, dan residu pemutih pada permukaan PCB. Hal ini terutama berlaku di lingkungan bersuhu tinggi dan kelembapan tinggi, di mana risiko kontaminasi ionik semakin parah, yang secara langsung memengaruhi hasil first-pass lini SMT dan keandalan produk dalam jangka panjang.
Diterbitkan: 2012-02-20Untuk mengatasi cacat frekuensi tinggi seperti sambungan solder dingin, batu nisan, dan ketidaksejajaran saat menyolder komponen 01005 pada papan kecil presisi di perangkat elektronik konsumen, solusi ini berfokus pada pengoptimalan bukaan stensil, pencocokan properti reologi pasta solder, dan kontrol loop tertutup tekanan sumbu Z pada mesin penempatan. Dengan mengurangi ketebalan stensil dari 0,1 mm menjadi 0,08 mm dan mencocokkannya dengan pasta solder JiaJinYuan J-105F dengan indeks tiksotropik 2,35, hasil penyolderan lintasan pertama komponen 01005 meningkat dari 82,6% menjadi 97,3%, sekaligus menghindari risiko bantalan terkelupas yang disebabkan oleh tekanan alat pembersih karet yang berlebihan.
Diterbitkan: 2012-01-23
Frekuensi penambahan batang solder gelombang bergantung pada rata-rata volume penyolderan harian, fluktuasi suhu pot solder, dan tingkat akumulasi pengotor. Biasanya, batang solder tambahan perlu diisi ulang setiap 8 hingga 12 jam. Selama pengisian, perlu untuk membersihkan sampah secara bersamaan, mengkalibrasi tingkat cairan, dan memastikan bahwa batang solder baru dipanaskan terlebih dahulu hingga di atas 180°C sebelum direndam secara perlahan, untuk menghindari gelombang solder yang tidak stabil atau oksidasi yang diperburuk yang disebabkan oleh benturan material dingin.
Diterbitkan: 2011-12-24Penyolderan celup adalah proses inti untuk penyolderan pin PCBA volume tinggi. Komposisi, titik leleh, dan kontrol oksidasi batang solder solder gelombang secara langsung menentukan keterbasahan sambungan solder dan laju sambungan solder dingin. Batang solder penyolderan gelombang Jia Jinyuan dapat mempertahankan deviasi tinggi gelombang solder ≤0,3 mm dan tingkat pembentukan sampah solder kurang dari 1,2% selama 8 jam produksi berturut-turut, sehingga secara signifikan mengurangi frekuensi pengerjaan ulang perlengkapan.
Diterbitkan: 2011-07-29Jia Jinyuan menyediakan pengujian sampel solder gratis dan layanan pengiriman sampel. Semua pengujian sampel solder dilakukan secara serempak pada jalur penempatan SMT nyata dan jalur produksi penyolderan gelombang, yang mencakup paket utama seperti 0201 hingga QFN48. Data hasil yang diukur dapat ditelusuri kembali ke kurva suhu tungku dan gambar asli AOI dari setiap batch. Hasil pengujian sampel solder berhubungan langsung dengan pembukaan stensil pelanggan yang ada, pengaturan suhu penyolderan reflow, dan kompatibilitas fluks.
Diterbitkan: 2011-06-14Penyolderan papan sirkuit mencakup proses inti seperti penempatan SMT, penyolderan gelombang, dan penyolderan manual, yang masing-masing menerapkan persyaratan ketat pada akurasi pencetakan pasta solder, kontrol profil suhu, pemilihan fluks, dan toleransi deformasi papan PCB. Pengujian lini produksi oleh Jia Jinyuan menunjukkan bahwa untuk perangkat QFN pitch 0,3 mm, deviasi suhu puncak penyolderan reflow yang melebihi ±2℃ menyebabkan sambungan solder dingin, sedangkan perlengkapan penyolderan gelombang yang tidak mencukupi dengan kedalaman tekan di bawah 0,15 mm menyebabkan ketinggian sambungan solder melalui lubang turun di bawah nilai standar 0,75 mm.
Diterbitkan: 2011-05-22Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.