SMT 솔더 페이스트 제조업체.
SMT 납땜 프로세스에 중점을 둔 원스톱 전자 납땜 솔루션 제공업체입니다.
여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 납땜 재료, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
솔더 페이스트의 리플로우 매개변수는 솔더 조인트 습윤성, 보이드율 및 부품 신뢰성에 직접적인 영향을 미칩니다. 가열 속도가 지나치게 빠르면 솔더 비드 및 PCB 변형이 쉽게 발생할 수 있으며, 피크 온도가 부족하면 콜드 솔더링이 발생하고, 피크 온도가 지나치게 높으면 열에 민감한 장치가 손상될 수 있습니다. In 실제 생산 라인에서 솔더 페이스트 리플로우 프로파일은 솔더 페이스트 모델, PCB 두께 및 부품 레이아웃에 따라 동적으로 조정되어야 합니다.
게시된 날짜: 2012-07-19In 회로 기판 납땜, 납땜 페이스트, 납땜 와이어 및 납땜 바에는 각각 고유한 전용 역할이 있습니다. 납땜 페이스트는 SMT 배치 리플로우 납땜에만 사용되고, 납땜 와이어는 수동 터치업 납땜 및 재작업에 적합하며, 납땜 바는 웨이브 납땜의 사전 주석 처리 또는 고전력 방열판의 주석 코팅으로 제한됩니다. 잘못된 솔더 재료를 선택하면 콜드 솔더 조인트, 브리징 및 젖음 불량과 같은 일반적인 고주파 생산 라인 결함이 발생합니다.
게시된 날짜: 2012-05-18솔더 제조업체는 측정된 생산 라인 데이터를 바탕으로 솔더 페이스트의 유변학적 특성과 리플로우 성능을 지속적으로 최적화합니다. 01005 부품 배치, QFN 바닥 보이드 및 OSP 보드의 젖음 불량과 같은 일반적인 문제를 해결하기 위해 조정 가능한 점도, 요변성 지수 및 금속 함량을 갖춘 맞춤형 솔더 페이스트를 제공하는 동시에 솔더 와이어 및 바도 공급하여 다양한 솔더링 재료를 제공합니다.
게시된 날짜: 2012-04-18
전자 공장에서 솔더링 소모품의 일반적인 실패는 솔더 페이스트 인쇄 오정렬, 붕괴, 산화 및 스키닝, 솔더 와이어 솔더링 스패터, 고드름 형성, 습윤 불량, 솔더 페이스트의 활성 부족 및 미백 잔류물 등을 포함하여 생산 라인의 문제점에 직접적으로 영향을 미칩니다. 20년의 SMT 실무 경험이 결합되어 즉시 실행 가능한 매개변수 조정 및 재료 제어 솔루션이 제공됩니다.
게시된 날짜: 2012-04-18
솔더 페이스트의 활성이 지나치게 높으면 솔더 조인트 보이드, 부품 부식, 솔더 볼 튀기, PCB 표면의 백화 잔류물 등 용접 위험이 발생할 수 있습니다. 이는 이온 오염의 위험이 악화되어 SMT 라인의 1차 통과 수율과 제품의 장기 신뢰성에 직접적인 영향을 미치는 고온 및 다습한 환경에서 특히 그렇습니다.
게시된 날짜: 2012-02-20가전제품의 정밀 소형 보드에 01005 부품을 납땜할 때 콜드 솔더 조인트, 삭제 표시 및 오정렬과 같은 고주파 결함을 해결하기 위해 이 솔루션은 스텐실 애퍼처 최적화, 솔더 페이스트 유변학적 특성 매칭 및 배치 기계의 Z축 압력 폐쇄 루프 제어에 중점을 둡니다. 스텐실 두께를 0.1mm에서 0.08mm로 줄이고 요변성 지수가 2.35인 JiaJinYuan J-105F 솔더 페이스트와 일치시킴으로써 01005 부품의 1차 통과 솔더링 수율이 82.6%에서 97.3%로 증가하는 동시에 과도한 스퀴지 압력으로 인한 패드 벗겨짐 위험을 방지합니다.
게시된 날짜: 2012-01-23
웨이브 납땜 바 추가 빈도는 일일 평균 납땜량, 납땜 포트의 온도 변동 및 불순물 축적 속도에 따라 달라집니다. 일반적으로 추가 납땜 바는 8~12시간마다 보충해야 합니다. 보충하는 동안 드로스를 청소하고 액체 레벨을 교정하며 새 솔더 바를 천천히 담그기 전에 180°C 이상으로 예열해야 합니다. 그래야 차가운 재료 충격으로 인해 불안정한 솔더 웨이브 또는 악화된 산화를 방지할 수 있습니다.
게시된 날짜: 2011-12-24딥 솔더링은 대량 PCBA 핀 솔더링의 핵심 프로세스입니다. 웨이브 솔더링 솔더 바의 구성, 융점 및 산화 제어는 솔더 조인트 습윤성과 콜드 솔더 조인트 속도를 직접적으로 결정합니다. Jia Jinyuan 웨이브 솔더링 솔더 바는 8시간 연속 생산 동안 솔더 웨이브 높이 편차를 0.3mm 이하로 유지하고 솔더 드로스 생성률을 1.2% 미만으로 유지하여 고정 장치 재작업 빈도를 크게 줄일 수 있습니다.
게시된 날짜: 2011-07-29Jia Jinyuan은 무료 솔더 샘플 테스트 및 샘플 메일링 서비스를 제공합니다. 모든 솔더 샘플 테스트는 0201부터 QFN48까지의 주류 패키지를 포괄하는 실제 SMT 배치 라인과 웨이브 솔더링 생산 라인에서 동시에 수행됩니다. 측정된 수율 데이터는 각 배치의 용광로 온도 곡선과 AOI 원본 이미지를 통해 추적할 수 있습니다. 솔더 샘플 테스트 결과는 고객의 기존 스텐실 개방, 리플로우 솔더링 온도 설정 및 플럭스 호환성과 직접적인 관련이 있습니다.
게시된 날짜: 2011-06-14회로 기판 납땜에는 SMT 배치, 웨이브 납땜 및 수동 납땜과 같은 핵심 프로세스가 포함되며, 각 프로세스에는 납땜 페이스트 인쇄 정확도, 온도 프로필 제어, 플럭스 선택 및 PCB 보드 변형 허용 오차에 대한 엄격한 요구 사항이 적용됩니다. Jia Jinyuan의 생산 라인 테스트에 따르면 0.3mm 피치 QFN 장치의 경우 리플로우 솔더링 최고 온도 편차가 ±2℃를 초과하면 콜드 솔더 조인트가 발생하고, 0.15mm 미만의 불충분한 웨이브 솔더링 고정 장치 압입 깊이로 인해 스루홀 솔더 조인트 상승 높이가 0.75mm 표준 값 아래로 떨어지는 것으로 나타났습니다.
게시된 날짜: 2011-05-22