우리가 고객에게 보내는 모든 솔더 샘플 테스트 재료는 실험실 샘플이나 남은 재고가 아닌 당월 생산 로트에서 나옵니다. 솔더 샘플 테스트 전에 고객의 스텐실 장력 값, 스퀴지 압력 및 인쇄 속도를 동시에 확인해야 합니다. 그렇지 않으면 동일한 솔더 페이스트의 경우에도 솔더 접합 브리징 비율은 다양한 프린팅 매개변수에서 12.7%까지 다를 수 있으며, 이 차이는 종종 AOI 허위 경보의 장비 문제로 잘못 판단됩니다. SMT 생산 라인 테스트 중에 우리는 고객의 원래 SPI 장비 교정 매개변수를 고정적으로 사용하여 솔더 샘플 테스트 데이터를 이전 달의 과거 데이터와 수평적으로 비교합니다. 예를 들어, 고객은 이전 솔더 페이스트를 사용하여 원래 0.3mm 피치 QFN 장치에서 0.85%의 콜드 솔더 접합률을 보였으며 Jia Jinyuan 샘플로 전환한 후 측정된 비율은 0.23%로 떨어졌습니다. 그러나 전제 조건은 동시에 리플로우 피크 온도를 238℃에서 242℃로 미세 조정하고 담금 영역을 3초 확장한다는 것입니다. 이 조치는 경험에 근거한 것이 아니라 DSC 열 분석 곡선의 합금 용융 안정기 폭에 의해 결정됩니다.
웨이브 솔더링 라인 테스트는 솔더 샘플 테스트에서 동적 습윤 성능에 더 중점을 둡니다. 정적 젖음 각도만 보는 것이 아니라 분당 1.2m의 속도로 PCB를 용광로에 통과시키고 체인 속도 변동 ±0.05m/분 조건에서 120개 보드의 솔더 조인트 필렛 리프팅 길이, 솔더 침투 높이 및 그림자 영역 보이드율을 지속적으로 수집합니다. 그 중 그림자 영역 보이드율이 18%를 초과하는 솔더 조인트는 자동으로 표시되고 해당 퍼니스 온도 영역의 질소 산소 함량을 추적합니다. 질소 순도가 99.995%보다 낮으면 솔더 샘플 테스트에서 활성이 높은 무세척 솔더 바를 사용하더라도 QFP64 핀 하단의 보이드율이 31.4%로 급격히 증가하기 때문입니다. 이 값은 고객의 원래 생산 라인 질소 검출기에서는 전혀 읽을 수 없으며 납땜 샘플 테스트를 통해 역 검증되어야 합니다.
모든 솔더 샘플 테스트 보고서의 수율 수치는 특정 장비 모델 및 펌웨어 버전에 따라 달라집니다. 예를 들어, V12.3 펌웨어가 포함된 KE2070 실장 기계를 사용하는 고객은 0402 부품 배치 시 0.17%의 삭제율을 보였으며 Jia Jinyuan 샘플로 전환한 후 삭제율은 0.03%로 떨어졌지만 동시에 노즐 진공 값을 -65kPa에서 -72kPa로 조정하지 않으면 이러한 개선은 전혀 발생하지 않습니다. 솔더 샘플 테스트를 위한 무료 샘플 전송은 형식적이지 않습니다. 고객이 자신의 생산 라인, 직원 및 프로세스 매개 변수를 사용하여 실제 주문 보드를 실행할 수 있도록 하는 것입니다. 우리는 공장 현장에 머물기 위해 데이터 수집기와 휴대용 XRF 구성 분석기만 가져옵니다. 모든 원시 데이터는 암호화된 클라우드 드라이브에 실시간으로 업로드되며 고객은 언제든지 모든 테스트 보드의 용광로 온도 곡선 스크린샷과 AOI 결함 좌표에 액세스할 수 있습니다.
