Cada lote de materiales de prueba de muestra de soldadura que enviamos a los clientes proviene del lote de producción del mes actual, no de muestras de laboratorio Ni de existencias sobrantes. Antes de realizar la prueba de muestra de soldadura, debemos confirmar sincrónicamente el valor de tensión de la plantilla, la presión de la espátula y la velocidad de impresión del cliente; de lo contrario, incluso para la misma soldadura en pasta, la tasa de puenteo de la junta de soldadura puede diferir en un 12,7% bajo diferentes parámetros de impresión, y esta diferencia a menudo se juzga erróneamente como un problema del equipo en las falsas alarmas de AOI. Durante las pruebas de la línea de producción SMT, utilizaremos de forma fija los parámetros de calibración del equipo SPI original del cliente para comparar horizontalmente los datos de prueba de la muestra de soldadura con los datos históricos del mes anterior. Por ejemplo, un cliente originalmente tenía una tasa de unión de soldadura en frío del 0,85 % en dispositivos QFN con paso de 0,3 mm con su pasta de soldadura anterior, y después de cambiar a muestras de Jia Jinyuan, la tasa medida cayó Al 0,23 %, pero el requisito previo es que simultáneamente ajustaran la temperatura máxima de reflujo de 238 ℃ a 242 ℃ y extendieran la zona de inmersión en 3 segundos. Esta acción no se basa en la experiencia, sino que está determinada por el ancho de la meseta de fusión de la aleación en la curva de análisis térmico DSC.

Las pruebas de líneas de soldadura por ola ponen más énfasis en el rendimiento de humectación dinámica en las pruebas de muestras de soldadura. No solo observamos el ángulo de mojado estático, sino que pasamos la PCB a través del horno a una velocidad de 1,2 metros por minuto y recolectamos continuamente la longitud de elevación del filete de unión de soldadura, la altura de penetración de la soldadura y la tasa de vacío del área de sombra de 120 placas bajo la condición de fluctuación de velocidad de la cadena de ±0,05 metros por minuto. Entre ellos, las uniones de soldadura con una tasa de vacíos en el área de sombra superior Al 18% se marcarán automáticamente y se rastrearán hasta el contenido de oxígeno y nitrógeno en la zona de temperatura del horno correspondiente. Porque cuando la pureza del nitrógeno es inferior Al 99,995%, incluso si la prueba de muestra de soldadura utiliza una barra de soldadura altamente activa y sin limpieza, la tasa de vacíos en la parte inferior de los pines del QFP64 aumentará drásticamente Al 31,4%. Este valor no se puede leer en absoluto en el detector de nitrógeno de la línea de producción original del cliente y se debe realizar una verificación inversa mediante pruebas de muestras de soldadura.

Los números de rendimiento en todos los informes de prueba de muestras de soldadura están vinculados a modelos de equipos y versiones de firmware específicos. Por ejemplo, un cliente que utilizó una máquina de colocación KE2070 con firmware V12.3 tuvo una tasa de desecho del 0,17 % Al colocar componentes 0402, y después de cambiar a muestras de Jia Jinyuan, la tasa de desecho cayó Al 0,03 %, pero si no ajustan simultáneamente el valor de vacío de la boquilla de -65 kPa a -72 kPa, esta mejora no se producirá en absoluto. El envío gratuito de muestras para pruebas de muestras de soldadura no es una formalidad; es permitir que los clientes utilicen sus propias líneas de producción, su propio personal y sus propios parámetros de proceso para ejecutar tableros de pedidos reales. Solo traemos recolectores de datos y analizadores de composición XRF portátiles para permanecer en la fábrica. Todos los datos sin procesar se cargan en una unidad de nube cifrada en tiempo real y los clientes pueden acceder a las capturas de pantalla de la curva de temperatura del horno y a las coordenadas de defectos AOI de cualquier placa de prueba en cualquier momento.