Cada lote de materiais de teste de amostra de solda que enviamos aos clientes vem do lote de produção do mês atual, e não de amostras de laboratório ou sobras de estoque. Antes do teste da amostra de solda, devemos confirmar de forma síncrona o valor da tensão do estêncil, a pressão do rodo e a velocidade de impressão do cliente; caso contrário, mesmo para a mesma pasta de solda, a taxa de ponte da junta de solda pode diferir em 12,7% sob diferentes parâmetros de impressão, e essa diferença é muitas vezes mal avaliada como um problema de equipamento em alarmes falsos AOI. Durante os testes da linha de produção SMT, usaremos fixamente os parâmetros de calibração do equipamento SPI original do cliente para comparar horizontalmente os dados de teste da amostra de solda com os dados históricos do mês anterior. Por exemplo, um cliente originalmente tinha uma taxa de junta de solda fria de 0,85% em dispositivos QFN com passo de 0,3 mm com sua pasta de solda anterior e, depois de mudar para amostras Jia Jinyuan, a taxa medida caiu para 0,23%, mas o pré-requisito é que eles simultaneamente ajustem a temperatura de pico de reFluxo de 238 ℃ para 242 ℃ e estendam a zona de imersão em 3 segundos. Esta ação não é baseada na experiência, mas é determinada pela largura do patamar de fusão da liga na curva de análise térmica DSC.

Os testes de linha de solda por onda dão mais ênfase ao desempenho de umedecimento dinâmico em testes de amostras de solda. Não observamos apenas o ângulo de molhamento estático, mas passamos o PCB através do forno a uma velocidade de 1,2 metros por minuto e coletamos continuamente o comprimento de levantamento do filete da junta de solda, a altura de penetração da solda e a taxa de vazios da área de sombra de 120 placas sob a condição de flutuação da velocidade da corrente ± 0,05 metros por minuto. Entre elas, as juntas de solda com uma taxa de vazios na área sombreada superior a 18% serão automaticamente marcadas e rastreadas até o teor de nitrogênio e oxigênio na zona de temperatura do forno correspondente. Porque quando a pureza do nitrogênio é inferior a 99,995%, mesmo que o teste da amostra de solda use uma barra de solda não limpa altamente ativa, a taxa de vazios na parte inferior dos pinos QFP64 aumentará drasticamente para 31,4%. Este valor não pode ser lido no detector de nitrogênio da linha de produção original do cliente e deve ser verificado inversamente por meio de testes de amostra de solda.

Os números de rendimento em todos os relatórios de teste de amostra de solda estão vinculados a modelos de equipamentos e versões de firmware específicos. Por exemplo, um cliente que usa uma máquina de colocação KE2070 com firmware V12.3 teve uma taxa de exclusão de 0,17% ao colocar 0402 componentes e, após mudar para amostras Jia Jinyuan, a taxa de exclusão caiu para 0,03%, mas se eles não ajustarem simultaneamente o valor de vácuo do bico de -65kPa a -72kPa, essa melhoria não ocorrerá. O envio gratuito de amostra para teste de amostra de solda não é uma formalidade; é permitir que os clientes usem suas próprias linhas de produção, seu próprio pessoal e seus próprios parâmetros de processo para executar placas de pedidos reais. Trazemos apenas coletores de dados e analisadores de composição XRF portáteis para permanecer na fábrica. Todos os dados brutos são carregados em uma unidade de nuvem criptografada em tempo real, e os clientes podem acessar as capturas de tela da curva de temperatura do forno e as coordenadas de defeito AOI de qualquer placa de teste a qualquer momento.