Bawat batch ng solder sample test materials na ipinapadala namin sa mga customer ay nagmumula sa production lot ng kasalukuyang buwan, hindi sa lab sample o natirang stock. Bago ang pagsubok ng sample ng panghinang, dapat nating sabay na kumpirmahin ang halaga ng pag-igting ng stencil ng customer, presyon ng squeegee, at bilis ng pag-print; kung hindi, kahit na para sa parehong Solder Paste, ang solder joint bridging rate ay maaaring mag-iba ng 12.7% sa ilalim ng iba't ibang mga parameter sa pag-print, at ang pagkakaibang ito ay madalas na maling hinuhusgahan bilang isang isyu sa kagamitan sa mga maling alarma ng AOI. Sa panahon ng pagsubok sa linya ng produksyon ng SMT, gagamitin namin ang orihinal na mga parameter ng pagkakalibrate ng kagamitan ng SPI ng customer upang pahalang na ihambing ang data ng pagsubok ng sample ng solder sa dating data ng kanilang nakaraang buwan. Halimbawa, ang isang customer ay orihinal na may cold solder joint rate na 0.85% sa 0.3mm pitch QFN device gamit ang dati nilang solder paste, at pagkatapos lumipat sa mga sample ng Jia Jinyuan, bumaba ang sinusukat na rate sa 0.23%, ngunit ang kinakailangan ay ang sabay-sabay nilang i-fine-tune ang reflow peak temperature mula 228kings. ℃ hanggang 24℃. Ang pagkilos na ito ay hindi batay sa karanasan ngunit tinutukoy ng haluang metal na natutunaw na lapad ng talampas sa curve ng thermal analysis ng DSC.

Ang wave soldering line testing ay nagbibigay ng higit na diin sa dynamic na wetting performance sa solder sample testing. Hindi lamang namin tinitingnan ang static na anggulo ng basa, ngunit ipinapasa ang PCB sa pugon sa bilis na 1.2 metro bawat minuto, at patuloy na kinokolekta ang haba ng pag-angat ng solder joint fillet, taas ng solder penetration, at shadow area void rate ng 120 boards sa ilalim ng kondisyon ng chain speed fluctuation ±0.05 metro kada minuto. Kabilang sa mga ito, ang mga solder joint na may shadow area void rate na higit sa 18% ay awtomatikong mamarkahan at masusubaybayan pabalik sa nitrogen oxygen content sa kaukulang furnace temperature zone. Dahil kapag ang nitrogen purity ay mas mababa sa 99.995%, kahit na ang solder sample test ay gumagamit ng napakaaktibong no-clean Solder Bar, ang void rate sa ibaba ng QFP64 pin ay tataas nang husto sa 31.4%. Ang halagang ito ay hindi mababasa sa orihinal na production line ng nitrogen detector ng customer, at dapat na i-reverse-verify sa pamamagitan ng solder sample testing.

Ang mga yield number sa lahat ng solder sample test na ulat ay nakatali sa mga partikular na modelo ng kagamitan at mga bersyon ng firmware. Halimbawa, ang isang customer na gumagamit ng KE2070 placement machine na may V12.3 firmware ay may 0.17% tombstoning rate kapag naglalagay ng 0402 component, at pagkatapos lumipat sa Jia Jinyuan samples, ang tombstoning rate ay bumaba sa 0.03%, ngunit kung hindi sila sabay na ayusin ang nozzle vacuum value mula -72kPa, sa lahat ng ito ay hindi mangyayari ang improvement mula -65kPa. Ang libreng sample na pagpapadala para sa solder sample testing ay hindi isang pormalidad; ito ay upang hayaan ang mga customer na gamitin ang kanilang sariling mga linya ng produksyon, kanilang sariling mga tauhan, at kanilang sariling mga parameter ng proseso upang magpatakbo ng mga tunay na order board. Nagdadala lamang kami ng mga data collector at portable XRF composition analyzer upang manatili sa lugar sa pabrika. Ang lahat ng raw data ay ina-upload sa isang naka-encrypt na cloud drive sa real time, at maa-access ng mga customer ang mga screenshot ng furnace temperature curve at AOI defect coordinate ng anumang test board anumang oras.