Setiap batch bahan uji sampel solder yang kami kirim ke pelanggan berasal dari lot produksi bulan ini, bukan sampel laboratorium atau stok sisa. Sebelum pengujian sampel solder, kita harus secara serempak mengkonfirmasi nilai ketegangan stensil pelanggan, tekanan alat pembersih yg terbuat dr karet, dan kecepatan pencetakan; jika tidak, bahkan untuk pasta solder yang sama, tingkat penghubungan sambungan solder dapat berbeda sebesar 12,7% pada parameter pencetakan yang berbeda, dan perbedaan ini sering disalahartikan sebagai masalah peralatan dalam alarm palsu AOI. Selama pengujian lini produksi SMT, kami akan tetap menggunakan parameter kalibrasi peralatan SPI asli pelanggan untuk membandingkan data uji sampel solder secara horizontal dengan data historis bulan sebelumnya. Misalnya, pelanggan awalnya memiliki tingkat sambungan solder dingin sebesar 0,85% pada perangkat QFN pitch 0,3 mm dengan pasta solder sebelumnya, dan setelah beralih ke sampel Jia Jinyuan, tingkat pengukuran turun menjadi 0,23%, namun prasyaratnya adalah mereka secara bersamaan menyempurnakan suhu puncak reflow dari 238℃ menjadi 242℃ dan memperpanjang zona perendaman sebanyak 3 detik. Tindakan ini tidak didasarkan pada pengalaman namun ditentukan oleh lebar dataran leleh paduan dalam kurva analisis termal DSC.
Pengujian garis solder gelombang lebih menekankan pada kinerja pembasahan dinamis dalam pengujian sampel solder. Kami tidak hanya melihat sudut pembasahan statis, tetapi melewatkan PCB melalui tungku dengan kecepatan 1,2 meter per menit, dan terus mengumpulkan panjang pengangkatan fillet sambungan solder, tinggi penetrasi solder, dan tingkat kekosongan area bayangan 120 papan dalam kondisi fluktuasi kecepatan rantai ±0,05 meter per menit. Diantaranya, sambungan solder dengan tingkat kekosongan area bayangan melebihi 18% akan secara otomatis ditandai dan ditelusuri kembali ke kandungan oksigen nitrogen di zona suhu tungku yang sesuai. Karena ketika kemurnian nitrogen lebih rendah dari 99,995%, meskipun pengujian sampel solder menggunakan batang solder tanpa pembersihan yang sangat aktif, tingkat kekosongan di bagian bawah pin QFP64 akan meningkat tajam menjadi 31,4%. Nilai ini tidak dapat dibaca sama sekali pada detektor nitrogen lini produksi asli pelanggan, dan harus diverifikasi terbalik melalui pengujian sampel solder.
Nomor hasil di semua laporan pengujian sampel solder terikat pada model peralatan dan versi firmware tertentu. Misalnya, pelanggan yang menggunakan mesin penempatan KE2070 dengan firmware V12.3 memiliki tingkat pemasangan batu nisan sebesar 0,17% saat menempatkan komponen 0402, dan setelah beralih ke sampel Jia Jinyuan, tingkat pemasangan batu nisan turun menjadi 0,03%, namun jika mereka tidak secara bersamaan menyesuaikan nilai vakum nosel dari -65kPa ke -72kPa, peningkatan ini tidak akan terjadi sama sekali. Pengiriman sampel gratis untuk pengujian sampel solder bukanlah formalitas; ini adalah membiarkan pelanggan menggunakan jalur produksi mereka sendiri, personel mereka sendiri, dan parameter proses mereka sendiri untuk menjalankan papan pesanan nyata. Kami hanya membawa pengumpul data dan penganalisis komposisi XRF portabel untuk tetap berada di lokasi pabrik. Semua data mentah diunggah ke drive cloud terenkripsi secara real-time, dan pelanggan dapat mengakses tangkapan layar kurva suhu tungku dan koordinat cacat AOI dari papan pengujian mana pun kapan saja.
