Hindi namin kailanman kinokopya ang mga inirerekomendang value ng manufacturer kapag nag-aayos ng mga parameter. Sa halip, sinusuri muna namin ang nilalaman ng metal at aktibidad ng Flux na naaayon sa modelo ng Solder Paste, pagkatapos ay i-fine-tune ang mga parameter ng reflow ng solder paste batay sa aktwal na paglihis ng pagkakapareho ng temperatura ng furnace, saklaw ng pagbabago ng bilis ng chain, at mga pagkakaiba sa kapal ng tanso ng iba't ibang batch ng PCB sa linya ng produksyon. Halimbawa, kung ang heating ramp rate ng low-temperature na lead-free solder paste ay lumampas sa 3℃/s sa panahon ng ramp-up stage, madaling magdulot ng mga microcrack sa dulo ng 0201 resistors. Kapag ang mga high-TG board ay ipinares sa malalaking laki ng BGA, ang soak zone ay dapat na pahabain sa higit sa 90 segundo upang ganap na mailabas ang panloob na stress.

Ito ay pinaka-maaasahang kontrolin ang ramp-up rate ng preheat zone sa pagitan ng 1.0 at 1.5℃/s. Ang masyadong mabilis ay magiging sanhi ng solvent sa solder paste na mag-vaporize nang marahas at bumubuo ng splashes, habang ang masyadong mabagal ay magiging sanhi ng pag-deactivate ng flux nang maaga. Lalo na para sa solder paste na nakabatay sa rosin, kung ito ay mananatili sa ibaba 150 ℃ para sa higit sa 120 segundo, ang isang oxide film ay magpapalapot, na direktang nagpapahina sa kasunod na kakayahang basa. Minsan ay nagkaroon kami ng isang batch ng mga QFN device na may mahinang pag-akyat ng solder fillet sa mga pad dahil sa biglaang pagbaba ng bilis ng chain na 0.15m/min. Nang maglaon, nalaman namin na ang aktwal na temperatura sa soak zone ay 4.2 ℃ na mas mababa kaysa sa itinakdang halaga. Ang pangunahing dahilan ay ang pagkakalibrate ng thermocouple offset ay hindi naitama sa oras.

Ang window ng temperatura ng soak zone ay dapat na mahigpit na kontrolado sa pagitan ng 170 at 200 ℃, at ang tagal ay dapat na hindi bababa sa 60 segundo. Dapat tiyakin ng yugtong ito ang kumpletong agnas ng flux habang iniiwasan ang labis na oksihenasyon ng ibabaw ng solder powder. Kung gagamitin ang bismuth-containing solder paste, ang itaas na limitasyon ay dapat panatilihing mababa sa 190 ℃; kung hindi, ang mga elemento ng Bi ay maghihiwalay sa mataas na temperatura, na magdudulot ng pagtaas ng brittleness ng mga solder joints. Ang nickel-containing solder paste, sa kabilang banda, ay nangangailangan ng mas mahabang oras ng pagbabad upang ma-activate ang nickel layer diffusion reaction.

Ang peak reflow temperature ay hindi mas mataas, mas mabuti. Para sa mainstream na SAC305 Solder Paste, ang paghawak sa hanay ng 235-245℃ sa loob ng 45-65 segundo ay sapat na upang makumpleto ang metalurhikong bono. Gayunpaman, kapag nakatagpo ng double-sided mixed assembly boards, ang pinakamataas na temperatura sa itaas na bahagi ay dapat na limitado sa 238 ℃ at nakataas sa 242 ℃ sa ilalim na bahagi; kung hindi, ang malalaking bahagi ng thermal mass sa ibabang bahagi ay magda-drag pababa sa pangkalahatang tugon ng thermal. Minsan ay ginamit namin ang parehong hanay ng mga parameter ng solder paste reflow upang subukan ang tatlong PCB na may iba't ibang istruktura ng lamination. Tanging ang may 1.2oz na kapal ng tanso at FR4 + high-frequency na materyal na pinaghalong lamination ang may labis na BGA solder ball void rate. Sa wakas ay nalutas ang problema sa pamamagitan ng pagbabawas ng slope ng peak zone mula 0.8 ℃/s hanggang 0.5 ℃/s.

Ang rate ng paglamig ay pantay na kritikal. Ang perpektong halaga ay dapat mapanatili sa pagitan ng -3 at -4℃/s. Ang masyadong mabilis ay magdudulot ng mga microcrack sa mga solder joints, habang ang masyadong mabagal ay magpapalaki sa eutectic structure, lalo na para sa solder paste na may silver content na mas mataas sa 3.5%. Sinubukan namin ang parehong furnace at nalaman na pagkatapos tumaas ang ambient temperature mula 22 ℃ hanggang 30 ℃, ang sinusukat na cooling zone rate ay bumaba ng 0.9 ℃/s, at kaagad na naganap ang 0.4mm pitch QFP pin solder bridging. Ang remedial na panukala ay ang pag-install ng forced air cooling module sa outlet sa halip na pataasin lamang ang fan speed.