Nunca copiamos los valores recomendados por el fabricante a la hora de ajustar parámetros. En su lugar, primero examinamos el contenido de metal y la actividad de flujo correspondiente Al modelo de soldadura en pasta, luego ajustamos los parámetros de reflujo de la soldadura en pasta en función de la desviación real de la uniformidad de la temperatura del horno, el rango de fluctuación de la velocidad de la cadena y las diferencias de espesor del cobre de diferentes lotes de PCB en la línea de producción. Por ejemplo, si la velocidad de rampa de calentamiento de la soldadura en pasta sin plomo a baja temperatura excede los 3 ℃/s durante la etapa de aceleración, es fácil causar microfisuras Al final de las resistencias 0201. Cuando se combinan placas de alto TG con BGA de gran tamaño, la zona de inmersión debe extenderse a más de 90 segundos para liberar completamente la tensión interna.

Es más confiable controlar la velocidad de aceleración de la zona de precalentamiento entre 1,0 y 1,5 ℃/s. Demasiado rápido hará que el solvente en la soldadura en pasta se vaporice violentamente y forme salpicaduras, mientras que demasiado lento hará que el fundente se desactive prematuramente. Especialmente para la soldadura en pasta a base de colofonia, si permanece por debajo de 150 ℃ durante más de 120 segundos, se espesará una película de óxido, lo que debilita directamente la capacidad de humectación posterior. Una vez tuvimos un lote de dispositivos QFN con un filete de soldadura deficiente subiendo a las almohadillas debido a una caída repentina en la velocidad de la cadena de 0,15 m/min. Más tarde, descubrimos que la temperatura real en la zona de remojo era 4,2 ℃ más baja que el valor establecido. La causa principal fue que la compensación de la calibración del termopar no se corrigió a tiempo.

La ventana de temperatura de la zona de remojo debe controlarse estrictamente entre 170 y 200 ℃, y la duración debe ser de Al menos 60 segundos. Esta etapa debe asegurar la descomposición completa del fundente evitando Al mismo tiempo la oxidación excesiva de la superficie del polvo de soldadura. Si se utiliza soldadura en pasta que contiene bismuto, el límite superior debe mantenerse por debajo de 190 ℃; de lo contrario, los elementos Bi se segregarán a altas temperaturas, provocando una mayor fragilidad de las uniones de soldadura. Por otro lado, la soldadura en pasta que contiene níquel requiere un tiempo de remojo más prolongado para activar la reacción de difusión de la capa de níquel.

La temperatura máxima de reflujo no es cuanto más alta, mejor. Para la soldadura en pasta SAC305 convencional, mantenerla en el rango de 235-245 ℃ durante 45-65 segundos es suficiente para completar la unión metalúrgica. Sin embargo, cuando se encuentran tableros de ensamblaje mixto de doble cara, la temperatura máxima en la parte superior debe limitarse a 238 ℃ y elevarse a 242 ℃ en la parte inferior; de lo contrario, los grandes componentes de masa térmica en la parte inferior reducirán la respuesta térmica general. Una vez utilizamos el mismo conjunto de parámetros de reflujo de pasta de soldadura para probar tres PCB con diferentes estructuras de laminación. Solo el que tenía un espesor de cobre de 1,2 oz y laminación mixta de material de alta frecuencia FR4 + tenía una tasa de vacíos de bola de soldadura BGA excesiva. El problema finalmente se resolvió reduciendo la pendiente de la zona máxima de 0,8 ℃/s a 0,5 ℃/s.

La velocidad de enfriamiento es igualmente crítica. El valor ideal debe mantenerse entre -3 y -4 ℃/s. Demasiado rápido provocará microfisuras en las uniones de soldadura, mientras que demasiado lento hará que la estructura eutéctica se vuelva más gruesa, especialmente para soldadura en pasta con un contenido de plata superior Al 3,5%. Probamos el mismo horno y descubrimos que después de que la temperatura ambiente aumentó de 22 ℃ a 30 ℃, la velocidad medida de la zona de enfriamiento disminuyó 0,9 ℃/s e inmediatamente se produjo un puente de soldadura de pin QFP de 0,4 mm de paso. La medida correctiva fue instalar un módulo de refrigeración por aire forzado en la salida en lugar de simplemente aumentar la velocidad del ventilador.