Chúng tôi không bao giờ sao chép các giá trị khuyến nghị của nhà sản xuất khi điều chỉnh thông số. Thay vào đó, trước tiên, chúng tôi kiểm tra hàm lượng kim loại và hoạt động từ thông tương ứng với mô hình dán hàn, sau đó tinh chỉnh các thông số phản xạ dán hàn dựa trên độ lệch đồng đều nhiệt độ lò thực tế, phạm vi dao động tốc độ chuỗi và chênh lệch độ dày đồng của các lô PCB khác nhau trên dây chuyền sản xuất. Ví dụ, nếu tốc độ gia nhiệt của chất hàn không chì ở nhiệt độ thấp vượt quá 3oC/s trong giai đoạn tăng tốc, thì rất dễ gây ra các vết nứt nhỏ ở đầu điện trở 0201. Khi các bảng TG cao được ghép nối với BGA kích thước lớn, vùng ngâm phải được kéo dài đến hơn 90 giây để giải phóng hoàn toàn ứng suất bên trong.
Đáng tin cậy nhất là kiểm soát tốc độ tăng tốc của vùng làm nóng trước trong khoảng từ 1,0 đến 1,5oC/s. Quá nhanh sẽ làm cho dung môi trong kem hàn bốc hơi dữ dội và tạo thành các tia nước, trong khi quá chậm sẽ khiến từ thông ngừng hoạt động sớm. Đặc Biệt đối với chất hàn gốc nhựa thông, nếu duy trì ở nhiệt độ dưới 150oC trong hơn 120 giây, màng oxit sẽ dày lên, trực tiếp làm suy yếu khả năng làm ướt sau đó. Chúng tôi đã từng có một loạt thiết bị QFN có mối hàn kém bám trên các miếng đệm do tốc độ xích giảm đột ngột 0,15m/phút. Sau đó, chúng tôi nhận thấy nhiệt độ thực tế ở vùng ngâm thấp hơn 4,2oC so với giá trị cài đặt. Nguyên nhân sâu xa là do hiệu chuẩn cặp nhiệt điện không được hiệu chỉnh kịp thời.
Cửa sổ nhiệt độ của vùng ngâm phải được kiểm soát chặt chẽ trong khoảng từ 170 đến 200oC và thời lượng không dưới 60 giây. Công đoạn này phải đảm bảo phân hủy hoàn toàn chất trợ dung đồng thời tránh hiện tượng oxy hóa quá mức bề mặt bột hàn. Nếu sử dụng chất hàn có chứa bismuth, giới hạn trên phải được giữ dưới 190oC; nếu không, các phần tử Bi sẽ phân tách ở nhiệt độ cao, làm tăng độ giòn của mối hàn. Mặt khác, kem hàn có chứa niken cần thời gian ngâm lâu hơn để kích hoạt phản ứng khuếch tán lớp niken.
Nhiệt độ nóng chảy lại cao nhất không phải càng cao càng tốt. Đối với kem hàn SAC305 chính thống, việc giữ ở nhiệt độ 235-245oC trong 45-65 giây là đủ để hoàn thành liên kết luyện kim. Tuy nhiên, khi gặp bảng lắp ráp hỗn hợp hai mặt, nhiệt độ cao nhất ở mặt trên phải được giới hạn ở mức 238oC và nâng lên 242oC ở mặt dưới; nếu không, các thành phần khối lượng nhiệt lớn ở phía dưới sẽ kéo phản ứng nhiệt tổng thể xuống. Chúng tôi đã từng sử dụng cùng một bộ tham số phản xạ hàn dán để kiểm tra ba PCB có cấu trúc cán khác nhau. Chỉ có loại có độ dày đồng 1,2oz và cán hỗn hợp vật liệu tần số cao FR4 + có tỷ lệ trống bóng hàn BGA quá mức. Vấn đề Cuối cùng đã được giải quyết bằng cách giảm độ dốc vùng cực đại từ 0,8oC/s xuống 0,5oC/s.
Tốc độ làm mát cũng quan trọng không kém. Giá trị lý tưởng nên được duy trì trong khoảng từ -3 đến -4oC/s. Quá nhanh sẽ gây ra các vết nứt nhỏ ở các mối hàn, trong khi quá chậm sẽ làm thô cấu trúc eutectic, đặc Biệt đối với kem hàn có hàm lượng bạc cao hơn 3,5%. Chúng tôi đã thử nghiệm cùng một lò và nhận thấy rằng sau khi nhiệt độ môi trường xung quanh tăng từ 22oC lên 30oC, tốc độ vùng làm mát đo được giảm 0,9oC/s và ngay lập tức xảy ra hiện tượng bắc cầu hàn chân QFP bước 0,4mm. Biện pháp khắc phục là lắp mô-đun làm mát không khí cưỡng bức ở cửa thoát thay vì chỉ tăng tốc độ quạt.
