Fabricantes de pasta de solda SMT.
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Limpar a câmara do forno durante a manutenção diária dos fornos de refluxo é uma medida fundamental para evitar que resíduos de fluxo carbonizado contaminem as superfícies do PCB. As operações devem levar em conta as características de amolecimento dos resíduos sob uma atmosfera de nitrogênio, o grau de correspondência entre a velocidade da corrente e as configurações da zona de temperatura, e o projeto estrutural exclusivo da câmara do forno dos fornos de refluxo JiaJinYuan, para evitar o acúmulo de carbono em zonas de alta temperatura que poderia causar amarelecimento contínuo da superfície ou defeitos no cordão de solda.
Publicado: 2019-08-11A soldagem por onda seletiva realiza a soldagem por imersão nos pinos locais da PCB por meio de posicionamento preciso, evitando o choque térmico e os riscos de ponte causados pela passagem de toda a placa pela onda. É adequado para placas individuais complexas com montagem mista de alta densidade, componentes sensíveis ou tampas de blindagem inferior. In testes reais com equipamentos JiaJinYuan, a taxa de defeito pode ser reduzida de 1,2% para 0,35%, reduzindo bastante o trabalho de retrabalho e a perda de escória de solda.
Publicado: 2019-06-28Ao soldar PCBs de cobre espessos e placas multicamadas com BGA, o aumento significativo da capacidade térmica significa que os parâmetros de aquecimento convencionais podem facilmente causar juntas de solda a frio ou empenamento de chips. É necessário estender especificamente o tempo de pré-aquecimento, aumentar a temperatura da zona de imersão e desacelerar a inclinação do pico de aquecimento para garantir a fusão síncrona das bolas de solda e o equilíbrio térmico geral do PCB.
Publicado: 2019-04-12A inspeção por raios X é um método de controle de qualidade insubstituível na produção em massa de novos sistemas de gerenciamento de baterias de energia, placas-mãe de equipamentos de imagens médicas e PCBs de estações base de comunicação 5G. Ele pode penetrar em estruturas empilhadas de múltiplas camadas para identificar com precisão defeitos invisíveis a olho nu, como juntas de solda fria BGA, PTH por meio de fraturas de cobre e deslocamento de capacitância incorporado. O equipamento de inspeção por raio X JiaJinYuan atinge uma taxa de captura de defeitos de 99,2% com uma resolução de detalhes de 0,5μm e se tornou uma etapa de verificação obrigatória antes do envio do lote em linhas de produção SMT de alta qualidade.
Publicado: 2019-01-21Ao soldar manualmente placas-mãe de telefones celulares, o fio de solda de diâmetro fino pode cobrir com precisão as almofadas abaixo de 0,3 mm, evitando pontes e juntas de solda fria. Combinado com um ferro de solda de temperatura constante e um microscópio de alta ampliação, ele permite conexões confiáveis de pequenas juntas de solda, como resistores periféricos e capacitores em torno de interfaces BGA e de cabo, tornando-o um processo prático indispensável para linhas de produção de retrabalho para lidar com PCBs de alta densidade.
Publicado: 2018-12-11Durante a soldagem de placas ENIG, a molhabilidade da pasta de solda afeta diretamente a qualidade de formação das juntas de solda. A pasta de solda JiaJinYuan demonstra excelente capacidade de espalhamento e baixa taxa de vazios em placas ENIG. Com um perfil de refluxo convencional, ele pode obter juntas de solda completas, envolver completamente os pinos e eliminar defeitos comuns da linha de produção, como pontas de solda e juntas de solda fria.
Publicado: 2018-09-28Devido à grande capacidade de calor e à lenta taxa de aquecimento da soldagem de placas de cobre espessas, a soldagem por onda está sujeita à falta de solda. A seleção de barras de solda de alta molhabilidade pode melhorar significativamente a capacidade de espalhamento da solda fundida em substratos de cobre espessos. Combinado com a otimização colaborativa dos parâmetros do processo, como o aumento da temperatura de pré-aquecimento para 130 ℃ ~ 140 ℃ e a redução da velocidade da corrente para 1,0 m/min ~ 1,2 m/min, ele resolve efetivamente problemas como juntas de solda insuficientes, defeitos de ponte e solda fria na parte traseira do PCB.
Publicado: 2018-08-29Para resolver problemas persistentes, como deposição irregular de pasta de solda, soldagem a frio e ponte de solda durante a soldagem de folha de cobre espessa em placas multicamadas, este artigo baseia-se em 20 anos de dados medidos das linhas de produção da Jia Jinyuan, concentra-se em métodos precisos de controle de dosagem de pasta de solda e detalha a lógica de correspondência para parâmetros de impressão de pasta de solda de cobre espessa, cobrindo ações importantes, como design de abertura de estêncil, pressão do rodo e coordenação de velocidade e configuração de limite de detecção SPI antes da soldagem por refluxo.
Publicado: 2018-02-09Durante o processo de soldagem de placas OSP, a oxidação da almofada é a principal causa de juntas de solda fria e má umedecimento. Definir razoavelmente o perfil de refluxo pode suprimir efetivamente a oxidação da superfície do cobre, sendo a chave controlar a taxa de aquecimento, reduzir o tempo de exposição a altas temperaturas e garantir que a temperatura máxima caia com precisão na faixa de 195°C ~ 210°C. A verificação da linha de produção por JiaJinYuan mostra que quando o tempo TAL excede 60 segundos ou a temperatura de pico excede 212 ℃, a decomposição do filme OSP acelera e o risco de oxidação da almofada aumenta drasticamente.
Publicado: 2017-08-04A solda para placas-mãe de controle industrial é projetada especificamente para soldagem de alta confiabilidade de PCBA de placas-mãe de controle industrial. Possui excelente molhabilidade, baixa taxa de vazios e forte resistência ao ciclo térmico, atendendo às demandas de cenários severos, como ampla faixa de temperatura, longa vida útil e resistência à vibração. É um material essencial para garantir a estabilidade a longo prazo das juntas de solda em placas-mãe de controle industrial.
Publicado: 2017-06-01Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.