Производители паяльной пасты SMT.
Компания специализируется на процессах пайки SMT и является универсальным поставщиком решений для электронной пайки.
Здесь вы можете найти знания о Очиститель досок, включая, помимо прочего, методы использования, способы установки, устранение неполадок и многое другое. Ориентирован на процессы пайки SMT. Если вы не можете найти то, что вам нужно, пожалуйста, свяжитесь с нами в любое время.
Очистка камеры печи во время ежедневного обслуживания печей оплавления является ключевой мерой по предотвращению загрязнения поверхностей печатных плат остатками карбонизированного флюса. При производстве необходимо учитывать характеристики размягчения остатков в атмосфере азота, степень соответствия между скоростью цепи и настройками температурной зоны, а также уникальную конструкцию печной камеры печей оплавления JiaJinYuan, чтобы избежать накопления углерода в высокотемпературных зонах, которое может вызвать постоянное пожелтение поверхности или дефекты валиков припоя.
Опубликовано: 2019-08-11Селективная волновая пайка обеспечивает пайку погружением на локальные контакты печатной платы посредством точного позиционирования, что позволяет избежать термического удара и риска замыкания, вызванного прохождением всей платы через волну. Он подходит для сложных одиночных плат со смешанным монтажом высокой плотности, чувствительных компонентов или нижних защитных крышек. In В реальных испытаниях на оборудовании JiaJinYuan процент дефектов может быть снижен с 1,2% до 0,35%, что значительно снижает трудозатраты на доработку и потери припоя.
Опубликовано: 2019-06-28При пайке толстых медных печатных плат и многослойных плат с помощью BGA значительно увеличенная теплоемкость означает, что традиционные параметры нагрева могут легко вызвать холодную пайку или коробление чипа. Необходимо специально увеличить время предварительного нагрева, увеличить температуру зоны выдержки и замедлить пиковый наклон нагрева, чтобы обеспечить синхронное плавление шариков припоя и общий тепловой баланс печатной платы.
Опубликовано: 2019-04-12Рентгеновский контроль — незаменимый метод контроля качества при массовом производстве новых систем управления энергетическими батареями, материнских плат оборудования для медицинской визуализации и печатных плат базовых станций связи 5G. Он может проникать в многослойные многослойные структуры для точного выявления дефектов, невидимых невооруженным глазом, таких как соединения холодной пайки BGA, PTH через трещины меди и встроенное смещение емкости. Оборудование для рентгеновского контроля JiaJinYuan обеспечивает уровень обнаружения дефектов 99,2% при разрешении деталей 0,5 мкм и стало обязательным этапом проверки перед отправкой партии на высокотехнологичных производственных линиях SMT.
Опубликовано: 2019-01-21При пайке материнских плат мобильных телефонов вручную паяльная проволока тонкого диаметра может точно покрывать площадки толщиной менее 0,3 мм, избегая перемычек и соединений холодной пайки. В сочетании с паяльником с постоянной температурой и микроскопом с большим увеличением он обеспечивает надежное соединение крошечных паяных соединений, таких как периферийные резисторы и конденсаторы, вокруг BGA и кабельных интерфейсов, что делает его незаменимым практическим процессом для доводки производственных линий для работы с печатными платами высокой плотности.
Опубликовано: 2018-12-11При пайке плат ENIG смачиваемость паяльной пасты напрямую влияет на качество формирования паяных соединений. Паяльная паста JiaJinYuan демонстрирует отличную растекаемость и низкий уровень пустот на платах ENIG. Благодаря обычному профилю оплавления он позволяет добиться полной пайки соединений, полного охвата выводов и устранить распространенные дефекты производственной линии, такие как выступы припоя и соединения холодной пайки.
Опубликовано: 2018-09-28Из-за большой теплоемкости и медленной скорости нагрева при сварке толстых медных пластин при пайке волной припой может отсутствовать. Выбор припоев с высокой смачиваемостью может значительно улучшить способность растекания расплавленного припоя по толстым медным подложкам. В сочетании с совместной оптимизацией параметров процесса, например, повышением температуры предварительного нагрева до 130℃～140℃ и снижением скорости цепи до 1,0–1,2 м/мин, это эффективно решает такие проблемы, как недостаточность паяных соединений, дефекты перемычек и холодная пайка на обратной стороне печатной платы.
Опубликовано: 2018-08-29Чтобы решить постоянные проблемы, такие как неравномерное нанесение паяльной пасты, холодная пайка и перемычки при пайке толстой медной фольги на многослойных платах, в этой статье использованы данные измерений за 20 лет, полученные на производственных линиях Jia Jinyuan, основное внимание уделяется точным методам контроля дозировки паяльной пасты и подробно описана логика сопоставления параметров печати толстой медной паяльной пастой, охватывающая такие ключевые действия, как проектирование апертуры трафарета, координация давления и скорости ракеля, а также установка порога обнаружения SPI перед пайкой оплавлением.
Опубликовано: 2018-02-09В процессе пайки плат OSP окисление контактных площадок является основной причиной холодных паяных соединений и плохого смачивания. Разумная настройка профиля оплавления может эффективно подавить окисление поверхности меди, при этом ключевым моментом является контроль скорости нагрева, сокращение времени воздействия высоких температур и обеспечение точного попадания пиковой температуры в диапазон 195 ℃ ~ 210 ℃. Проверка производственной линии компанией JiaJinYuan показывает, что когда время TAL превышает 60 секунд или пиковая температура превышает 212 ℃, разложение пленки OSP ускоряется, и риск окисления прокладки резко возрастает.
Опубликовано: 2017-08-04Припой для материнских плат промышленного управления специально разработан для высоконадежной пайки печатных плат материнских плат промышленного управления. Он отличается превосходной смачиваемостью, низким уровнем пустот и высокой устойчивостью к термическим циклам, что отвечает требованиям суровых условий, таких как широкий температурный диапазон, длительный срок службы и устойчивость к вибрации. Это основной материал, обеспечивающий долговременную стабильность паяных соединений на материнских платах промышленного управления.
Опубликовано: 2017-06-01Наша техническая команда всегда готова предоставить профессиональные консультации по выбору паяльного материала и технологические решения SMT.