Các nhà sản xuất dán hàn SMT.
Tập trung vào quy trình hàn SMT, nhà cung cấp giải pháp hàn điện tử toàn diện.
Ở đây bạn có thể tìm thấy kiến thức về Chất tẩy rửa bảng, bao gồm nhưng không giới hạn ở phương pháp sử dụng, kỹ thuật cài đặt, khắc phục sự cố và hơn thế nữa. Tập trung vào các quy trình hàn SMT. Nếu bạn không thể tìm thấy những gì bạn cần, xin vui lòng liên hệ với chúng tôi bất cứ lúc nào.
Làm sạch buồng lò trong quá trình bảo trì lò nung lại hàng ngày là Biện pháp quan trọng để ngăn chặn cặn từ thông cacbon hóa làm nhiễm bẩn bề mặt PCB. Các hoạt động phải tính đến đặc tính làm mềm của cặn trong môi trường nitơ, mức độ phù hợp giữa tốc độ dây chuyền và thiết lập vùng nhiệt độ cũng như thiết kế cấu trúc buồng lò độc đáo của lò phản xạ JiaJinYuan, để tránh tích tụ cacbon ở vùng nhiệt độ cao có thể gây ra hiện tượng ố vàng bề mặt liên tục hoặc khuyết tật hạt hàn.
Đã xuất bản: 2019-08-11Hàn sóng chọn lọc thực hiện hàn nhúng trên các chân cục bộ của PCB thông qua việc định vị chính xác, tránh nguy cơ sốc nhiệt và bắc cầu do truyền toàn bộ bảng qua sóng. Nó phù hợp cho các bo mạch đơn phức tạp có kết hợp mật độ cao, các thành phần nhạy cảm hoặc vỏ che chắn phía dưới. In thử nghiệm thực tế với thiết bị JiaJinYuan, tỷ lệ lỗi có thể giảm từ 1,2% xuống 0,35%, giúp giảm đáng kể lao động làm lại và mất xỉ hàn.
Đã xuất bản: 2019-06-28Khi hàn PCB đồng dày và bo mạch nhiều lớp bằng BGA, công suất nhiệt tăng lên đáng kể đồng nghĩa với việc các thông số gia nhiệt thông thường có thể dễ dàng gây ra các mối hàn nguội hoặc cong vênh chip. Cần đặc Biệt kéo dài thời gian gia nhiệt trước, tăng nhiệt độ của vùng ngâm và giảm tốc độ gia nhiệt cực đại để đảm bảo sự nóng chảy đồng bộ của bóng hàn và cân bằng nhiệt tổng thể của PCB.
Đã xuất bản: 2019-04-12Kiểm tra bằng Tia X là phương pháp kiểm soát chất lượng không thể thay thế trong quá trình sản xuất hàng loạt hệ thống quản lý pin năng lượng mới, bo mạch chủ thiết bị hình ảnh y tế và PCB trạm gốc truyền thông 5G. Nó có thể xuyên qua các cấu trúc xếp chồng nhiều lớp để xác định chính xác các khuyết tật mà mắt thường không thể nhìn thấy như mối hàn nguội BGA, PTH thông qua vết nứt đồng và bù điện dung nhúng. Thiết bị kiểm tra X-Ray của JiaJinYuan đạt tỷ lệ phát hiện lỗi 99,2% ở độ phân giải chi tiết 0,5μm và đã trở thành bước xác minh bắt buộc trước khi vận chuyển hàng loạt trên dây chuyền sản xuất SMT cao cấp.
Đã xuất bản: 2019-01-21Khi hàn thủ công các bo mạch chủ của điện thoại di động, dây hàn có đường kính mỏng có thể bao phủ chính xác các miếng đệm dưới 0,3mm, tránh hiện tượng bắc cầu và các mối hàn lạnh. Kết hợp với mỏ hàn có nhiệt độ không đổi và kính hiển vi có độ phóng đại cao, nó cho phép kết nối đáng tin cậy của các mối hàn nhỏ như điện trở ngoại vi và tụ điện xung quanh giao diện BGA và cáp, khiến đây trở thành một quy trình thực tế không thể thiếu đối với dây chuyền sản xuất làm lại để xử lý PCB mật độ cao.
Đã xuất bản: 2018-12-11Trong quá trình hàn các bo mạch ENIG, độ ẩm của kem hàn ảnh hưởng trực tiếp đến chất lượng hình thành các mối hàn. Kem hàn JiaJinYuan thể hiện khả năng lan truyền tuyệt vời và tỷ lệ khoảng trống thấp trên bảng ENIG. Với cấu hình phản xạ lại thông thường, nó có thể đạt được các mối hàn đầy đủ, bọc chốt hoàn chỉnh và loại bỏ các khuyết tật phổ Biến trong dây chuyền sản xuất như gai hàn và mối hàn nguội.
Đã xuất bản: 2018-09-28Do công suất nhiệt lớn và tốc độ gia nhiệt chậm khi hàn tấm đồng dày nên hàn sóng dễ bị thiếu chất hàn. Việc lựa chọn các thanh hàn có độ ẩm cao có thể cải thiện đáng kể khả năng lan rộng của chất hàn nóng chảy trên nền đồng dày. Kết hợp với việc tối ưu hóa các thông số quy trình như tăng nhiệt độ gia nhiệt trước lên 130oC～140oC và giảm tốc độ dây chuyền xuống 1,0m/phút～1,2m/phút, nó giải quyết hiệu quả các vấn đề như mối hàn không đủ, khuyết tật cầu nối và hàn nguội ở mặt sau của PCB.
Đã xuất bản: 2018-08-29Để giải quyết các vấn đề dai dẳng như lắng đọng kem hàn không đồng đều, hàn nguội và bắc cầu hàn trong quá trình hàn lá đồng dày trên bảng nhiều lớp, bài viết này dựa trên dữ liệu đo được trong 20 năm từ dây chuyền sản xuất của Jia Jinyuan, tập trung vào các phương pháp kiểm soát liều lượng bột hàn chính xác và trình bày chi tiết logic phù hợp cho các thông số In bột hàn đồng dày, bao gồm các hành động chính như thiết kế khẩu độ stencil, phối hợp tốc độ và áp suất của chổi cao su cũng như cài đặt ngưỡng phát hiện SPI trước khi hàn nóng chảy lại.
Đã xuất bản: 2018-02-09Trong quá trình hàn các bo mạch OSP, quá trình oxy hóa pad là nguyên nhân chính khiến các mối hàn bị nguội và khả năng làm ướt kém. Việc thiết lập hợp lý cấu hình phản xạ lại có thể ngăn chặn quá trình oxy hóa bề mặt đồng một cách hiệu quả, với điều quan trọng là kiểm soát tốc độ gia nhiệt, rút ngắn thời gian tiếp xúc với nhiệt độ cao và đảm bảo nhiệt độ cao nhất rơi chính xác trong phạm vi 195oC ~ 210oC. Xác minh dây chuyền sản xuất của JiaJinYuan cho thấy rằng khi thời gian TAL vượt quá 60 giây hoặc nhiệt độ cao nhất vượt quá 212oC, quá trình phân hủy màng OSP sẽ tăng tốc và nguy cơ oxy hóa miếng đệm tăng mạnh.
Đã xuất bản: 2017-08-04Chất hàn dành cho bo mạch chủ điều khiển công nghiệp được thiết kế đặc Biệt để hàn PCBA bo mạch chủ điều khiển công nghiệp có độ tin cậy cao. Nó có khả năng thấm ướt tuyệt vời, tốc độ trống thấp và khả năng chống chu kỳ nhiệt mạnh, đáp ứng nhu cầu của các tình huống khắc nghiệt như phạm vi nhiệt độ rộng, tuổi thọ dài và khả năng chống rung. Nó là vật liệu cốt lõi để đảm bảo độ ổn định lâu dài của các mối hàn trên bo mạch chủ điều khiển công nghiệp.
Đã xuất bản: 2017-06-01Đội ngũ kỹ thuật của chúng tôi luôn sẵn sàng tư vấn lựa chọn vật liệu hàn chuyên nghiệp và các giải pháp xử lý SMT.