Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
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La limpieza de la cámara del horno durante el mantenimiento diario de los hornos de reflujo es una medida clave para evitar que los residuos de fundente carbonizados contaminen las superficies de PCB. Las operaciones deben tener en cuenta las características de ablandamiento de los residuos bajo una atmósfera de nitrógeno, el grado de coincidencia entre la velocidad de la cadena y los ajustes de la zona de temperatura, y el diseño estructural único de la cámara del horno de los hornos de reflujo JiaJinYuan, para evitar la acumulación de carbono en zonas de alta temperatura que podrían causar un amarilleo continuo de la superficie o defectos en el cordón de soldadura.
Publicado: 2019-08-11La soldadura por ola selectiva realiza soldadura por inmersión en los pines locales de la PCB mediante un posicionamiento preciso, evitando el choque térmico y los riesgos de puenteo causados Al pasar toda la placa a través de la ola. Es adecuado para placas individuales complejas con montaje mixto de alta densidad, componentes sensibles o cubiertas de blindaje inferior. In pruebas reales con equipos JiaJinYuan, la tasa de defectos se puede reducir del 1,2% Al 0,35%, lo que reduce en gran medida el trabajo de retrabajo y la pérdida de escoria de soldadura.
Publicado: 2019-06-28Al soldar PCB de cobre grueso y placas multicapa con BGA, la capacidad térmica significativamente mayor significa que los parámetros de calentamiento convencionales pueden causar fácilmente uniones de soldadura en frío o deformación del chip. Es necesario extender específicamente el tiempo de precalentamiento, aumentar la temperatura de la zona de inmersión y disminuir la pendiente máxima de calentamiento para garantizar la fusión sincrónica de las bolas de soldadura y el equilibrio térmico general de la PCB.
Publicado: 2019-04-12La inspección por rayos X es un método de control de calidad insustituible en la producción en masa de nuevos sistemas de gestión de baterías de energía, placas base de equipos de imágenes médicas y PCB de estaciones base de comunicaciones 5G. Puede penetrar estructuras apiladas de múltiples capas para identificar con precisión defectos invisibles a simple vista, como juntas de soldadura en frío BGA, PTH a través de fracturas de cobre y compensación de capacitancia incrustada. El equipo de inspección por rayos X de JiaJinYuan logra una tasa de captura de defectos del 99,2 % con una resolución de detalle de 0,5 μm y se ha convertido en un paso de verificación obligatorio antes del envío de lotes en líneas de producción SMT de alta gama.
Publicado: 2019-01-21Al soldar manualmente placas base de teléfonos móviles, el alambre de soldadura de diámetro delgado puede cubrir con precisión almohadillas de menos de 0,3 mm, evitando puentes y uniones de soldadura en frío. Combinado con un soldador de temperatura constante y un microscopio de gran aumento, permite conexiones confiables de pequeñas uniones de soldadura, como resistencias periféricas y capacitores alrededor de BGA e interfaces de cables, lo que lo convierte en un proceso práctico indispensable para reelaborar líneas de producción para manejar PCB de alta densidad.
Publicado: 2018-12-11Durante la soldadura de placas ENIG, la humectabilidad de la pasta de soldadura afecta directamente la calidad de formación de las uniones de soldadura. La soldadura en pasta JiaJinYuan demuestra una excelente capacidad de dispersión y una baja tasa de vacíos en placas ENIG. Con un perfil de reflujo convencional, puede lograr uniones de soldadura completas, envoltura completa de pasadores y eliminar defectos comunes en la línea de producción, como picos de soldadura y uniones de soldadura en frío.
Publicado: 2018-09-28Debido a la gran capacidad calorífica y la lenta velocidad de calentamiento de la soldadura con placa de cobre gruesa, la soldadura por ola es propensa a perder soldadura. La selección de barras de soldadura de alta humectabilidad puede mejorar significativamente la capacidad de dispersión de la soldadura fundida sobre sustratos de cobre gruesos. Combinado con la optimización colaborativa de los parámetros del proceso, como aumentar la temperatura de precalentamiento a 130 ℃ ~ 140 ℃ y reducir la velocidad de la cadena a 1,0 m/min ~ 1,2 m/min, resuelve eficazmente problemas como uniones de soldadura insuficientes, defectos de puentes y soldadura en frío en la parte posterior de la PCB.
Publicado: 2018-08-29Para abordar problemas persistentes como la deposición desigual de la pasta de soldadura, la soldadura en frío y los puentes de soldadura durante la soldadura de láminas de cobre gruesas en placas multicapa, este documento se basa en 20 años de datos medidos de las líneas de producción de Jia Jinyuan, se centra en métodos precisos de control de dosis de pasta de soldadura y detalla la lógica coincidente para los parámetros de impresión de pasta de soldadura de cobre grueso, cubriendo acciones clave como el diseño de apertura de la plantilla, la presión de la escobilla de goma y la coordinación de velocidad, y la configuración del umbral de detección de SPI antes de la soldadura de reflujo.
Publicado: 2018-02-09Durante el proceso de soldadura de placas OSP, la oxidación de la almohadilla es la principal causa de uniones de soldadura en frío y de una humectación deficiente. Configurar razonablemente el perfil de reflujo puede suprimir eficazmente la oxidación de la superficie del cobre, siendo la clave controlar la velocidad de calentamiento, acortar el tiempo de exposición a altas temperaturas y garantizar que la temperatura máxima caiga con precisión dentro del rango de 195 ℃ ~ 210 ℃. La verificación de la línea de producción realizada por JiaJinYuan muestra que cuando el tiempo TAL excede los 60 segundos o la temperatura máxima excede los 212 ℃, la descomposición de la película OSP se acelera y el riesgo de oxidación de la almohadilla aumenta considerablemente.
Publicado: 2017-08-04La soldadura para placas base de control industrial está diseñada específicamente para soldadura de alta confiabilidad de PCBA de placa base de control industrial. Presenta una excelente humectabilidad, una baja tasa de vacíos y una fuerte resistencia Al ciclo térmico, lo que satisface las demandas de escenarios hostiles como un amplio rango de temperaturas, una larga vida útil y resistencia a las vibraciones. Es un material central para garantizar la estabilidad a largo plazo de las uniones soldadas en placas base de control industrial.
Publicado: 2017-06-01Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.