Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Tagalinis ng Lupon, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang paglilinis ng furnace chamber sa araw-araw na pagpapanatili ng mga reflow oven ay isang mahalagang hakbang upang maiwasan ang carbonized flux residue mula sa kontaminadong ibabaw ng PCB. Dapat isaalang-alang ng mga operasyon ang mga katangian ng paglambot ng mga residu sa ilalim ng nitrogen atmosphere, ang pagtutugma ng antas sa pagitan ng bilis ng chain at mga setting ng temperatura zone, at ang natatanging disenyo ng istruktura ng furnace chamber ng JiaJinYuan reflow ovens, upang maiwasan ang pagtatayo ng carbon sa mga high-temperature zone na maaaring magdulot ng patuloy na pag-yellowing ng ibabaw o mga depekto ng solder bead.
Nai-publish: 2019-08-11Ang selective wave soldering ay nagsasagawa ng dip soldering sa mga lokal na pin ng PCB sa pamamagitan ng tumpak na pagpoposisyon, pag-iwas sa thermal shock at bridging na mga panganib na dulot ng pagpasa sa buong board sa wave. Ito ay angkop para sa mga kumplikadong solong board na may halo-halong high-density na mounting, sensitibong mga bahagi, o pang-ilalim na shielding cover. In aktwal na mga pagsubok sa JiaJinYuan equipment, ang depekto rate ay maaaring mabawasan mula 1.2% hanggang 0.35%, lubos na binabawasan ang rework labor at solder dross loss.
Nai-publish: 2019-06-28Kapag naghihinang ng makapal na tansong PCB at multilayer board na may BGA, ang makabuluhang pagtaas ng thermal capacity ay nangangahulugan na ang mga conventional heating parameter ay madaling magdulot ng malamig na solder joints o chip warpage. Kinakailangang partikular na pahabain ang oras ng preheating, taasan ang temperatura ng soaking zone, at pabagalin ang peak heating slope upang matiyak ang kasabay na pagkatunaw ng mga bolang panghinang at pangkalahatang thermal balance ng PCB.
Nai-publish: 2019-04-12Ang X-Ray inspection ay isang hindi mapapalitang paraan ng pagkontrol sa kalidad sa mass production ng mga bagong sistema ng pamamahala ng baterya ng enerhiya, mga motherboard ng medical imaging equipment, at 5G communication base station PCB. Maaari itong tumagos sa multi-layer stacked structures upang tumpak na matukoy ang mga depekto na hindi nakikita ng mata gaya ng BGA cold solder joints, PTH sa pamamagitan ng copper fractures, at embedded capacitance offset. Nakakamit ng JiaJinYuan X-Ray inspection equipment ang 99.2% defect capture rate sa 0.5μm na resolusyon ng detalye, at naging mandatoryong hakbang sa pag-verify bago ang batch na pagpapadala sa mga high-end na linya ng produksyon ng SMT.
Nai-publish: 2019-01-21Kapag manu-mano ang paghihinang ng mga motherboard ng mobile phone, ang manipis na diameter na solder wire ay maaaring tumpak na masakop ang mga pad sa ibaba 0.3mm, na iniiwasan ang bridging at malamig na solder joints. Kasama ng constant-temperature soldering iron at high-magnification microscope, binibigyang-daan nito ang mga maaasahang koneksyon ng maliliit na solder joint gaya ng peripheral resistors at capacitors sa paligid ng BGA at mga cable interface, na ginagawa itong isang kailangang-kailangan na praktikal na proseso para sa muling paggawa ng mga linya ng produksyon upang mahawakan ang mga high-density na PCB.
Nai-publish: 2018-12-11Sa panahon ng paghihinang ng ENIG boards, ang pagkabasa ng solder paste ay direktang nakakaapekto sa kalidad ng pagbuo ng mga solder joints. Ang JiaJinYuan solder paste ay nagpapakita ng mahusay na kakayahang kumalat at mababang void rate sa ENIG boards. Sa isang conventional reflow profile, makakamit nito ang buong solder joints, kumpletong pin wrapping, at alisin ang mga karaniwang depekto sa production line gaya ng solder spike at cold solder joints.
Nai-publish: 2018-09-28Dahil sa malaking kapasidad ng init at mabagal na rate ng pag-init ng makapal na copper plate welding, ang wave soldering ay madaling kapitan ng nawawalang solder. Ang pagpili ng mga high-wettability solder bar ay maaaring makabuluhang mapabuti ang pagkalat ng kakayahan ng molten solder sa makapal na tansong substrate. Kasama ng collaborative optimization ng mga parameter ng proseso tulad ng pagtaas ng preheating temperature sa 130℃～140℃ at pagbabawas ng chain speed sa 1.0m/min～1.2m/min, epektibo nitong nilulutas ang mga problema tulad ng hindi sapat na solder joints, bridging defects, at cold solder sa likod ng PCB.
Nai-publish: 2018-08-29Upang matugunan ang patuloy na mga isyu tulad ng hindi pantay na solder paste deposition, malamig na paghihinang, at solder bridging sa panahon ng makapal na copper foil na paghihinang sa multilayer boards, ang papel na ito ay kumukuha ng 20 taon ng sinusukat na data mula sa mga linya ng produksyon Ni Jia Jinyuan, nakatutok sa tumpak na solder paste na paraan ng pagkontrol ng dosis, at nagdedetalye ng pagtutugma ng logic para sa makapal na tansong solder paste na mga parameter ng pag-imprenta tulad ng pagdidisenyo ng mga parameter ng pag-imprenta ng makapal na solder paste, pagtakpan ng presyon, koordinasyon ng bilis, at setting ng threshold ng SPI detection bago ang paghihinang ng reflow.
Nai-publish: 2018-02-09Sa panahon ng proseso ng paghihinang ng OSP boards, ang pad oxidation ang pangunahing sanhi ng malamig na solder joints at mahinang basa. Ang makatwirang pagtatakda ng reflow profile ay maaaring epektibong sugpuin ang tanso na oksihenasyon sa ibabaw, na ang susi ay upang makontrol ang rate ng pag-init, paikliin ang oras ng pagkakalantad sa mataas na temperatura, at tiyakin na ang peak na temperatura ay tumpak na nahuhulog sa loob ng 195 ℃~210 ℃ saklaw. Ipinapakita ng pag-verify ng production line ng JiaJinYuan na kapag ang oras ng TAL ay lumampas sa 60 segundo o ang pinakamataas na temperatura ay lumampas sa 212 ℃, ang agnas ng OSP film ay bumibilis, at ang panganib ng pad oxidation ay tumataas nang husto.
Nai-publish: 2017-08-04Ang solder para sa mga pang-industriyang control motherboard ay partikular na idinisenyo para sa mataas na pagiging maaasahan ng paghihinang ng pang-industriyang control motherboard PCBA. Nagtatampok ito ng mahusay na pagkabasa, mababang void rate, at malakas na thermal cycle resistance, na nakakatugon sa mga hinihingi ng malupit na mga sitwasyon tulad ng malawak na hanay ng temperatura, mahabang buhay ng serbisyo, at vibration resistance. Ito ay isang pangunahing materyal para sa pagtiyak ng pangmatagalang katatagan ng mga solder joint sa mga pang-industriyang control motherboard.
Nai-publish: 2017-06-01Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.