ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ น้ำยาทำความสะอาดบอร์ดรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
การทำความสะอาดห้องเตาเผาในระหว่างการบำรุงรักษาเตาอบแบบรีโฟลว์ในแต่ละวันเป็นมาตรการสำคัญในการป้องกันสารตกค้างของฟลักซ์คาร์บอนจากการปนเปื้อนพื้นผิว PCB การปฏิบัติงานต้องคำนึงถึงลักษณะการอ่อนตัวของสารตกค้างภายใต้บรรยากาศไนโตรเจน ระดับที่ตรงกันระหว่างการตั้งค่าความเร็วของโซ่และโซนอุณหภูมิ และการออกแบบโครงสร้างห้องเตาเผาที่เป็นเอกลักษณ์ของเตาอบแบบรีโฟลว์ JiaJinYuan เพื่อหลีกเลี่ยงการสะสมคาร์บอนในโซนที่มีอุณหภูมิสูง ซึ่งอาจทำให้พื้นผิวเหลืองอย่างต่อเนื่องหรือข้อบกพร่องของเม็ดบัดกรี
ที่ตีพิมพ์: 2019-08-11การบัดกรีแบบเลือกคลื่นทำการบัดกรีแบบจุ่มบนหมุดเฉพาะของ PCB ผ่านการวางตำแหน่งที่แม่นยำ หลีกเลี่ยงการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิแบบฉับพลันและความเสี่ยงในการเชื่อมที่เกิดจากการส่งแผ่นทั้งหมดผ่านคลื่น เหมาะสำหรับบอร์ดเดี่ยวที่ซับซ้อนซึ่งมีการติดตั้งที่มีความหนาแน่นสูงแบบผสม ส่วนประกอบที่มีความละเอียดอ่อน หรือฝาครอบป้องกันด้านล่าง การทดสอบจริง In ด้วยอุปกรณ์ JiaJinYuan อัตราข้อบกพร่องสามารถลดลงจาก 1.2% เป็น 0.35% ซึ่งช่วยลดแรงงานในการทำใหม่และการสูญเสียขี้โลหะบัดกรีได้อย่างมาก
ที่ตีพิมพ์: 2019-06-28เมื่อบัดกรี PCB ทองแดงหนาและบอร์ดหลายชั้นด้วย BGA ความจุความร้อนที่เพิ่มขึ้นอย่างมาก หมายความว่าพารามิเตอร์การทำความร้อนแบบทั่วไปสามารถทำให้เกิดข้อต่อบัดกรีเย็นหรือการบิดงอของชิปได้อย่างง่ายดาย มีความจำเป็นต้องขยายเวลาอุ่นเครื่องเป็นพิเศษ เพิ่มอุณหภูมิของโซนแช่ตัว และชะลอความชันในการทำความร้อนสูงสุดเพื่อให้แน่ใจว่าลูกบอลบัดกรีหลอมพร้อมกันและสมดุลความร้อนโดยรวมของ PCB
ที่ตีพิมพ์: 2019-04-12การตรวจสอบด้วยเอ็กซเรย์เป็นวิธีการควบคุมคุณภาพที่ไม่สามารถทดแทนได้ในการผลิตจำนวนมากของระบบจัดการแบตเตอรี่พลังงานใหม่ มาเธอร์บอร์ดอุปกรณ์สร้างภาพทางการแพทย์ และ PCB สถานีฐานการสื่อสาร 5G สามารถเจาะโครงสร้างที่ซ้อนกันหลายชั้นเพื่อระบุข้อบกพร่องที่มองไม่เห็นด้วยตาเปล่าได้อย่างแม่นยำ เช่น ข้อต่อบัดกรีเย็น BGA, PTH ผ่านการแตกหักของทองแดง และการชดเชยความจุที่ฝังอยู่ อุปกรณ์ตรวจสอบเอ็กซ์เรย์ JiaJinYuan มีอัตราการดักจับข้อบกพร่อง 99.2% ที่ความละเอียดรายละเอียด 0.5μm และได้กลายเป็นขั้นตอนการตรวจสอบภาคบังคับก่อนการจัดส่งเป็นชุดในสายการผลิต SMT ระดับไฮเอนด์
ที่ตีพิมพ์: 2019-01-21เมื่อบัดกรีเมนบอร์ดโทรศัพท์มือถือด้วยตนเอง ลวดบัดกรีที่มีเส้นผ่านศูนย์กลางบางสามารถปิดแผ่นอิเล็กโทรดที่ต่ำกว่า 0.3 มม. ได้อย่างแม่นยำ หลีกเลี่ยงการเชื่อมและข้อต่อบัดกรีเย็น เมื่อใช้ร่วมกับหัวแร้งอุณหภูมิคงที่และกล้องจุลทรรศน์กำลังขยายสูง ช่วยให้สามารถเชื่อมต่อข้อต่อบัดกรีเล็กๆ เช่น ตัวต้านทานต่อพ่วงและตัวเก็บประจุรอบๆ BGA และอินเทอร์เฟซสายเคเบิลได้อย่างน่าเชื่อถือ ทำให้เป็นกระบวนการในทางปฏิบัติที่ขาดไม่ได้สำหรับสายการผลิตการปรับปรุงใหม่เพื่อจัดการกับ PCB ที่มีความหนาแน่นสูง
ที่ตีพิมพ์: 2018-12-11ในระหว่างการบัดกรีบอร์ด ENIG ความสามารถในการเปียกของสารบัดกรีจะส่งผลโดยตรงต่อคุณภาพการก่อตัวของข้อต่อบัดกรี สารบัดกรี JiaJinYuan แสดงให้เห็นถึงความสามารถในการแพร่กระจายที่ดีเยี่ยมและอัตราโมฆะที่ต่ำบนบอร์ด ENIG ด้วยโปรไฟล์การรีโฟลว์แบบเดิม ทำให้สามารถบรรลุข้อต่อบัดกรีเต็มรูปแบบ การพันพินอย่างสมบูรณ์ และกำจัดข้อบกพร่องในสายการผลิตทั่วไป เช่น ลวดบัดกรีแหลมและข้อต่อบัดกรีเย็น
ที่ตีพิมพ์: 2018-09-28เนื่องจากความจุความร้อนสูงและอัตราการทำความร้อนที่ช้าของการเชื่อมแผ่นทองแดงหนา การบัดกรีแบบคลื่นจึงมีแนวโน้มที่จะขาดการบัดกรี การเลือกแท่งบัดกรีที่มีความสามารถในการเปียกน้ำสูงสามารถปรับปรุงความสามารถในการแพร่กระจายของบัดกรีหลอมเหลวบนพื้นผิวทองแดงหนาได้อย่างมาก เมื่อผสมผสานกับการเพิ่มประสิทธิภาพการทำงานร่วมกันของพารามิเตอร์กระบวนการ เช่น การเพิ่มอุณหภูมิอุ่นเป็น 130°C~140°C และลดความเร็วของโซ่เป็น 1.0 ม./นาที~ 1.2 ม./นาที จะช่วยแก้ปัญหาต่างๆ ได้อย่างมีประสิทธิภาพ เช่น ข้อต่อบัดกรีไม่เพียงพอ ข้อบกพร่องในการเชื่อมต่อ และการบัดกรีเย็นที่ด้านหลังของ PCB
ที่ตีพิมพ์: 2018-08-29เพื่อแก้ไขปัญหาที่เกิดขึ้นอย่างต่อเนื่อง เช่น การสะสมของโลหะบัดกรีที่ไม่สม่ำเสมอ การบัดกรีเย็น และการเชื่อมประสานระหว่างการบัดกรีฟอยล์ทองแดงหนาบนกระดานหลายชั้น บทความนี้ได้ใช้ข้อมูลที่วัดได้ในช่วง 20 ปีจากสายการผลิตของ Jia Jinyuan โดยมุ่งเน้นไปที่วิธีการควบคุมปริมาณของโลหะบัดกรีที่แม่นยำ และให้รายละเอียดเกี่ยวกับตรรกะที่ตรงกันสำหรับพารามิเตอร์การพิมพ์ของโลหะบัดกรีทองแดงหนา ซึ่งครอบคลุมการดำเนินการหลัก เช่น การออกแบบช่องลายฉลุ แรงดันของปาดน้ำและการประสานความเร็ว และการตั้งค่าเกณฑ์การตรวจจับ SPI ก่อนการบัดกรีแบบรีโฟลว์
ที่ตีพิมพ์: 2018-02-09ในระหว่างกระบวนการบัดกรีบอร์ด OSP การออกซิเดชั่นของแผ่นเป็นสาเหตุหลักของข้อต่อบัดกรีเย็นและเปียกไม่ดี การตั้งค่าโปรไฟล์การรีโฟลว์อย่างสมเหตุสมผลสามารถระงับการเกิดออกซิเดชันที่พื้นผิวทองแดงได้อย่างมีประสิทธิภาพ โดยสิ่งสำคัญคือการควบคุมอัตราการให้ความร้อน ลดระยะเวลาการเปิดรับแสงที่อุณหภูมิสูงให้สั้นลง และรับประกันว่าอุณหภูมิสูงสุดจะลดลงอย่างแม่นยำภายในช่วง 195°C~210°C การตรวจสอบสายการผลิตโดย JiaJinYuan แสดงให้เห็นว่าเมื่อเวลา TAL เกิน 60 วินาทีหรืออุณหภูมิสูงสุดเกิน 212°C ฟิล์ม OSP จะสลายตัวเร็วขึ้น และความเสี่ยงของการเกิดออกซิเดชันของแผ่นจะเพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็ว
ที่ตีพิมพ์: 2017-08-04บัดกรีสำหรับเมนบอร์ดควบคุมอุตสาหกรรมได้รับการออกแบบมาโดยเฉพาะสำหรับการบัดกรี PCBA ของเมนบอร์ดควบคุมอุตสาหกรรมที่มีความน่าเชื่อถือสูง มีความสามารถในการเปียกน้ำได้ดีเยี่ยม อัตราโมฆะต่ำ และทนทานต่อวงจรความร้อนที่แข็งแกร่ง ตอบสนองความต้องการของสถานการณ์ที่รุนแรง เช่น ช่วงอุณหภูมิที่กว้าง อายุการใช้งานยาวนาน และความต้านทานการสั่นสะเทือน เป็นวัสดุหลักในการรับประกันความเสถียรในระยะยาวของข้อต่อบัดกรีบนมาเธอร์บอร์ดควบคุมทางอุตสาหกรรม
ที่ตีพิมพ์: 2017-06-01ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT